全球LED巨頭的CSP布局

　　高舉“革封裝的命”旗幟，2013年 CSP曾在LED行業(yè)風(fēng)靡一時(shí)，但工藝、良率、成本等瓶頸問(wèn)題使其陷入沉寂期，而去年年底開(kāi)始CSP又再度走上輿論風(fēng)口。

　　全球CSP市場(chǎng)的布局現(xiàn)狀

　　縱觀CSP的發(fā)展歷史，它的外形隨著應(yīng)用端需求的變化開(kāi)發(fā)出了不同的結(jié)構(gòu)和形態(tài)特點(diǎn)，最初從傳統(tǒng)單面發(fā)光的PLCC和QFN封裝形態(tài)向五面發(fā)光CSP發(fā)展，而后為擴(kuò)展功能結(jié)構(gòu)，又出現(xiàn)了單面發(fā)光CSP形態(tài)。

　　據(jù)筆者了解，目前單面及多面CSP均有廠商在布局，但多面大多以支架型倒裝制作，且出光角度較大，對(duì)PCB板要求較高，因此目前并未形成規(guī)?；瘧?yīng)用?！皢蚊姘l(fā)光CSP無(wú)論在發(fā)光角度，光效以及光色均勻性方面都比五面發(fā)光略勝一籌，同時(shí)其無(wú)粘料問(wèn)題，在背光應(yīng)用時(shí)更利于對(duì)應(yīng)的透鏡設(shè)計(jì)，因此目前日亞、三星等出貨量較大的都是單面發(fā)光CSP?！本芄怆奀SP事業(yè)部總經(jīng)理樸一雨表示。

　　在國(guó)際上，單面CSP的三大生產(chǎn)廠商是三星、Lumileds和日亞。Lumileds近年通過(guò)與蘋(píng)果手機(jī)的合作，打開(kāi)了其手機(jī)閃光燈的市場(chǎng)渠道，去年推出的iPhone 7搭載四顆CSP全光譜閃光燈模塊，使得Flash LED的需求量倍增。

　　三星由于有三星電視背光需求作為依托，其體量在100KK/月左右，2016年它的電視背光已50%以上采用CSP，今年三星直下式背光將100%換成CSP。實(shí)際上日韓系CSP在TV背光和閃光燈市場(chǎng)上已有較高市場(chǎng)滲透，在照明市場(chǎng)上也處于廣泛推廣階段。

　　而在主推利基市場(chǎng)的臺(tái)灣地區(qū)，晶電、億光、新世紀(jì)等企業(yè)也在積極布局單面CSP，目前主攻背光領(lǐng)域。

　　大陸CSP市場(chǎng)仍是雷聲大雨點(diǎn)小?

　　中國(guó)大陸由于設(shè)備、物料等相應(yīng)配套發(fā)展的相對(duì)滯后，起步較晚，但目前已經(jīng)陸續(xù)有不少?gòu)S商推出單面CSP產(chǎn)品，如晶能、瑞豐、鴻利、兆馳、國(guó)星等。但其發(fā)展受到質(zhì)疑，大陸廠商在CSP的供應(yīng)上，基本均處于產(chǎn)品小批量產(chǎn)、市場(chǎng)推廣階段，并未有一家實(shí)現(xiàn)大規(guī)模量產(chǎn)?這實(shí)則是雷聲大雨點(diǎn)小的自嗨?

　　據(jù)了解瑞豐光電針對(duì)單面出光CSP產(chǎn)品結(jié)構(gòu)進(jìn)行改善，目前嘗試應(yīng)用于背光領(lǐng)域，但是效果還未能顯現(xiàn)出來(lái)。兆馳節(jié)能開(kāi)發(fā)出的高聚光性能單面CSP也嘗試在背光領(lǐng)域進(jìn)行小規(guī)模的使用。

　　作為國(guó)內(nèi)最早使用倒裝芯片的廠商之一，同時(shí)也是全球率先實(shí)現(xiàn)硅襯底LED量產(chǎn)的企業(yè)，晶能光電近年在推動(dòng)CSP的進(jìn)展上不遺余力，從技術(shù)、產(chǎn)品、專(zhuān)利、市場(chǎng)等方面進(jìn)行了全面的布局，目前累積的技術(shù)優(yōu)勢(shì)已日漸顯現(xiàn)。晶能光電的單面出光CSP與其他廠商相比，具有一個(gè)獨(dú)特的、集成的復(fù)合緩沖層，方便客戶使用，大大擴(kuò)大了客戶的貼片工藝窗口。樸一雨博士表示，“晶能的單面發(fā)光CSP目前取得了重大進(jìn)展，除了在性能上可與其他國(guó)際大廠比肩，價(jià)格也更具優(yōu)勢(shì)?！?/p>

