2 日本：技術優(yōu)勢尤其突出，但產業(yè)規(guī)模被后來者超越
日本LED 產業(yè)技術優(yōu)勢尤其突出，專利壁壘奠定其霸主地位，但產值被后來者超越。1970年，日本進入LED領域，早期是自美國進口磊晶片，生產成指示燈應用在袖珍型電子計算機上，而后日本在LED技術上有明顯的發(fā)展。從1998到2002年，日本政府已投資500億日元，促進白光LED的半導體照明新的半導體材料，基板等的發(fā)展。日本在藍寶石襯底和綠色氮化鎵很多領域，形成了產業(yè)上的突破，從而奠定了日本在LED產業(yè)的霸主地位，以日亞化學為首的日本LED企業(yè)申請了大量專利。日本無論在技術還是產值方面，均處于優(yōu)勢地位，其動向幾乎成為LED業(yè)者的觀測指標。盡管近幾年，因臺灣不斷提高LED生產能力，使得日本的產業(yè)規(guī)模有所減小，但由于日本產品定位高端市場，產品單價高，整體產值仍居于高位。
日本LED產業(yè)發(fā)展實施與美國相似的技術領先型發(fā)展戰(zhàn)略，已經形成了從上游到下游應用的完整產業(yè)鏈，規(guī)模不斷擴張。日本本土照明制造業(yè)發(fā)達，產業(yè)鏈配套完善，制造工藝先進。在產業(yè)鏈上游方面，主要以日亞化學及豐田合成為龍頭;此外，昭和電工和羅姆半導體也致力于LED芯片開發(fā)，東芝電子也曾通過購買 Bridgelux 的專利介入硅襯底技術;MOCVD設備廠商方面有大陽日酸;外延石墨載具廠商有東洋炭素和東海炭素。中游封裝方面有西鐵城和夏普，封裝材料方面則有信越化學，以及京瓷的陶瓷封裝。而在封裝及下游應用領域，則由大型專業(yè)LED照明廠開發(fā)照明市場，如西鐵城電子、Stanley電氣、鹿兒島松下電子、夏普、東芝等。從2011年開始，LED替換類產品得以高速成長，不到三年的時間已占據照明市場的超半壁江山，并得以繼續(xù)擴張。
圖表2、日本LED市場規(guī)模逐漸增加，增速放緩
數據來源：深圳LED技術和產業(yè)發(fā)展研究報告
3 臺灣地區(qū)：封裝業(yè)起步，近年在同大陸廠商競爭中顯露頹勢
臺灣LED的發(fā)展可以追溯到70年代，其早期從產業(yè)鏈中游的封裝起步。1975年，當時在臺灣設廠的美國德州儀器公司要砍掉其LED封裝業(yè)務，促使臺灣第一家本土封裝廠光寶公司成立。兩年后，第一家本土LED生產企業(yè)萬邦電子公司成立，起初通過引入國外生產線，從美國進口LED芯片，完成切割、封裝和測試整個產品化過程，第一批具備LED生產和封裝技術經驗的人才隊伍形成。數年后，大批中游封裝企業(yè)陸續(xù)成立。
2000年之后開啟了臺灣LED行業(yè)發(fā)展的黃金時期，占國際市場份額保持在30%左右，穩(wěn)居世界前二。2000年之后世界LED行業(yè)開始高速增長，早期增長率保持在每年100%以上，手機的普及和信號顯示的需求成為LED早期產值的增長點。臺灣LED行業(yè)在經歷了2000-2003年的高速增長之后增速放緩，但仍維持20%以上的年增長率，占全球市場份額保持在30%左右，隨著日本LED產業(yè)的海外轉移，臺灣于2003年首次超過日本成為世界LED產值第一。
