幾年前當我在S公司時，就曾力推過CSP，當時引起市場一片驚呼：是否會革了封裝的命?什么芯片級封裝?什么無線無支架?更有意思的是對岸朋友索性稱之為：“無封裝”而名躁一時。
還是“2835”厲害，幾乎無處不逞能，小、中功率統(tǒng)吃，占據了大片江山。加之“3030、5050”恃寵而驕，再加上COB的老樹新花持續(xù)綻放，CSP幾乎是“叫好不叫座”，一直未顯示應有的生命力。
也許“世事變遷多，風水輪流轉”。先進的工藝，總會顯示出其獨特的生命力。這不，上周在一次會議上，歐司朗的莊工在會上介紹了號稱“我們不一樣”的新品CSP，什么“更高亮度、更小體積、更好光形、更輕重量”云云。印象中還是O記的處女作，意味著什么呢?那要去請教剛剛升職管全球LED器件的邵博士了，在此謹表祝賀!
倒是蟄伏在南昌的晶能，往往會“讓不可能，變成可能”，會給行業(yè)帶來驚喜。前幾日，遇見梁總，他告訴我：晶能看好下一代封裝技術，是CSP，而且會是單面的，大功率的!我聽后為之一振，晶能又要一鳴驚人了!梁總欣喜地告訴我，他們是融芯片、封裝、貼膜為一體的自我閉環(huán)。產品的技術特點特點是一低三高，即：“熱阻低，可靠性高，亮度高，光密度高”適用于手機閃光燈，汽車大燈，路燈，隧道燈等，贏來了國內外客戶的青睞，預計今年會是豐收年，產品會在廣州光亞州展上展示與發(fā)布。
還有一位就是那位程總操盤的立體光電，經過數年的努力，其小功率CSP還是相當有其自己的特色：五面發(fā)光，特別適合于吸頂燈、面板燈的使用，最近又在球泡燈上取得了進展，既見光，又見燈。其產品獨特的“性價比”和“大角度”，吸引了幾家上市公司目光，看來“好日子”要來了!
這是個創(chuàng)新的時代，因為LED后發(fā)展并未走到盡頭;這是開拓的時代，因為新的光源技術還會有突破的空間。最近看到三星LED的“人因照明器件”，白天抑制褪黑素，調節(jié)人體生理節(jié)律。這同南昌江風益教授的硅基金黃光有著異曲同工之妙呀!
科技發(fā)展無止境的，隨著時間的流逝，材料的更迭，研究的突破，相信LED也不會例外。不是來不來，而是何時應運而來，因為生活要求是愈來愈美好，那么對光的期望同樣如此，這不正是“弄光人”的使命嗎?
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