日本TDK推面向車用LED帶ESD保護功能的薄型陶瓷基板

　　近日，日本TDK公司在慕尼黑電子展發(fā)布了面向車載用途的三款新產(chǎn)品。分別是內置ESD保護功能的LED用薄型電路基板、耐振特性高的鋁電解電容器及配備觸覺反饋功能的壓電致動器。

　　內置ESD保護功能的LED用薄型電路基板采用陶瓷材質，名為“CeraPad”。這是EPCOS品牌的多層基板產(chǎn)品，在該基板上配備LED，就不需要再另外配備ESD部件。

　　也就是說，利用CeraPad，可以兼顧出色的ESD保護性能和小型化。該產(chǎn)品適合汽車前燈及智能手機閃光燈的LED系統(tǒng)。

　　新產(chǎn)品的ESD保護性能最高為25kV，是標準齊納二極管的3倍以上。還有一大特點就是超薄。厚度為300μ～400μm，導熱性是普通基板的3倍以上。

　　根據(jù)客戶的要求，可提供使用標準焊錫(Sn/Ag/Cu，260℃)回流焊處理和共晶鍵合(AuSn，320℃)的兩種型號。

　　另外，CeraPad的熱膨脹率為6 ppm/K，與LED基本一樣，幾乎沒有因為溫度變化而在電路基板與LED之間形成機械應力。

　　CeraPad可應用于單個LED，也可應用于由多個LED構成的LED陣列(矩陣)。

　　比如，如果配備單個標準LED元件，可封裝為1.5mm見方及0.7mm見方的CSP封裝。而封裝LED陣列的話，通過層疊CeraPad，可以單獨控制每個LED。

　　與過去基本串聯(lián)LED的LED陣列相比，采用CeraPad的LED陣列可以產(chǎn)生自由度高的照明效果。

　　陶瓷基板是基于高效散熱、化學穩(wěn)定的陶瓷材料的線路板，特別適用高功率電子元件封裝應用。

　　晶品新材料銷售總監(jiān)王剛表示，“隨著近年來大功率半導體元器件 LED， LD, IGBT等的迅速發(fā)展和使用，高端陶瓷線路板將有很好的發(fā)展前景?！?/p>

　　康榮集團董事長薛錫榮表示， “目前很多LED企業(yè)已經(jīng)開始做倒裝，隨著倒裝市場的不斷擴大，陶瓷基板的使用也會增多。康榮集團對陶瓷基板基板行業(yè)充滿信心，未來在質量和價格上也會努力滿足客戶需求?！?/p>

　　陶瓷基板是基于高效散熱、化學穩(wěn)定的陶瓷材料的線路板，對于LED封裝企業(yè)來說，確實是個不錯的選擇。尤其是在一些高端照明應用市場。

　　“陶瓷基板技術是個攻克難點，主要依靠進口，在市場的占比相對較小，所以價格也就相對較高一些。未來隨著更多LED企業(yè)的涉足，陶瓷基板的市場占比也會越來越大，價格也會相對降低。2016年，我們主要做倒裝COB，所以陶瓷基板也成為重點使用對象?！币患曳庋b企業(yè)負責人告訴記者。

　　晶科電子市場經(jīng)理陳映紅認為，目前市面上LED散熱基板主要有金屬基板和陶瓷基板，在價格上陶瓷基板價格相對較高一些。

　　不過，隨著LED封裝產(chǎn)品價格的下降，陶瓷基板、熒光粉等相對應的物料必然也會跟著降價，只是具體的降價空間還需根據(jù)市場反應來決定。

　　目前，整個陶瓷行業(yè)整體性價比已經(jīng)較高，陶瓷基板憑借諸多優(yōu)勢正被眾多封裝企業(yè)逐步采用。