后金融危機時期臺灣LED行業(yè)邁向新臺階，但面臨產值下滑、營收停滯和產品價格持續(xù)下跌的問題。2008年第三季度全球金融危機短暫影響臺灣LED行業(yè)，2008年下半年行業(yè)出現了產能過剩，上游廠商利潤率連續(xù)三個季度下滑。但2010年開始，LED產業(yè)鏈下游的背光模組和照明需求激增，尤其是衡量LED替代傳統(tǒng)照明的LED滲透率直線上升。臺灣LED行業(yè)邁向新臺階，PIDA數據表明，2010年全年行業(yè)產值增速超40%。2013年和2014年行業(yè)產值分別增加15%和24%，但進入2015年臺灣LED企業(yè)營收下滑幅度明顯。上游芯片的龍頭企業(yè)晶電2015年前三個季度營收平均下滑9.37%，中游封裝的龍頭企業(yè)億光從2015年4月開始連續(xù)13個月營收下滑，平均下滑幅度為8.88%，產品價格的不斷下跌成為主要原因。
圖表3、臺灣首家LED企業(yè)光寶集團早期發(fā)展歷程
數據來源：光寶集團官網
圖表4、臺灣LED市場規(guī)模增速及全球占比
數據來源：LEDinside、PIDA
4 大陸地區(qū)：政策大力扶持，產業(yè)發(fā)展于08年后加速，并向中上游轉移
中國LED產業(yè)從上世紀70年代起開始萌芽。從時間上來看，中國LED產業(yè)起步并不晚，但主要處于科研研究和具有科研院所背景的企業(yè)少量推廣階段。到了80年代90%的管芯還是來自于國外進口，90年代中國LED產業(yè)大部分公司處在中下游封裝，上游芯片等核心技術幾乎是空白。伴隨著改革開放的不斷深入，中國經濟的高速增長造成交通運輸、體育、廣告、電信等行業(yè)對LED顯示屏的大量需求，特別是金融市場的興起，從而中國LED顯示屏市場持續(xù)發(fā)展，LED顯示屏的主流產品基本形成。
進入21世紀中國政府開始大力支持LED產業(yè)發(fā)展。2003年，中國科技部牽頭設立了“國家半導體照明工程協(xié)調領導小組”并啟動“半導體照明產業(yè)化技術開發(fā)重大項目”，而且在2006年中國“第十一個五年規(guī)劃”開始把LED產業(yè)作為一個重大工程進行推動。2008年北京奧運會開幕式的“巨幅畫卷”和2009年國慶閱兵的巨型LED屏幕都是由中國企業(yè)獨立生產，受北京奧運會的影響2008年中國LED產值增速達到196%，呈現出跨越式增長。
2008年后LED產業(yè)由下游慢慢向中游乃至上游轉移，開始涉足生產芯片，迎來了前所未有的發(fā)展機遇。2009年中國科技部開展“十城萬盞”半導體照明應用示范城市方案，涵蓋北京、上海和武漢等21個城市，極大地促進了中國LED產業(yè)的發(fā)展，2010年國務院頒布的《國務院關于加快培育和發(fā)展戰(zhàn)略性新興產業(yè)的決定》將節(jié)能環(huán)保作為戰(zhàn)略型新興產業(yè)令LED產業(yè)符合國家政策層面的要求，兩者導致2010年市場規(guī)模、產值直接分別增加373億和436億，增速高達45%和52.91%。往后中國LED市場規(guī)模和行業(yè)滲透率快速增長，其中市場規(guī)模年均增長約30%，行業(yè)滲透率從2010的0.64%增長到2015年32%。雖然現時世界LED大部分核心技術仍舊被發(fā)達國家牢牢控制，但中國LED仍在從中下游封裝朝著上游芯片穩(wěn)步發(fā)展，2009-2016年，芯片增長超過9倍，年均復合增長率約34%，而封裝年均符合增長率19%，意味著LED產業(yè)已向上游芯片逐漸轉移。
圖表5 中國LED市場規(guī)模及市場規(guī)模增速
數據來源：LEDinside
圖表 6 中國LED產值及產值增速
數據來源：LEDinside
圖表7 中國LED行業(yè)滲透率增長迅速
數據來源：wind
圖表 8 中國LED芯片產值增速與LED封裝產值增速對比
數據來源：wind
下篇：LED產業(yè)鏈上游以及中游供需結構改善，下游應用需求高增長
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