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              從有到無(wú)，首爾半導(dǎo)體無(wú)封裝Wicop LED新產(chǎn)品發(fā)布
              
                
              
                    2015/9/16 11:12:54
                    
                        
                        作者： 來(lái)源：阿拉丁照明網(wǎng)
                        
                        
                    
                    
                
              
            
              
            
            
              摘要：9月15日，國(guó)際LED專業(yè)企業(yè)首爾半導(dǎo)體代表理事李貞勛在中國(guó)上海浦東萬(wàn)豪酒店發(fā)表了完全不再需要LED封裝(Package)生產(chǎn)的固晶(DieBonding)，焊金線(WireBonding)等工程，也不再需要作為L(zhǎng)ED封裝主要構(gòu)成部件的支架(Leadframe)、金線(Goldwire)等材料的新概念WicopLED的新產(chǎn)品。
              
            
            

            
              
                
                
              　　首爾半導(dǎo)體發(fā)表批量生產(chǎn)真正無(wú)需封裝(PKG)的新概念LED: Wicop LED
              　　-開發(fā)并批量生產(chǎn)出Wicop LED，克服了CSP由硅半導(dǎo)體而帶來(lái)的不完善性。
              　　-無(wú)需支架、金線等傳統(tǒng)封裝工藝中必須的主要部件材料及固晶、焊金線等封裝主要裝備。
              　　-隨著Wicop的商用化，在封裝工程上已經(jīng)大量投資的LED企業(yè)的負(fù)擔(dān)將逐漸增加。
              　　-已經(jīng)獲得了與Wicop相關(guān)的國(guó)際專利組合并關(guān)注著模仿產(chǎn)品的動(dòng)向。
              　　9月15日，國(guó)際LED專業(yè)企業(yè)首爾半導(dǎo)體代表理事李貞勛在中國(guó)上海浦東萬(wàn)豪酒店發(fā)表了完全不再需要LED封裝(Package)生產(chǎn)的固晶(DieBonding)，焊金線(WireBonding)等工程，也不再需要作為L(zhǎng)ED封裝主要構(gòu)成部件的支架(Leadframe)、金線(Goldwire)等材料的新概念WicopLED的新產(chǎn)品。
              　　用于照明的wicop2新產(chǎn)品(長(zhǎng)度、寬度為1.5mm的z8y15)
              　　Wicop(WaferLevelIntegratedChipOnPCB)是突破了目前常說(shuō)的芯片尺寸封裝技術(shù)(CSP:ChipScalePackage)的限制,真正實(shí)現(xiàn)無(wú)封裝LED的新概念LED產(chǎn)品，由首爾半導(dǎo)體于2012年在全球首次成功地開發(fā)并進(jìn)行批量生產(chǎn)。由于將芯片直接同PCB相連接，無(wú)需傳統(tǒng)LED封裝工藝需要的固晶(DieBonding),焊金線(WireBonding)等工程,又因沒(méi)有中間基板，使芯片尺寸與封裝尺寸100%相同。是超小型、高效率的產(chǎn)品，顯示出極高的光密度和熱傳導(dǎo)率。
              　　當(dāng)前市場(chǎng)上主要使用的傳統(tǒng)LED需要使用將LED芯片(Chip)固定在專用支架上的固晶(DieBonding),焊金線(WireBonding)等工程裝備,也需要采購(gòu)支架、金線、粘合劑等材料。通過(guò)這種傳統(tǒng)封裝工藝制造的LED封裝產(chǎn)品的大小要比芯片要大的多，在產(chǎn)品的小型化上有一定局限。
              　　同時(shí),源于硅半導(dǎo)體技術(shù)的芯片尺寸封裝技術(shù)CSP(ChipScalePackage)是將半導(dǎo)體部件(組件)的面積縮小到芯片(Chip)尺寸大小的技術(shù)，一般如果包裝的大小不超過(guò)芯片大小的1.2倍，就被區(qū)分為CSP。這個(gè)技術(shù)被LED業(yè)界所應(yīng)用，在2012年由P公司等發(fā)表了適用此技術(shù)的產(chǎn)品。但是，應(yīng)用此技術(shù)的產(chǎn)品由于為了將芯片固定在PCB上，仍使用固晶機(jī)和陶瓷/硅材質(zhì)的中間基板，無(wú)法被視為完美意義上的無(wú)封裝LED。
              　　【對(duì)比LED生產(chǎn)工程-一般的LED、CSP、WICOP】
              　　一般的led封裝
              CSP：在Chip和PCB之間使用中間基板
              Wicop：將Chip和PCB直接連接
              　　首爾半導(dǎo)體將芯片直接固定在PCB上，使封裝(PKG)和芯片的大小相同，在全球首次推出了不使用其他主材料的完美概念的Wicop產(chǎn)品，批量生產(chǎn)并向客戶公司供應(yīng)相關(guān)產(chǎn)品，確立了LED行業(yè)龍頭企業(yè)的地位。并且，獲得了Wicop相關(guān)國(guó)際專利，成功地構(gòu)建了技術(shù)屏蔽。
              　　從2013年開始向主要客戶供應(yīng)Wicop，用于LCD背光源(BLU:BackLightUnit)和手機(jī)閃光燈(Flash)，也用在汽車前大燈上。通過(guò)這次將推出適用Wicop技術(shù)的照明燈LED組件Wicop2,首爾半導(dǎo)體獲得了可以適用于整個(gè)LED產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域的Wicop產(chǎn)品組件。首爾半導(dǎo)體現(xiàn)在正準(zhǔn)備以新概念LEDWicop，攻奪大約20兆($20B)的照明、汽車及IT部件的LED光源市場(chǎng)。
              　　首爾半導(dǎo)體中央研究所南啟范所長(zhǎng)說(shuō)“歸功于創(chuàng)新的超小型、高效率LED技術(shù)Wicop的開發(fā)，在半導(dǎo)體封裝工程中必要的封裝裝備的使用價(jià)值顯著減少，不再需要在LED組合中使用超過(guò)20年的一切其他配件，將給今后LED產(chǎn)業(yè)帶來(lái)巨大的變化。”，并強(qiáng)調(diào)“首爾半導(dǎo)體已經(jīng)構(gòu)建了數(shù)百個(gè)以上與Wicop相關(guān)的全球?qū)＠M件，并關(guān)注著模仿相關(guān)技術(shù)產(chǎn)品的動(dòng)向?！?/p>
            
              

            
              
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