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              新一代LED小間距顯示屏技術(shù)之爭 誰能更勝一籌

              2018/7/2 9:56:25 作者: 來源:慧聰LED屏網(wǎng)
              摘要:2018年將是LED小間距顯示屏的豐收年,從年初COB封裝技術(shù)引關(guān)注,再到近段時(shí)間LED顯示屏行業(yè)內(nèi)眾多企業(yè)相繼推出MINI LED產(chǎn)品,爆發(fā)MINI LED技術(shù)獲突破的熱點(diǎn)話題,這不僅表明LED顯示屏廠家對(duì)LED小間距的高度重視,也意味著小間距顯示屏技術(shù)正在闊步向前邁進(jìn),并取得不菲的成績。

                毋庸置疑,2018年將是LED小間距顯示屏的豐收年,從年初COB封裝技術(shù)引關(guān)注,再到近段時(shí)間LED顯示屏行業(yè)內(nèi)眾多企業(yè)相繼推出MINI LED產(chǎn)品,爆發(fā)MINI LED技術(shù)獲突破的熱點(diǎn)話題,這不僅表明LED顯示屏廠家對(duì)LED小間距的高度重視,也意味著小間距顯示屏技術(shù)正在闊步向前邁進(jìn),并取得不菲的成績。那么,在小間距以迅雷不及掩耳之勢(shì)席卷整個(gè)LED顯示屏行業(yè)之時(shí),MINI LED及COB作為當(dāng)下最前沿、最成熟的小間距技術(shù),究竟誰將更勝一籌,贏得市場的青睞呢?

                四合一封裝技術(shù)獲突破 MINI LED成功落地

                6月中旬,眾多企業(yè)相繼推出新一代小間距LED顯示新品——MINILED,眾所周知,MINI LED是100微米或者以下顆粒尺寸的LED晶體的應(yīng)用,這種更小的晶體顆粒,幾乎是傳統(tǒng)300微米尺寸LED晶體顆粒原料耗費(fèi)的十分之一。更小顆粒的MINI LED雖說節(jié)約了上游成本,縮小下游終端像素間距指標(biāo),實(shí)現(xiàn)0.2-0.9毫米像素顆粒的極小間距顯示屏,但這也意味著為中游封裝技術(shù)帶來了更高的技術(shù)挑戰(zhàn)。而新一代MINI LED新品之所以能夠得以成功落地,正是因?yàn)橥黄屏酥杏畏庋b技術(shù)的挑戰(zhàn),實(shí)現(xiàn)了四合一陣列化封裝技術(shù)的應(yīng)用。

                四合一封裝技術(shù)可以視為傳統(tǒng)表貼燈珠和COB產(chǎn)品之間的折中策略:一個(gè)封裝結(jié)構(gòu)中有四個(gè)基本像素結(jié)構(gòu)。這不僅簡化技術(shù)工藝,降低“表貼”焊接困難度,更有助于小間距LED顯示屏壞燈的修復(fù),甚至滿足現(xiàn)場手動(dòng)修復(fù)的需求。此外,有了四合一技術(shù)的助力,讓表貼工藝照樣大顯身手,如今,適用于1.0間距尺寸的表貼技術(shù),就可以制造最小0.6間距的LED顯示屏,極大程度上繼承了LED顯示屏產(chǎn)業(yè)最成熟的工藝,實(shí)現(xiàn)了終端加工環(huán)節(jié)的“低成本”。與此同時(shí),四合一封裝技術(shù)作為一種“更小晶體顆粒的LED”顯示技術(shù),不僅支持更精細(xì)的顯示畫面,打破長期存在的主流產(chǎn)品間距瓶頸,更是有效攻克LED顯示的像素顆?;入y題,大幅度提升整屏堅(jiān)固性,為受眾帶來更好的視覺體驗(yàn)。

                由此可見,四合一封裝技術(shù)不僅降低了研發(fā)成本,在顯示效果及體驗(yàn)上也有了大幅度的提升,這也成為了四合一技術(shù)能夠獲得市場成功的重要核心因素,并助力四合一技術(shù)有望成為小間距顯示領(lǐng)域的“黑馬”。

                COB封裝技術(shù)引關(guān)注發(fā)展前景不可限量

                COB技術(shù)同樣作為一門新興的LED封裝技術(shù),與傳統(tǒng)的SMD表貼式封裝不同,他是將發(fā)光芯片集成在PCB板中,有效的提升了LED顯示屏的發(fā)光光色,達(dá)到降低風(fēng)險(xiǎn)及成本的效果。據(jù)了解,如今采用COB封裝技術(shù)的小間距LED顯示屏,已經(jīng)被稱為第二代小間距LED產(chǎn)品,其像素間距在2mm至0.5mm之間,是LED小間距高清顯示的未來。特別是從今年開始,COB小間距LED顯示屏市場就呈現(xiàn)出高速增長的勢(shì)頭,稱為一些主打高端智慧調(diào)度中心市場的“寵兒”。

                當(dāng)然,COB封裝技術(shù)之所以能夠收到如此大的關(guān)注,離不開其應(yīng)用在小間距LED顯示屏上獨(dú)有的優(yōu)勢(shì)。如COB封裝過后,不再需要傳統(tǒng)“表貼”過程,由于省略了一步高溫高精度工藝,從而提高了整個(gè)系統(tǒng)的可靠性;此外,COB技術(shù)應(yīng)用下的小間距LED產(chǎn)品,天然的“非顆粒顯示”,畫質(zhì)的均勻性、色彩曲線、可視角度效果都有不同程度的提高,COB封裝技術(shù)也隨之成為了小間距LED“視覺舒適性”和“體驗(yàn)效果”提升的最好技術(shù)路徑。數(shù)據(jù)表明,2017年COB小間距LED屏的銷量增幅超過200%,是整個(gè)小間距LED市場增幅的近4倍。

                產(chǎn)業(yè)升級(jí) 技術(shù)還需不斷完善

                雖說MINI LED技術(shù)與COB技術(shù)都在不斷完善,并逐步走向成熟,但是就現(xiàn)階段而言,兩者還存在一定的局限性。對(duì)于COB技術(shù)來說,其研發(fā)技術(shù)成本依舊過高,目前主要應(yīng)用在高端室內(nèi)指揮調(diào)度系統(tǒng)等“不差錢”的領(lǐng)域,而無法較大規(guī)模的占領(lǐng)整個(gè)LED顯示屏市場;四合一技術(shù)也有其劣勢(shì),在封裝階段,最終產(chǎn)品的顯示像素間距已被確定,這使得中游封裝企業(yè)必須提供更多規(guī)格的四合一燈珠,從而要求產(chǎn)業(yè)鏈的上下游合作更為緊密。

                整體上來說,如果MINI LED技術(shù)與COB技術(shù)相互取長補(bǔ)短,將會(huì)為客戶帶來更加完美的選擇,而多種新型技術(shù)的共存,對(duì)于行業(yè)的發(fā)展來說必定起著重大的推動(dòng)作用,但是,狹路相逢勇者勝,正如最初的直插技術(shù)到表貼技術(shù),只有更適用市場的小間距技術(shù),才能夠贏得龐大的小間距市場,成為行業(yè)發(fā)展的主流。那么,MINI LED與COB究竟誰能更勝一籌?讓我們拭目以待。


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