無封裝“革命” 要革誰的命？

　　去年九月份，首爾半導(dǎo)體在全球率先推出Wicop LED，一時(shí)間也吸引業(yè)內(nèi)目光，據(jù)傳該技術(shù)被譽(yù)為將顛覆半導(dǎo)體封裝技術(shù)的新革命。

　　而這便涉及到一個(gè)隨之而來的問題，Wicop產(chǎn)品的出現(xiàn)對(duì)于傳統(tǒng)封裝廠商來說，可能并不是什么好消息，隨著Wicop技術(shù)的擴(kuò)散，未來封裝廠在價(jià)值鏈中的地位會(huì)被取代掉嗎?

　　半導(dǎo)體芯片行業(yè)的發(fā)展遵循摩爾定律，曾經(jīng)的諾基亞擁有40%以上的手機(jī)市場(chǎng)份額，索尼愛立信、Motolora皆以仿效諾基亞為目標(biāo)，但當(dāng)喬布斯將手機(jī)與電腦功能加以整合，出現(xiàn)例如智能手機(jī)這類產(chǎn)品之時(shí)，無論諾基亞還是motolora都走向末路，不是人們未雨綢繆，只因時(shí)代發(fā)展太快。

　　而筆者也了解，Wicop相對(duì)而言，是一種較于CSP更為簡(jiǎn)化的設(shè)計(jì)，Wicop的生產(chǎn)過程，不需要固晶、焊線、點(diǎn)膠機(jī)這類傳統(tǒng)工藝流程，也無需支架、金線及各種膠水，只需在芯片上壓結(jié)熒光膜，新一代無封裝LED便“脫穎而出”。

　　“而除此之外，真正的CSP技術(shù)，是無需額外的基板或?qū)Ь€架，它們能夠直接貼合在載板上，同時(shí)，在免去封裝基板后，產(chǎn)品的封裝體面積也進(jìn)一步壓縮，由此帶來較高的光角度和光密度?！睋?jù)鴻利光電總經(jīng)理雷利寧提到。

　　但是，就目前封裝廠的技術(shù)來看，完全免基板暫時(shí)還較難實(shí)現(xiàn)，因?yàn)楫?dāng)下絕大多數(shù)企業(yè)在生產(chǎn)CSP產(chǎn)品之時(shí)，多采用帶基板的倒裝焊技術(shù)，現(xiàn)有的CSP封裝也多半是基于倒裝技術(shù)而存在的。

　　例如，目前市面上真正能做到無基板的CSP并不多見，目前已知的也僅包括lumileds、三星、首爾半導(dǎo)體以及德豪潤(rùn)達(dá)等在列的行業(yè)中大型企業(yè)。

　　“總而言之，未來無論是WiCop、CSP還是更為高端的系列，無論它是否能起到革命的作用，但是其省掉固有封裝環(huán)節(jié)，帶來技術(shù)的進(jìn)步的行為還是值得肯定的。但無論從哪種工藝來分析，CSP會(huì)革掉封裝企業(yè)的命的說法都無法成立。因?yàn)闊o論是哪一個(gè)級(jí)別的封裝，封裝企業(yè)都可以參與其中，只是要看是去買成品芯片還是買整片圓片來封裝而已。”對(duì)此，雷利寧也提到。

　　的確，面對(duì)CSP的迎面而來，我們大可不必將它看做一洪水猛獸，它的出現(xiàn)是一場(chǎng)LED行業(yè)的革新，更是挑戰(zhàn)，同時(shí)也催生出更多新的機(jī)遇。但是，需要強(qiáng)調(diào)一點(diǎn)，就“免封裝”這種概念而言，廠家的渲染噱頭還是少說說為好!