在成本優(yōu)勢(shì)明顯、應(yīng)用領(lǐng)域需求與封裝廠商擴(kuò)產(chǎn)的推動(dòng)下，我國(guó)早已成為最大的 “全球LED封裝器件生產(chǎn)基地”，國(guó)產(chǎn)化率快速提升。
圖16：大陸封裝產(chǎn)值占比連年提升，轉(zhuǎn)移趨勢(shì)明顯
資料來(lái)源：長(zhǎng)江證券研究所
圖17：大陸LED封裝產(chǎn)值增長(zhǎng)
資料來(lái)源：長(zhǎng)江證券研究所
從2014年開始，市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)白熱化致使中小廠被迫關(guān)閉或被并購(gòu)，大廠的規(guī)模越來(lái)越大，抱團(tuán)跡象顯現(xiàn)，行業(yè)集中度提升。目前，除開傳統(tǒng)大廠木林森之外，國(guó)星光電、鴻利光電等LED封裝廠也在發(fā)力。LED封裝行業(yè)集中化發(fā)展已成趨勢(shì)，但不同于上游芯片環(huán)節(jié)，行業(yè)門檻較低，集中程度并不顯著，洗牌預(yù)期仍存在。
圖18：LED封裝行業(yè)集中度提升
資料來(lái)源：長(zhǎng)江證券研究所
圖19：2016年LED封裝行業(yè)市占分布
資料來(lái)源：長(zhǎng)江證券研究所
截止2016年3季報(bào)數(shù)據(jù)，LED封裝主要廠商平均毛利率為21.42%,同比上漲0.41%。可見具有優(yōu)勢(shì)的封裝大廠在9月的漲價(jià)潮后盈利能力得到改善。特別在芯片廠商、封裝廠商形成合作體系后，利潤(rùn)空間會(huì)良性上移。
圖20：主要LED封裝企業(yè)毛利率變化(單位：%)
資料來(lái)源：長(zhǎng)江證券研究所
目前，主要封裝廠商為了提升毛利、擴(kuò)大市占比例，一方面積極擴(kuò)產(chǎn)，另一方面向下游或者上游延伸。
表2：LED封裝企業(yè)延伸領(lǐng)域
資料來(lái)源：公司公告, 長(zhǎng)江證券研究所
擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃與產(chǎn)能預(yù)判
封裝廠在多領(lǐng)域布局、下游市場(chǎng)向好、行業(yè)面貌改善的情況下，能有更多的資金實(shí)力進(jìn)行擴(kuò)產(chǎn)。特別是并購(gòu)后，實(shí)力穩(wěn)健的大廠持續(xù)在產(chǎn)能上跟進(jìn)，而曾經(jīng)盲目更煩投產(chǎn)的中小廠在行業(yè)洗牌后產(chǎn)能建設(shè)放慢。再者，封測(cè)環(huán)節(jié)與下游應(yīng)用直接掛鉤，產(chǎn)能投放量更是與下游需求最為密切。因此，關(guān)注目前大廠的擴(kuò)產(chǎn)進(jìn)度也是判斷供給的一大標(biāo)準(zhǔn)。
近兩年，封裝廠商瞄準(zhǔn)照明、車用LED與顯示屏領(lǐng)域擴(kuò)產(chǎn)，步伐明顯快于上游芯片廠商，促使LED芯片廠家加大供給。去年十月，國(guó)星光電發(fā)布又在LED封裝項(xiàng)目砸入4億，產(chǎn)能加碼。 除此之外，木林森、鴻利智匯與聚飛光電等具有擴(kuò)產(chǎn)的計(jì)劃。
圖21：主要封裝企業(yè)擴(kuò)產(chǎn)情況
資料來(lái)源：上市公司公告
基于行業(yè)市占率，企業(yè)產(chǎn)銷比例，提出以下假設(shè)：
1. 以聚飛光電產(chǎn)銷比作為基準(zhǔn);
2. LED產(chǎn)品每顆單價(jià)統(tǒng)一。
預(yù)估2017年大陸地區(qū)的LED封裝產(chǎn)量達(dá)4530億顆
圖22：2017年LED封裝產(chǎn)量預(yù)估(單位：顆)
資料來(lái)源：Wind
（未完待續(xù)……）
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