11月9日,TDK集團推出全新的超薄陶瓷基板CeraPad,其采用多層結構設計,并在其中集成了ESD保護功能,無需其它獨立的ESD元件。這種創(chuàng)新的基板可滿足極致微型化的需求,并且還具有最佳的ESD保護功能,因此在敏感應用中可實現(xiàn)最大集成度的ESD保護。
CeraPad陶瓷基板的ESD保護能力可達25kV,而目前最先進的齊納二極管的標準保護能力僅為8kV,CeraPad陶瓷基板的ESD保護能力優(yōu)于傳統(tǒng)產品的3倍。此外,這種陶瓷基板厚度僅有300μm至400μm,但具有高達22W/mK的導熱能力,也超過傳統(tǒng)載體的三倍。根據(jù)客戶的要求,CeraPad的接觸焊盤可根據(jù)焊接工藝要求進行設計,可適用標準SAC(Sn/Ag/Cu,260°C)回流焊或共晶焊(AuSn,320°C)工藝。
在單位LED數(shù)量和密度日益增長的今天,這種全新的技術特別適合各種LED應用。CeraPad可將標準LED元件定制芯片規(guī)格封裝(CSP)從CSP1515降低到CSP0707。此外,CeraPad還具有極低的熱膨脹系數(shù)(6ppm/mK),與LED的熱膨脹系數(shù)幾乎相同。因此,當溫度變化時,基板與LED之間幾乎沒有機械應力。
與PCB板類似,CeraPad陶瓷基板的多層技術還可以通過穿孔將內部的每層重新分配相連,從而設計出某種集成電路。一般來說,如今的矩陣LED包含多個串聯(lián)的雙LED。相比之下,全新的CeraPad模塊首次實現(xiàn)了一種新型的LED陣列,在這種LED陣列中,數(shù)百個LED燈源點都可以獨立控制。應用設計者將能夠使用這種技術在最小的空間內創(chuàng)造出創(chuàng)新的高分辨率和安全的燈光效果,例如智能手機上的多LED閃光燈,或汽車的自適應大燈。
通過CeraPad陶瓷基板,TDK集團能夠為客戶提供具有吸引力的自定義封裝解決方案,從而讓他們能夠更好地面對未來不斷上升的IC敏感度的挑戰(zhàn),讓客戶能夠利用一種全新的方式進行燈光設計,并且還提高了LED的照明效率。