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              量子點(diǎn)、熒光玻璃、全光譜、無機(jī)膠… 這里為你剖析當(dāng)下產(chǎn)業(yè)前沿技術(shù)

              2019/6/17 10:10:44 作者:weny 來源:阿拉丁照明網(wǎng)
              摘要:2019年6月10日上午,由廣州光亞法蘭克福展覽有限公司、廣東南網(wǎng)能源光亞照明研究院主辦,廣州阿拉丁物聯(lián)網(wǎng)絡(luò)科技股份有限公司承辦的“2019阿拉丁論壇——前沿技術(shù)峰會(huì)”在廣州中國(guó)進(jìn)出口商品交易會(huì)展館8號(hào)會(huì)議室成功舉辦。

                2019年6月10日上午,由廣州光亞法蘭克福展覽有限公司、廣東南網(wǎng)能源光亞照明研究院主辦,廣州阿拉丁物聯(lián)網(wǎng)絡(luò)科技股份有限公司承辦的“2019阿拉丁論壇——前沿技術(shù)峰會(huì)”在廣州中國(guó)進(jìn)出口商品交易會(huì)展館8號(hào)會(huì)議室成功舉辦。

                會(huì)議現(xiàn)場(chǎng)

                會(huì)議邀請(qǐng)了華中科技大學(xué)教授/博導(dǎo)陳明祥、東南大學(xué)電子工程系教授/博導(dǎo)張家雨、有研稀土新材料股份有限公司華南運(yùn)營(yíng)中心技術(shù)總監(jiān)薛原、旭宇光電(深圳)股份有限公司研發(fā)總監(jiān)/副總經(jīng)理/博士陳磊、廣州市白云化工實(shí)業(yè)有限公司技術(shù)部經(jīng)理/高級(jí)工程師/博士付子恩等業(yè)內(nèi)知名專家及企業(yè)代表圍繞當(dāng)下LED行業(yè)前沿技術(shù),匯報(bào)最新研究成果。

                本次峰會(huì)由華中科技大學(xué)教授/博導(dǎo)陳明祥擔(dān)任主持人。

                華中科技大學(xué)教授/博導(dǎo) 陳明祥

                陳明祥表示,“封裝技術(shù)發(fā)展的技術(shù)流派這么多,也正好說明市場(chǎng)是足夠的,但同時(shí)競(jìng)爭(zhēng)也非常激烈,沒有一種技術(shù)可以打天下,但是總有一種技術(shù)能夠給到大家?!?/p>

                首位匯報(bào)人東南大學(xué)電子工程系張家雨教授,帶來“量子點(diǎn)在照明和顯示上的應(yīng)用”的主題演講。他主要從量子點(diǎn)的基本性質(zhì)、在照明上的應(yīng)用、在顯示上的應(yīng)用、穩(wěn)定性及新型納米熒光材料等五個(gè)部分進(jìn)行匯報(bào)。

                東南大學(xué)電子工程系教授/博導(dǎo) 張家雨

                他表示,由于它具有發(fā)光波長(zhǎng)連續(xù)可調(diào)、熒光量子產(chǎn)率高等特性,因此用于照明上可補(bǔ)充紅光、提高顯色指數(shù)、降低色溫。

                量子點(diǎn)目前存在的問題是穩(wěn)定性差。它具有尺寸效應(yīng)及表面效應(yīng)兩個(gè)基本性質(zhì),而表面效應(yīng)則導(dǎo)致穩(wěn)定性非常差,且成本較高,因此在照明上的應(yīng)用未能開展。對(duì)此,張家雨教授提出了三點(diǎn)解決方法:1.合成方面:厚殼層、無缺陷的“巨型”量子點(diǎn)的合成有利于將激子限域在核內(nèi),有效減少和表面態(tài)之間的作用;2、在量子點(diǎn)表面上生長(zhǎng)氧化物;3.適當(dāng)選擇量子點(diǎn)封裝方法。

                此外,他還簡(jiǎn)要介紹了I–III–VI 半導(dǎo)體量子點(diǎn)、碳點(diǎn)、鈣鈦礦三種近年出現(xiàn)的新型納米熒光材料的特性、應(yīng)用情況及技術(shù)問題。

                接著,有研稀土新材料股份有限公司華南運(yùn)營(yíng)中心技術(shù)總監(jiān)薛原分享了“汽車大功率光源用熒光玻璃”的主題演講。

                 有研稀土新材料股份有限公司華南運(yùn)營(yíng)中心技術(shù)總監(jiān)薛原

                據(jù)他介紹,目前有研可同時(shí)生產(chǎn)硼鋁硅酸鹽和鋁硅酸鹽系熒光玻璃材料,并且熒光陶瓷片厚度0.05mm-1mm可調(diào),色坐標(biāo)、半峰寬、顯色指數(shù)可調(diào),可加工成矩形、圓形、異形等多種形狀?!坝醒械漠a(chǎn)品在亮度上與國(guó)際競(jìng)品的調(diào)整差距只有2%,相信在不久的將來將超越國(guó)外競(jìng)品?!?/p>

                薛原先生還簡(jiǎn)單介紹了有研的常規(guī)白光方案、全光譜熒光粉、氟化物熒光粉、紅外非可見光特種光源等系列產(chǎn)品的優(yōu)勢(shì)。

                最后,薛原先生總結(jié)了系列熒光粉在未來的應(yīng)用趨勢(shì),如下圖表:

                旭宇光電(深圳)股份有限公司研發(fā)總監(jiān)/副總經(jīng)理陳磊博士圍繞“高光效全光譜關(guān)鍵技術(shù)研發(fā)及市場(chǎng)現(xiàn)狀”這一主題作分享。

