新世紀(jì): CSP優(yōu)勢在利基市場 晶圓級制程帶來產(chǎn)業(yè)分流趨勢

　　LED 臺廠新世紀(jì)光電近年來在 CSP 產(chǎn)品的發(fā)展和出貨，已經(jīng)在日本與歐美海外市場逐漸發(fā)酵，新世紀(jì)光電總經(jīng)理陳政權(quán)為業(yè)界讀者分析與探究新世紀(jì)光電在覆晶 (Flip-chip)技術(shù)發(fā)展下做到的 CSP 晶圓級封裝 LED 產(chǎn)品，究竟有哪些優(yōu)勢與未來可應(yīng)用的利基型市場。

　　新世紀(jì)光電總經(jīng)理陳政權(quán)

　　CSP LED產(chǎn)品結(jié)構(gòu)的真正優(yōu)勢

　　陳政權(quán)總經(jīng)理指出，新世紀(jì)從多年前自主開發(fā)的覆晶 LED 技術(shù)開始布局，已經(jīng)在海內(nèi)外都申請了相關(guān)專利，覆晶與 CSP 相關(guān)的核心專利高達(dá)一百多篇，現(xiàn)有的產(chǎn)品出貨以及客戶的后續(xù)合作和配合，確確實實有發(fā)揮到 CSP 封裝產(chǎn)品的先天優(yōu)勢和后天調(diào)校技術(shù)。但 CSP 封裝產(chǎn)品不是為了要取代掉現(xiàn)有 LED 封裝供應(yīng)鍊的存在，而是讓業(yè)界有機(jī)會走向不同風(fēng)貌的產(chǎn)業(yè)分流趨勢。

　　他進(jìn)一步解釋，傳統(tǒng)的 LED 封裝有很多種形式，從高功率 LED 采用的打線、基板、電路板模式，到 PLCC、COB 封裝等等，業(yè)界因應(yīng) LED 背光與 LED 照明的應(yīng)用特性，開發(fā)了多種封裝體形式給市場上使用。而發(fā)展到 CSP LED 封裝時，這是一種 LED 封裝結(jié)構(gòu)的升級與變化，解決了傳統(tǒng) LED 封裝在節(jié)省成本下，面臨的收光角度、可靠度、亮度、機(jī)構(gòu)強(qiáng)度的問題。

　　市場上有一些 LED 廠商進(jìn)行的 CSP LED 產(chǎn)品，只是覆晶結(jié)構(gòu)，加上了有熒光粉的封膠，就以 CSP 產(chǎn)品的風(fēng)貌銷售，但他認(rèn)為這并不是真正良好的 CSP 封裝，因為這種 LED 沒有足夠的結(jié)構(gòu)保護(hù) LED 芯片本身，產(chǎn)品的可靠度、信賴性就會碰到問題，市場上也存在著不同聲音的反饋，迫使廠商設(shè)法要改善相關(guān)的設(shè)計。而新世紀(jì)光電采用的 CSP 產(chǎn)品結(jié)構(gòu)，透過晶圓封裝 (Wafer Level Package) 制程將支架整合于內(nèi)，并且有相當(dāng)好的光學(xué)設(shè)計空間，采用更小芯片面積，可以比擬 PLCC 封裝產(chǎn)品的可靠度，而且不需要打線，優(yōu)點就變成更小的晶圓面積、擁有支架來強(qiáng)化結(jié)構(gòu)且晶圓階段就做好的制程，產(chǎn)品的厚度也比現(xiàn)有的市售產(chǎn)品要薄很多。

　　更重要的是，新世紀(jì)花了很多心血和精力在相關(guān)良率、制程的規(guī)劃和研發(fā)上，因此在晶圓級封裝制程的部份，已經(jīng)做到非常好的良率，現(xiàn)有在4吋機(jī)臺上的表現(xiàn)已經(jīng)非常好，供應(yīng)給客戶的反應(yīng)也佳。

　　陳政權(quán)說明，CSP LED技術(shù)的產(chǎn)品最大優(yōu)點是新世紀(jì)幫客戶做的客制化設(shè)計，由于涉及到光學(xué)設(shè)計，CSP LED產(chǎn)品光學(xué)設(shè)計隨著減去支架，產(chǎn)品更小，產(chǎn)品的單位面積流明度大幅增加，可以增加產(chǎn)品的設(shè)計彈性。從最終端客戶要求來說，產(chǎn)品減薄、光學(xué)設(shè)計彈性增加，產(chǎn)品可靠度穩(wěn)定，因此CSP LED 更能提供設(shè)計上的解決方案 (Design-in Solutions)。

　　新世紀(jì)的產(chǎn)品設(shè)計解決方案是怎樣的呢?

