大功率CSP雙色溫光引擎——2018神燈獎(jiǎng)申報(bào)技術(shù)

項(xiàng)目名稱：  大功率CSP雙色溫光引擎

申報(bào)單位：  蘇州晶品新材料股份有限公司

綜合介紹或申報(bào)理由：

本產(chǎn)品采用陶瓷基板封裝，導(dǎo)熱性能優(yōu)異（氧化鋁導(dǎo)熱系數(shù)25 W/mK），高壽命。采用CSP芯片，與陶瓷基板采用高精度貼片工藝，減少金線的使用，高低色溫芯片間隔排布，混光均勻，發(fā)光面積更小，中心照度更高，更容易匹配二次光學(xué)。可直接替換COB光源使用，熱阻低，性能穩(wěn)定，使用壽命長(zhǎng)。

主要技術(shù)參數(shù)：

1、產(chǎn)品規(guī)格尺寸：23.85*23.85*1.0mm

2、發(fā)光尺寸 φ20mm

3、輸入電壓 36V，輸入電流 1.00A

4、光效 100lm/W

5、色溫：2800-5600K

6、顯色指數(shù)：≥80

7、封裝功率:40W

與國(guó)內(nèi)外同類產(chǎn)品或同類技術(shù)的比較情況：

市場(chǎng)同類型光源多采用COB工藝，金線焊接，封熒光膠。而我司產(chǎn)品產(chǎn)品采用高低色溫CSP完全交錯(cuò)，且芯片間的間距完全相等，這是追求充分均勻混光的調(diào)色光源的一種最佳的排列方式。實(shí)現(xiàn)這種方式的前提是高精度的復(fù)雜基板線路工藝，目前產(chǎn)品CSP最小間隙達(dá)到了0.15mm。產(chǎn)品的出光均勻性及混光均勻性越好，匹配二次光學(xué)時(shí)的效果也會(huì)更好。而且杜絕了金線斷裂導(dǎo)致產(chǎn)品失效，性能更穩(wěn)定

技術(shù)及工藝創(chuàng)新要點(diǎn)：

1、使用CSP芯片，無金線，熱阻低，光效高，更穩(wěn)定

2、使用高導(dǎo)熱陶瓷基板，穩(wěn)定性和安全性更強(qiáng)

3、高低色溫芯片間隔排布，混光均勻

4、可直接替換科銳、西城鐵COB光源，發(fā)光面積更小，中心照度更高，更容易匹配二次光學(xué)

實(shí)際運(yùn)用案例和用戶評(píng)價(jià)意見：

為各種照明應(yīng)用提供高性能和高光質(zhì)光源、包括變色照明、建筑照明、室內(nèi)定向照明。
   

獲獎(jiǎng)、專利情況：

201710343195.3 一種可調(diào)色溫的LED光源
   

申報(bào)單位介紹：

蘇州晶品新材料股份有限公司，成立于2011年11月，位于蘇州吳江汾湖經(jīng)濟(jì)開發(fā)區(qū)高新技術(shù)園區(qū)，是技術(shù)創(chuàng)新型新三板企業(yè)（證劵代碼：832247）。公司在國(guó)家千人計(jì)劃人才高鞠博士帶領(lǐng)下，研發(fā)生產(chǎn)電子陶瓷材料，高導(dǎo)熱復(fù)合材料，并擁有薄膜，厚膜金屬化，多層共燒，共晶焊等先進(jìn)技術(shù)，為大功率半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)提供高性能陶瓷電路板，導(dǎo)熱粘結(jié)劑，三維多層基板等產(chǎn)品。并以核心材料和技術(shù)的支持服務(wù)于汽車、半導(dǎo)體、新能源等產(chǎn)業(yè)。

晶品新材擁有國(guó)內(nèi)外優(yōu)秀的研發(fā)、技術(shù)和管理人才。公司榮獲國(guó)家高新技術(shù)企業(yè)、江蘇省民營(yíng)科技企業(yè)、蘇州市科技型中小企業(yè)、吳江區(qū)專利示范企業(yè)等稱號(hào)。

晶品新材一直營(yíng)造“謙遜、尊榮、盡職、友愛“的企業(yè)文化。公司以“科學(xué)創(chuàng)新、致敬產(chǎn)業(yè)”的企業(yè)宗旨致力于電子產(chǎn)業(yè)鏈中材料和部件的研發(fā)創(chuàng)新，以“精益求精、品質(zhì)至上”的經(jīng)營(yíng)理念和優(yōu)質(zhì)產(chǎn)品服務(wù)好上下游企業(yè)。

產(chǎn)品圖片：