　　另外，CSP這一產(chǎn)品概念使芯片、封裝的分界線更為模糊，只有兩者攜手共同優(yōu)化創(chuàng)新，才能產(chǎn)生整合優(yōu)勢(shì)，提升性價(jià)比。晶能具備硅襯底芯片技術(shù)，并將此技術(shù)向下延伸到封裝環(huán)節(jié)，掌握核心的封裝技術(shù)，在傳統(tǒng)的芯片及封裝環(huán)節(jié)分開(kāi)的國(guó)內(nèi)市場(chǎng)，晶能具備垂直整合的優(yōu)勢(shì)。

　　據(jù)晶能光電CTO趙漢民博士介紹，晶能的CSP閃光燈產(chǎn)品在2016年實(shí)現(xiàn)了超300%的增長(zhǎng)。2017年第一季度，晶能CSP的閃光燈和車(chē)燈客戶均要求大量供貨，甚至出現(xiàn)供不應(yīng)求的現(xiàn)象，目前正在積極增加設(shè)備投資，不斷提高產(chǎn)能以適應(yīng)日益劇增的需求。

　　業(yè)內(nèi)同行群創(chuàng)光電科技有限公司顧問(wèn)葉國(guó)光對(duì)于晶能的發(fā)展戰(zhàn)略較為認(rèn)同，他表示，晶能光電一直在汽車(chē)車(chē)燈及閃光燈等藍(lán)海領(lǐng)域布局，堅(jiān)定不移走差異化的道路，如硅襯底技術(shù)、垂直結(jié)構(gòu)封裝、CSP等，這是他們雖然產(chǎn)能、體量不大，但在LED的洪流中仍堅(jiān)韌不拔的重要原因。

　　磨合期后CSP將迎滿堂喝彩

　　目前CSP的價(jià)格與普通照明市場(chǎng)產(chǎn)品相比還是較高，在用戶接受上還比較困難。但其在背光市場(chǎng)的價(jià)格已經(jīng)與現(xiàn)有產(chǎn)品基本持平，它在電視背光領(lǐng)域的應(yīng)用毋庸置疑。

　　“與多面發(fā)光CSP不同，單面CSP指向性好，廠商可以向閃光燈及汽車(chē)照明兩方面突破，因?yàn)檫@兩個(gè)領(lǐng)域單價(jià)高，開(kāi)發(fā)空間廣，而且正裝產(chǎn)品無(wú)法達(dá)到與之同等的效果，在市場(chǎng)價(jià)格上更有優(yōu)勢(shì)?！比~國(guó)光表示。但他也直言，如果工藝、及成本這些問(wèn)題無(wú)法解決，談?wù)揅SP的市場(chǎng)前景就如同“在沙堆里面蓋建筑”。

　　另外，CSP在工礦燈或需要長(zhǎng)距離照明的燈方面同樣具有優(yōu)勢(shì)，因?yàn)檫@些市場(chǎng)對(duì)品質(zhì)的要求比較嚴(yán)格，價(jià)格能被用戶所接受。

　　趙漢民博士非?？春肅SP的發(fā)展，“雖然國(guó)內(nèi)起步時(shí)間點(diǎn)晚一些，不過(guò)2017年將會(huì)是CSP于閃光燈和背光市場(chǎng)的爆發(fā)年。同時(shí)，2017年在大功率CSP上，如汽車(chē)照明、道路照明和調(diào)光調(diào)色商業(yè)照明上將會(huì)有比較大的進(jìn)展，在市場(chǎng)量最大的中小功率SDM封裝領(lǐng)域，CSP取代會(huì)有一些困難，會(huì)是最后一個(gè)進(jìn)入的市場(chǎng)。”

　　雖然CSP仍存在一些推廣瓶頸，但它的結(jié)構(gòu)及理念符合LED發(fā)展的未來(lái)趨勢(shì)，更小更亮。同時(shí)CSP的應(yīng)用可以涵蓋所有的LED應(yīng)用領(lǐng)域，有一些是其它封裝形式達(dá)不到的。

　　廠商的加入、資金技術(shù)的投入使CSP的產(chǎn)業(yè)鏈迅速發(fā)展壯大，隨著國(guó)內(nèi)生產(chǎn)設(shè)備、晶片等物料的配套供應(yīng)鏈的發(fā)展，芯片光效的不斷提高，以及用戶對(duì)于CSP的接受度越來(lái)越高，未來(lái)CSP的價(jià)格將會(huì)出現(xiàn)大幅下滑，性價(jià)比相應(yīng)提升，CSP屆時(shí)將迎來(lái)規(guī)模性的發(fā)展。

　　“經(jīng)歷一段時(shí)間的磨合期，CSP將順勢(shì)而為，在封裝器件領(lǐng)域贏得一席之地甚至是滿堂喝彩?！壁w漢民博士表示。