　　以LED手電筒來說，我們知道市場上的代表作品就是美國廠商的LED高功率芯片，只要搭配好光學(xué)的透鏡，做好LED手電筒的結(jié)構(gòu)，廠商出貨和客戶使用的流程是很順利的。但現(xiàn)行的LED元件比較大顆，如果LED手電筒廠商想要相同瓦數(shù)，更小的LED元件尺寸，更遠(yuǎn)的照射有效距離，該怎辦呢?新世紀(jì)在這個市場已經(jīng)有解決方案，可以提供更小尺寸，比方說四分之一或更小的白光芯片，這樣應(yīng)用在投射、照射光源就有很好的光學(xué)設(shè)計，收光可以更好，單位面積的發(fā)光效率也佳。

　　而LED背光方面，新世紀(jì)已經(jīng)提供給客戶超薄，只有0.3mm(目前一般規(guī)格后度為0.6mm)厚度的CSP LED元件，可以讓最新型更薄的直下式液晶電視采用這種LED封裝體，改善薄度與效率的問題。另一方面，側(cè)光式液晶電視的部份，已經(jīng)有品牌大廠，采用薄型的康寧玻璃導(dǎo)光版，新世紀(jì)也可以提供可搭配的新世紀(jì)1810 CSP LED產(chǎn)品，尺寸非常小，因此電視可以做得更薄，而電流為200mA、電壓3V，在25℃測試溫度之下，光通量為72 lm，表現(xiàn)相當(dāng)不錯。

　　非取代現(xiàn)有LED封裝供應(yīng)鍊，而是走向產(chǎn)業(yè)分流

　　對于新世紀(jì)光電而言，這種CSP LED并不是要取代現(xiàn)有的LED封裝供應(yīng)鍊，由于LED產(chǎn)業(yè)面臨到市場變化，產(chǎn)業(yè)與技術(shù)出現(xiàn)分流趨勢。既存產(chǎn)業(yè)發(fā)展出規(guī)模經(jīng)濟(jì)，大者恒大的廠商存在，小的廠商需要尋找出屬于自己的市場經(jīng)營與銷售。

　　CSP LED產(chǎn)品應(yīng)用在傳統(tǒng)背光與照明市場上，雖然會遇到與原來產(chǎn)品價格競爭，但是在特殊照明與車用照明市場，客戶擁有更高的設(shè)計彈性。特殊商業(yè)照明，天井燈、投射燈、手電筒、手機(jī)閃光燈等投射類的產(chǎn)品要求光學(xué)設(shè)計，因此采用CSP LED產(chǎn)品可達(dá)到收光功能，單位面積的光通量 (lm/mm) 能達(dá)到最佳的利用。

　　隨著車用市場的發(fā)展與耕耘，新世紀(jì)也通過TS 16949 認(rèn)證，并且已經(jīng)切入海內(nèi)外大廠的售后車燈(AM)市場，并且以該公司在車用LED方面的經(jīng)驗和產(chǎn)品結(jié)構(gòu)優(yōu)勢，和車燈廠商合作設(shè)計，確實有穩(wěn)定的訂單，對未來的發(fā)展有幫助。

　　新世紀(jì)提供廠商客戶解決方案，若客戶滿意后，新世紀(jì)可以從芯片、封裝提供到模塊方案，也會和不同的 LED 封裝廠商配合與合作，換言之，新世紀(jì)在這方面的經(jīng)營策略是彈性的，并不是要取代 LED 封裝廠，而是和 LED 封裝廠、終端應(yīng)用廠商有更深入的合作，大家各自分流分工，透過 CSP 這樣的產(chǎn)品結(jié)構(gòu)，找出適當(dāng)?shù)睦褪袌?，發(fā)揮這方面的最大綜效。

　　未來新世紀(jì)在 CSP LED 封裝的出貨比重會越來越高，該公司傳統(tǒng)型的 LED 營收占比會變少，雖然對短期內(nèi)的整體營收不會有特別顯著的成長，但長期和不同客戶配合與合作的經(jīng)驗，導(dǎo)入設(shè)計思維的解決方案，能夠讓新世紀(jì)光電找到適合規(guī)模的長期營運路線轉(zhuǎn)往較佳的產(chǎn)品毛利組合，對 LED 臺廠來說，也是值得探討的方向與議題。