近年來(lái)具備散熱性能好、光效高、適用大功率、尺寸小等優(yōu)勢(shì)的倒轉(zhuǎn)芯片技術(shù)異軍突起,備受芯片企業(yè)追捧,但其價(jià)格高、在封裝上遇阻以及良率低等難題飽受行業(yè)內(nèi)人士詬病,這也導(dǎo)致倒轉(zhuǎn)技術(shù)遲遲未能大量推廣。倒裝技術(shù)創(chuàng)新品牌企業(yè)廣東德力光電有限公司去年推出的異向?qū)щ娔z封裝技術(shù)(LEP Filp Chip)解決了以上瓶頸,并逐步在市場(chǎng)推廣開(kāi)來(lái)。
據(jù)了解德力光電副總經(jīng)理葉國(guó)光博士在前段時(shí)間舉辦的2016阿拉丁照明論壇“思索·技術(shù)—封裝器件與去電源化線性IC”專(zhuān)場(chǎng)分享這一創(chuàng)新技術(shù)。借此,阿拉丁新聞中心記者采訪了葉國(guó)光博士,了解一二。
阿拉丁:據(jù)了解,此次活動(dòng)您圍繞異向?qū)щ娔z封裝技術(shù)作演講,能否概括一下此次演講的內(nèi)容要點(diǎn)?
葉國(guó)光:倒裝雖然熱度很高,但似乎雷聲大雨點(diǎn)小,目前實(shí)際上依然是95%以上的企業(yè)在做正裝。這歸咎于目前倒裝的兩個(gè)主流技術(shù),錫膏回流焊技術(shù)及共金技術(shù),都有不同程度的問(wèn)題,所以倒裝技術(shù)無(wú)法大量推廣。日本的異向?qū)щ娂夹g(shù),較易于倒裝的工藝,且良率較高,應(yīng)該可以在市場(chǎng)鋪開(kāi)。這次演講的內(nèi)容是圍繞如何結(jié)合膠水及芯片的技術(shù),推出性?xún)r(jià)比最高的產(chǎn)品。
阿拉丁:如您演講題目所說(shuō),這一封裝技術(shù)帶有何種顛覆性意義,具體是指良率的提高?
葉國(guó)光:目前它可以取代倒裝的兩個(gè)主流技術(shù),且導(dǎo)熱性非常好、良率高、設(shè)備成本相對(duì)降低,相信這個(gè)倒數(shù)技術(shù)能加快替代傳統(tǒng)正裝技術(shù)的速度,具有顛覆性的意義。
阿拉?。核鼘?shí)際的應(yīng)用情況如何?是否已經(jīng)實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)?產(chǎn)能如何?
葉國(guó)光:異向?qū)щ娂夹g(shù)已經(jīng)大量應(yīng)用于IC半導(dǎo)體及LCD封裝,應(yīng)用于LED還需考慮到發(fā)光的特性。德力與日本公司針對(duì)LED的應(yīng)用,共同開(kāi)發(fā)出了一款適用于LED的膠水,目前臺(tái)灣及日本一些企業(yè)已經(jīng)在使用。但這也存在一些問(wèn)題,日本設(shè)備昂貴,與共金設(shè)備價(jià)格相當(dāng),難以推廣。后來(lái)我們將日本的技術(shù)轉(zhuǎn)移給大陸設(shè)備廠家來(lái)制作,有效降低設(shè)備價(jià)格,利于國(guó)內(nèi)市場(chǎng)的大量推廣。
如果未來(lái)它的性?xún)r(jià)比高于回流焊倒裝或者正裝技術(shù),它的量將會(huì)呈倍數(shù)增長(zhǎng)。預(yù)估在兩三年內(nèi),倒裝的比例能提高到30%-50%,未來(lái)三到五年,正裝及倒裝將平分天下。
阿拉?。航鼉赡攴庋b技術(shù)不斷革新,如倒裝技術(shù)、COB、CSP等,未來(lái)在芯片技術(shù)的格局將呈現(xiàn)何種變化?
葉國(guó)光:芯片格局在這兩年不會(huì)有結(jié)構(gòu)性的變化,因?yàn)楫a(chǎn)能過(guò)剩很?chē)?yán)重。但是倒裝的比例會(huì)一直提高,倒裝芯片的價(jià)格也會(huì)逐步接近正裝芯片。未來(lái)芯片部分沒(méi)有什么決定性的技術(shù)或者大革新,反而封裝會(huì)有一些重要的突破。
目前大企業(yè)對(duì)于倒裝處于觀望態(tài)度,因?yàn)榈寡b的封裝工藝還不成熟,反而是中小型企業(yè)爭(zhēng)相量產(chǎn)。
阿拉丁:去年國(guó)際市場(chǎng)芯片價(jià)格一直波動(dòng)較大并有大幅下降趨勢(shì),目前價(jià)格是否已經(jīng)接近冰點(diǎn)并達(dá)到穩(wěn)定?預(yù)計(jì)今年價(jià)格將出現(xiàn)怎樣的波動(dòng)?您如何看待晶元光電上調(diào)價(jià)格此事?
