盡管近幾年LED行業(yè)的創(chuàng)新遭遇瓶頸，但CSP的出現(xiàn)，讓整個行業(yè)又振奮了一把，亦不乏大量的粉絲稱之為“封裝的革命”，至今仍方興未艾。
經(jīng)過幾年的發(fā)展，人們卻又陡然發(fā)現(xiàn)，CSP逐漸進入一種尷尬的境地：大肆吹捧的新技術，然而并沒有很好的終端產(chǎn)品體現(xiàn)出來，尤其在LED通用照明這塊，也沒有形成大規(guī)模的應用。
但值得注意的是，在聲勢正盛的智能照明應用中，可調色溫的LED光源需求開始逐步起量，由于CSP具有小尺寸、大電流，“免封裝”等優(yōu)勢，在可調色溫智能應用上，似乎找到了通往照明的發(fā)力點，其應用悄然升起。那么，CSP是否就要火了?
一、定義
何謂CSP?相信CSP(Chip Scale Package)的定義大家都已耳熟能詳，這里就不一一贅述。簡而言之，白話文：“晶片級封裝”，可概述為把單顆晶片(無支架)封裝成單顆白光產(chǎn)品。與傳統(tǒng)有支架SMD產(chǎn)品大哥相比，在流明密度(小尺寸，大電流)方面比大哥高出不少，但隨之而來的生產(chǎn)應用工藝及成本問題一直困擾著這個有遠大抱負的孩子。對CSP我只想說一句話，“想說愛你不容易?！?/p>
CSP 在“落花有情，流水無意”的糾結中來到了2017年，但有事情發(fā)生了：CSC來了。
顧名思義，CSC(Chip Scale Coat)白話文：“晶片級涂覆”，可簡單概敘為對單顆晶片進行熒光粉高精度涂覆。與前輩CSP相比，在流明密度(更小尺寸，更大電流)方面的本領比前輩有高出不少，而且CSC結構可在通用的封裝工藝中實現(xiàn)的，對光色的可控性比CSP大幅提升。
先不啰嗦，直接上圖。
二、外觀
年初，在行家說APP看到的一篇講述CSP的文章，非常精彩，該文采用冬裝的比喻貼切形象說明了產(chǎn)品特點。在此，借鑒一下。
傳統(tǒng)支架封裝類似圖左，CSP類似圖中，CSC類似圖右。一切源于想象，把人看成晶片，著裝看成封裝，厚薄當成散熱，展露的身材當成光學，產(chǎn)品的各自特點立馬呈現(xiàn)在眼前。
比喻形象，還需數(shù)據(jù)佐證。在采用相同尺寸晶片、功率(數(shù)量)相同的前提下，我們來看看CSP與CSC實際應用的區(qū)別。
在相同功率，CSC結構的流明密度比CSP高30%，Oh，My God，30%!這是真的嗎?當然!
三、應用
從應用上看，CSP有廣泛的用途，CSC 亦如此。
眼下智能商業(yè)照明是個熱點，智能商照用的調色COB光源被推到了臺前，正接受眾多復雜的目光洗禮。恰好，CSP與CSC都有應用到這個焦點產(chǎn)品上，CSP調色COB 與 CSC調色COB 最直接的PK就此開始了......
1. 混光均勻性
【相同點】雙方都可以實現(xiàn)完全交叉陣列。
【不同點】CSP晶片間隔遠大于CSC。
【PK結果】CSC結構可匹配通用光學器件，實現(xiàn)均勻混光，達到單色COB效果;
CSP結構需定制特殊的光學器件，才有可能實現(xiàn)，且難以配透鏡。
2 中心光強
【相同點】雙方可實現(xiàn)較其他封裝結構更高的流明密度。
【不同點】CSC結構可實現(xiàn)比CSP更小的封裝尺寸。
【PK結果】在相同功率下，匹配同樣的光學器件，CSC中心光強比CSP高25%。
3 混光光色品質
【相同點】雙方均可通過調整初始值來提升混光的光色品質。
【不同點】調整CSP的光色受限太多，尤其是需外購CSP的封裝企業(yè)，在沒有上量前，任意定制CSP光色只是一個美好的愿望;采用CSC結構，光色完全由封裝企業(yè)自己掌握，可便捷靈活變化。
【PK結果】CSP結構難以實現(xiàn)好的混光品質，CSC結構可以實現(xiàn)接近單色COB的光色品質。
4 可靠性
【相同點】雙方都屬于覆晶結構，比有金線封裝具備更高的物理強度及高溫承載能力。
【不同點】CSP表面的熒光膜層使其固晶精度比CSC結構低了不少;CSP焊點暴露于空氣，避免氧化是難題，尤其是高溫時。且CSP在包裝、使用、清潔過程中，避免損傷裸露在外的熒光膜層也是個不容忽視的問題;CSC結構有硅膠保護，無此憂慮。
【PK結果】CSC結構略勝一籌。
5 通用性
【相同點】雙方均可應用在COB結構的燈具上。
【不同點】CSP需要專用固定支架及反光杯，配透鏡難度高。
CSC方面，只需要在通用燈具更換CSC結構的COB光源，燈具結構、支架、 光學器件(含透鏡)均無需更改，即可實現(xiàn)調色。
【PK結果】CSC適配通用燈具部件，可直接替換單色COB光源，通用性遠勝CSP結構。
CSP與CSC，名為一字之差，實則一代之隔。調色COB光源，本應是CSP大顯身手的舞臺，面對如此的PK結果，CSP理應反思，不斷改良，以求東山再起。當然，產(chǎn)品除了性能，還有價格，現(xiàn)在只知道CSC結構在性能上領先，但是價格如何，目前尚不得知。
以上只是CSP與CSC在調色COB產(chǎn)品應用上的對比，在其它應用領域的競爭狀況我們將拭目以待。CSP推出市場這么久，在LED通用照明上一直未能成為主流，反觀其目標競品LED SMD產(chǎn)品，日新月異，大行其道，現(xiàn)在更新技術的CSC又橫空出世，CSP真可謂“逆水行舟，不進則退?！?/p>
CSC封裝技術的出現(xiàn)，讓人振奮，也更令人期待，或許封裝行業(yè)又到了革新的時候了。
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