日本TDK推面向車用LED帶ESD保護(hù)功能的薄型陶瓷基板

　　近日，日本TDK公司在慕尼黑電子展發(fā)布了面向車載用途的三款新產(chǎn)品。分別是內(nèi)置ESD保護(hù)功能的LED用薄型電路基板、耐振特性高的鋁電解電容器及配備觸覺(jué)反饋功能的壓電致動(dòng)器。

　　內(nèi)置ESD保護(hù)功能的LED用薄型電路基板采用陶瓷材質(zhì)，名為“CeraPad”。這是EPCOS品牌的多層基板產(chǎn)品，在該基板上配備LED，就不需要再另外配備ESD部件。

　　也就是說(shuō)，利用CeraPad，可以兼顧出色的ESD保護(hù)性能和小型化。該產(chǎn)品適合汽車前燈及智能手機(jī)閃光燈的LED系統(tǒng)。

　　新產(chǎn)品的ESD保護(hù)性能最高為25kV，是標(biāo)準(zhǔn)齊納二極管的3倍以上。還有一大特點(diǎn)就是超薄。厚度為300μ～400μm，導(dǎo)熱性是普通基板的3倍以上。

　　根據(jù)客戶的要求，可提供使用標(biāo)準(zhǔn)焊錫(Sn/Ag/Cu，260℃)回流焊處理和共晶鍵合(AuSn，320℃)的兩種型號(hào)。

　　另外，CeraPad的熱膨脹率為6 ppm/K，與LED基本一樣，幾乎沒(méi)有因?yàn)闇囟茸兓陔娐坊迮cLED之間形成機(jī)械應(yīng)力。

　　CeraPad可應(yīng)用于單個(gè)LED，也可應(yīng)用于由多個(gè)LED構(gòu)成的LED陣列(矩陣)。

　　比如，如果配備單個(gè)標(biāo)準(zhǔn)LED元件，可封裝為1.5mm見(jiàn)方及0.7mm見(jiàn)方的CSP封裝。而封裝LED陣列的話，通過(guò)層疊CeraPad，可以單獨(dú)控制每個(gè)LED。

　　與過(guò)去基本串聯(lián)LED的LED陣列相比，采用CeraPad的LED陣列可以產(chǎn)生自由度高的照明效果。

　　陶瓷基板是基于高效散熱、化學(xué)穩(wěn)定的陶瓷材料的線路板，特別適用高功率電子元件封裝應(yīng)用。

　　晶品新材料銷售總監(jiān)王剛表示，“隨著近年來(lái)大功率半導(dǎo)體元器件 LED， LD, IGBT等的迅速發(fā)展和使用，高端陶瓷線路板將有很好的發(fā)展前景?！?/p>

　　康榮集團(tuán)董事長(zhǎng)薛錫榮表示， “目前很多LED企業(yè)已經(jīng)開(kāi)始做倒裝，隨著倒裝市場(chǎng)的不斷擴(kuò)大，陶瓷基板的使用也會(huì)增多?？禈s集團(tuán)對(duì)陶瓷基板基板行業(yè)充滿信心，未來(lái)在質(zhì)量和價(jià)格上也會(huì)努力滿足客戶需求。”

　　陶瓷基板是基于高效散熱、化學(xué)穩(wěn)定的陶瓷材料的線路板，對(duì)于LED封裝企業(yè)來(lái)說(shuō)，確實(shí)是個(gè)不錯(cuò)的選擇。尤其是在一些高端照明應(yīng)用市場(chǎng)。

　　“陶瓷基板技術(shù)是個(gè)攻克難點(diǎn)，主要依靠進(jìn)口，在市場(chǎng)的占比相對(duì)較小，所以價(jià)格也就相對(duì)較高一些。未來(lái)隨著更多LED企業(yè)的涉足，陶瓷基板的市場(chǎng)占比也會(huì)越來(lái)越大，價(jià)格也會(huì)相對(duì)降低。2016年，我們主要做倒裝COB，所以陶瓷基板也成為重點(diǎn)使用對(duì)象?！币患曳庋b企業(yè)負(fù)責(zé)人告訴記者。

　　晶科電子市場(chǎng)經(jīng)理陳映紅認(rèn)為，目前市面上LED散熱基板主要有金屬基板和陶瓷基板，在價(jià)格上陶瓷基板價(jià)格相對(duì)較高一些。

　　不過(guò)，隨著LED封裝產(chǎn)品價(jià)格的下降，陶瓷基板、熒光粉等相對(duì)應(yīng)的物料必然也會(huì)跟著降價(jià)，只是具體的降價(jià)空間還需根據(jù)市場(chǎng)反應(yīng)來(lái)決定。

　　目前，整個(gè)陶瓷行業(yè)整體性價(jià)比已經(jīng)較高，陶瓷基板憑借諸多優(yōu)勢(shì)正被眾多封裝企業(yè)逐步采用。