葉國(guó)光:據(jù)我觀察,去年底芯片價(jià)格已經(jīng)跌到谷底,今年稍微好轉(zhuǎn),有一點(diǎn)缺貨,所以?xún)r(jià)格不會(huì)再跌?,F(xiàn)在芯片廠商不斷提升性能以抗跌,免遭淘汰,倒裝的目的也是在提升性能。
而且今年的傳統(tǒng)淡季并不淡,有回暖趨勢(shì)。
目前晶元光電在全球的產(chǎn)能最大,因?yàn)樗u(mài)給大陸的芯片價(jià)格比較便宜,造成財(cái)務(wù)上的虧損。所以晶電今年實(shí)行減產(chǎn),降低15%的產(chǎn)能,這是為了停掉大陸市場(chǎng)虧損嚴(yán)重或效益不好的產(chǎn)能。這一舉動(dòng)導(dǎo)致大陸大廠芯片緊缺,甚至開(kāi)始搶芯片,有些大型芯片廠已被鎖定,導(dǎo)致暫時(shí)性的結(jié)構(gòu)緊缺。
阿拉丁:智能的概念已滲入LED產(chǎn)業(yè)鏈各端,作為上游芯片企業(yè),德力光電如何結(jié)合智能化進(jìn)行產(chǎn)品升級(jí)?
葉國(guó)光:智能也許是個(gè)趨勢(shì),但是對(duì)于我們來(lái)說(shuō)是天高皇帝遠(yuǎn),照明還需要智能嗎?但是對(duì)于歐美大廠來(lái)說(shuō),單純做燈并沒(méi)有凸顯出它們的價(jià)值體系及差異性,所以需要研發(fā)智能相關(guān)產(chǎn)品。智能照明雖然已提出幾年,但是并未真正落地,歸根結(jié)底是因?yàn)槲覀兏静恍枰彰鞯闹悄埽@對(duì)普通的人類(lèi)生活沒(méi)有什么意義。我認(rèn)為智能照明是個(gè)海市蜃樓的市場(chǎng)。
針對(duì)于上游LED芯片廠商,與智能照明關(guān)系不大,但還是需要關(guān)注新技術(shù)。
阿拉丁:近年來(lái)各企業(yè)并購(gòu)進(jìn)程更為緊湊,LED產(chǎn)業(yè)趨向集中化,曾經(jīng)的傳言“芯片企業(yè)只剩下5家”越來(lái)越近,作為L(zhǎng)ED芯片行業(yè)的“新星”,德力光電如何在此競(jìng)爭(zhēng)中存活下來(lái)?
葉國(guó)光:對(duì)于上游大型企業(yè)來(lái)說(shuō),橫向并購(gòu)非常有利;對(duì)于中小規(guī)模的企業(yè),我覺(jué)得產(chǎn)業(yè)鏈的整合及延伸比較重要。未來(lái)一定是橫向整合及垂直整合的交叉運(yùn)用,大廠如三安光電必然會(huì)進(jìn)行橫向整合,還會(huì)策略結(jié)盟一些封裝企業(yè)大廠,對(duì)于小廠只能做垂直整合,往上或往下延伸。未來(lái)可能會(huì)有兩個(gè)集團(tuán),如三安及木林森,其他廠家或會(huì)做一些特殊的垂直整合的工廠,如紫外線、車(chē)燈等利基市場(chǎng)。德力未來(lái)也會(huì)做產(chǎn)業(yè)鏈策略的投資。
阿拉?。涸谀磥?lái),未來(lái)兩年LED芯片行業(yè)的利潤(rùn)增長(zhǎng)點(diǎn)在哪方面?德力光電將如何在產(chǎn)品及市場(chǎng)方面進(jìn)行部署?
葉國(guó)光:未來(lái)兩年LED芯片行業(yè)還是結(jié)構(gòu)性過(guò)剩,除非大陸大廠進(jìn)行規(guī)模的減產(chǎn),或會(huì)有一些利潤(rùn)空間,不然這種不賺錢(qián)將會(huì)一直持續(xù)兩年。
現(xiàn)階段通用照明市場(chǎng)利潤(rùn)微薄,需靠管理及規(guī)模,中小企業(yè)難以應(yīng)付,大型企業(yè)因?yàn)楫a(chǎn)能過(guò)大,不得不做這一市場(chǎng)。特殊的應(yīng)用照明如紫外、汽車(chē)照明、移動(dòng)終端的配套市場(chǎng)將是利基市場(chǎng),它對(duì)于芯片及燈珠的價(jià)格不那么敏感,利潤(rùn)高,但是市場(chǎng)量不大。
德力光電在未來(lái)一兩年將走差異化的路線,如紫外LED,將利用倒裝技術(shù)推出特殊設(shè)計(jì)的芯片。未來(lái)也還會(huì)走量少價(jià)格高的市場(chǎng),如手機(jī)閃光燈或汽車(chē)照明市場(chǎng),但是進(jìn)入市場(chǎng)花費(fèi)時(shí)間長(zhǎng),所以我們會(huì)慢慢耕耘,先在倒裝技術(shù)芯片、紫外市場(chǎng)站穩(wěn)腳步,再攻入高端市場(chǎng)。
德力堅(jiān)持以技術(shù)為導(dǎo)向推廣品牌,說(shuō)服市場(chǎng)。