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              臺灣日月光封裝產(chǎn)學研究推14件研發(fā)專案

              2019/11/1 9:55:34 作者: 來源:行家說
              摘要:日月光舉例表示,為配合未來高階精密先進制程發(fā)展需求,與學校共同開發(fā)高遮光薄型保護材料,增加光的折反射次數(shù),不僅遮光率達99%以上,可大幅減少材料厚度。

                日月光半導體今天在高雄廠舉行「日月光第七屆封裝產(chǎn)學技術(shù)研究發(fā)表會」,提出14件封裝技術(shù)研發(fā)專案。

                日月光舉例表示,為配合未來高階精密先進制程發(fā)展需求,與學校共同開發(fā)高遮光薄型保護材料,增加光的折反射次數(shù),不僅遮光率達99%以上,可大幅減少材料厚度。

                另一方面,高階產(chǎn)品對大傳輸頻寬與高電元效能需求高,透過封裝結(jié)構(gòu)的訊號完整性,進行電磁模擬分析與推演,優(yōu)化線路設(shè)計,可抑制訊號間的串音干擾,提升高速數(shù)位訊號的傳輸品質(zhì)。

                此外針對傳統(tǒng)封裝制程不同的產(chǎn)品結(jié)構(gòu),研發(fā)專案透過3D模流模擬分析、搭配類神經(jīng)網(wǎng)路優(yōu)化與應(yīng)用,預(yù)測晶片在封膠制程中金線偏移的風險,縮短新產(chǎn)品導入時程。

                另外透過Micro-LED與不同封裝膠材進行最佳化測試,建立新型Micro-LED的封裝材料特性,可提升制程的應(yīng)用價值,驅(qū)動封裝技術(shù)的創(chuàng)新改革。

                日月光指出,臺灣是日月光最重要的發(fā)展基地,高雄廠持續(xù)創(chuàng)造在地就業(yè)機會,留住產(chǎn)業(yè)專才,并以產(chǎn)業(yè)火車頭的角色,培育優(yōu)秀人員。


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