晶電啟動轉型2.0,2018年下半年分割新設子公司晶成半導體,并提供光電及半導體代工業務,除了鎖定3D感測的VCSEL晶圓代工外,進一步跨入5G通訊商機,宣布與砷化鎵廠環宇-KY合作。
消息稱,環宇-KY將現金入股晶電旗下晶成半導體,并取得16.4%股權,成為僅次于晶電的第二大股東,雙方初期將專注氮化鎵的制程與客戶,也會就VCSEL代工進行合作,以搶攻手機人臉識別及5G商機。
環宇-KY以1股10元價格,取得晶成半導體16.4%股權,以目前晶成股本10億元推算,環宇-KY總計斥資1.64億元,未來將繼續增持股份,雙方預計在今年第一季底前完成相關交易程序,晶電將提供環宇-KY 6吋晶圓代工服務,而環宇-KY及其子公司將提供三五族化合物半導體制程技術支援。
環宇-KY董事長黃大倫表示,公司目前在加州以4吋廠為主,由于產能不足,需要6吋廠的加入,主要看好未來5G基地臺布建的需求以及VCSEL手機臉部識別市場,除了蘋果iPhone外,包括華為、小米及三星等非蘋陣營未來也將陸續采用,隨市場逐漸擴大,對未來訂單具信心。
環宇-KY同時與晶電和三安合作是否有沖突?黃大倫指出,與晶電的策略合作項目與目前與三安合作的項目并不相同,因此,這回與晶電的策略合作并不會影響與三安集成的合作;而日前三安爆財務疑云對雙方合作目前暫無立即變動。
據悉,2016年,環宇-KY與三安光電合資設立廈門三安環宇集成電路公司,并將訂單交由三安光電6吋廠代工,全力跨入6寸砷化鎵晶圓生產。
晶成半導體去年10月才從晶電分割而出,并由晶電前任總經理周銘俊領軍,今年第一季完成交易之后,等于引進代工大客戶,初步敲定由環宇-KY Consign 6吋晶圓、晶成進行Chip制程,環宇-KY的訂單今年就會挹注晶成營收。
晶成半導體以磊晶與晶粒制程為核心技術為基石,專注VCSEL、GaNonSi電子元件等半導體代工,4吋、6吋磊晶圓產能各約2,000片,其中6吋廠的空間已接近滿載,無塵室最大設備產能可達5,000~6,000片,環宇-KY資金進駐之后,將綁定晶成的產能,而晶成擁資金挹注,也會替環宇-KY擴產。
晶電以及環宇-KY共同公告這項戰略合作協議,頗令市場訝異,不過晶成擁有4吋、6吋產能,而環宇-KY產能主力在2吋與4吋,面對未來5G基礎建設、5G手機帶動龐大的通訊元件需求,提供雙方一拍即合的契機,雙方將在RF、VCSEL代工上合作。