                旭宇光電(深圳)股份有限公司研發(fā)總監(jiān)/副總經(jīng)理 陳磊博士

                他表示,價(jià)格和光效目前是客戶最為關(guān)注的焦點(diǎn),其中高光效用氟氮化物熒光粉技術(shù)理論上可提高10%以上光效,目前旭宇高光效用氟氮化物熒光粉及其光源技術(shù)已在中國(guó)和日本取得授權(quán)。

                他指出目前全光譜技術(shù)存在的問題:現(xiàn)有藍(lán)光技術(shù)的光效有待進(jìn)一步完善,高色溫低藍(lán)光技術(shù)尚有開發(fā)空間;批量化顯指Min98目前技術(shù)基本成熟,Min99可能是未來的重要方向。長(zhǎng)波紫光技術(shù)則高色溫中藍(lán)光占比小,但熒光粉性能問題最為突出,開發(fā)高光效,高穩(wěn)定性且適合紫光激發(fā)寬帶藍(lán)粉和窄帶紅粉是關(guān)鍵。

                未來智能化照明、健康照明必定是發(fā)展趨勢(shì),對(duì)光源品質(zhì)要求也會(huì)逐步提升,同時(shí)全光譜技術(shù)客制化是目前發(fā)展的關(guān)鍵,并且中游封裝引導(dǎo)非常關(guān)鍵。“展望未來,只要解決光效這一關(guān)鍵問題,未來全光譜將占據(jù)市場(chǎng)?!? 陳磊博士說。

                廣州市白云化工實(shí)業(yè)有限公司技術(shù)部經(jīng)理高級(jí)工程師付子恩博士分享“燈具粘接密封用膠解決方案”這一主題匯報(bào)。

                廣州市白云化工實(shí)業(yè)有限公司技術(shù)部經(jīng)理高級(jí)工程師付子恩博士

                會(huì)議上,他提出連續(xù)化、智能化成為L(zhǎng)ED燈具加工生產(chǎn)的主要趨勢(shì),要做到連續(xù)化、智能化的LED加工生產(chǎn)主要基于兩個(gè)方面,一是材料是否滿足連續(xù)化生產(chǎn);二是設(shè)計(jì)是否滿足LED智能化生產(chǎn)。

                球形燈在粘接存在易脫粘、易黃變、易開裂等問題,白云化工推出一款SMG533產(chǎn)品,對(duì)產(chǎn)品的擠出穩(wěn)定性、規(guī)劃速度、耐黃變性、揮發(fā)性都有控制,用戶使用滿意度高。此外,白云燈具在車燈上有單組成的硅酮膠和雙組成的硅酮膠。

                最后付子恩博士指出了材料粘接不牢及單組份固化速度慢或不能正常固化兩大用膠安全問題,基材相容性測(cè)試,生產(chǎn)前基材清洗、燈具粘接結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)以及正確的選膠設(shè)計(jì)是燈具粘接密封的安全保證。

                華中科技大學(xué)博導(dǎo)陳明祥教授作最后的匯報(bào),匯報(bào)主題為“高可靠性 LED 封裝技術(shù)”。

                LED 封裝技術(shù)取決于芯片結(jié)構(gòu)與應(yīng)用,決定了燈具性能、可靠性與成本。其中LED封裝主要問題是散熱的問題,基板的散熱決定了芯片的可靠性,市場(chǎng)需要開發(fā)一種高性能、高精準(zhǔn)、低成本的基板。DPC陶瓷基板具有導(dǎo)熱、耐熱和可靠性等優(yōu)勢(shì)。在DPC基礎(chǔ)上進(jìn)行進(jìn)一步開發(fā)的為準(zhǔn)三維陶瓷基板,具備 DPC 陶瓷基板優(yōu)點(diǎn),結(jié)構(gòu)緊湊,可實(shí)現(xiàn)氣密封裝,取代同類產(chǎn)品(LTCC/HTCC),性價(jià)比高。在LED封裝出光方面,梯度折射率多層熒光玻璃(PiG)可提高 LED 出光效率 ;圖形化 PIG可提高光效與光色均勻性。

                在焊接技術(shù)方面,石英玻璃蓋板與陶瓷基板間低溫焊接是一大技術(shù)難點(diǎn)。無機(jī)膠接技術(shù)具有膠液流動(dòng)性好,易于涂覆,固化體耐高溫,粘接強(qiáng)度高,低成本、低應(yīng)力等優(yōu)勢(shì),很好解決以上問題。

                最后,他表示未來高可靠、低成本、小型化、多樣化是 LED 封裝技術(shù)發(fā)展趨勢(shì),“隨著 LED 應(yīng)用拓展,對(duì)其封裝技術(shù)提出了新挑戰(zhàn),需要行業(yè)內(nèi)人士的共同努力?!?/p>

                研討環(huán)節(jié)

                進(jìn)入討論環(huán)節(jié),臺(tái)下觀眾與嘉賓進(jìn)行互動(dòng)交流,現(xiàn)場(chǎng)氣氛熱烈。在座嘉賓針對(duì)觀眾提出的“應(yīng)用于紅外芯片熒光粉的量產(chǎn)應(yīng)用情況”,“無機(jī)膠應(yīng)用”,“熒光粉亮度提升”,“全光譜技術(shù)應(yīng)用方案”,“封裝散熱陶瓷基板的發(fā)展趨勢(shì)”,“陶瓷基板發(fā)展前景領(lǐng)域”等問題作了相應(yīng)回答。

                 合影留念


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