下一代LED封裝，會(huì)是CSP嗎?

　　幾年前當(dāng)我在S公司時(shí)，就曾力推過CSP，當(dāng)時(shí)引起市場(chǎng)一片驚呼：是否會(huì)革了封裝的命?什么芯片級(jí)封裝?什么無線無支架?更有意思的是對(duì)岸朋友索性稱之為：“無封裝”而名躁一時(shí)。

　　還是“2835”厲害，幾乎無處不逞能，小、中功率統(tǒng)吃，占據(jù)了大片江山。加之“3030、5050”恃寵而驕，再加上COB的老樹新花持續(xù)綻放，CSP幾乎是“叫好不叫座”，一直未顯示應(yīng)有的生命力。

　　也許“世事變遷多，風(fēng)水輪流轉(zhuǎn)”。先進(jìn)的工藝，總會(huì)顯示出其獨(dú)特的生命力。這不，上周在一次會(huì)議上，歐司朗的莊工在會(huì)上介紹了號(hào)稱“我們不一樣”的新品CSP，什么“更高亮度、更小體積、更好光形、更輕重量”云云。印象中還是O記的處女作，意味著什么呢?那要去請(qǐng)教剛剛升職管全球LED器件的邵博士了，在此謹(jǐn)表祝賀!

　　倒是蟄伏在南昌的晶能，往往會(huì)“讓不可能，變成可能”，會(huì)給行業(yè)帶來驚喜。前幾日，遇見梁總，他告訴我：晶能看好下一代封裝技術(shù)，是CSP，而且會(huì)是單面的，大功率的!我聽后為之一振，晶能又要一鳴驚人了!梁總欣喜地告訴我，他們是融芯片、封裝、貼膜為一體的自我閉環(huán)。產(chǎn)品的技術(shù)特點(diǎn)特點(diǎn)是一低三高，即：“熱阻低，可靠性高，亮度高，光密度高”適用于手機(jī)閃光燈，汽車大燈，路燈，隧道燈等，贏來了國內(nèi)外客戶的青睞，預(yù)計(jì)今年會(huì)是豐收年，產(chǎn)品會(huì)在廣州光亞州展上展示與發(fā)布。

　　還有一位就是那位程總操盤的立體光電，經(jīng)過數(shù)年的努力，其小功率CSP還是相當(dāng)有其自己的特色：五面發(fā)光，特別適合于吸頂燈、面板燈的使用，最近又在球泡燈上取得了進(jìn)展，既見光，又見燈。其產(chǎn)品獨(dú)特的“性價(jià)比”和“大角度”，吸引了幾家上市公司目光，看來“好日子”要來了!

　　這是個(gè)創(chuàng)新的時(shí)代，因?yàn)長ED后發(fā)展并未走到盡頭;這是開拓的時(shí)代，因?yàn)樾碌墓庠醇夹g(shù)還會(huì)有突破的空間。最近看到三星LED的“人因照明器件”，白天抑制褪黑素，調(diào)節(jié)人體生理節(jié)律。這同南昌江風(fēng)益教授的硅基金黃光有著異曲同工之妙呀!

　　科技發(fā)展無止境的，隨著時(shí)間的流逝，材料的更迭，研究的突破，相信LED也不會(huì)例外。不是來不來，而是何時(shí)應(yīng)運(yùn)而來，因?yàn)樯钜笫怯鷣碛篮?，那么?duì)光的期望同樣如此，這不正是“弄光人”的使命嗎?