LED產(chǎn)業(yè)成長趨緩,殺價競爭壓力沈重,迫使LED廠積極朝FlipChip發(fā)展,隨著各廠積極推廣覆晶LED、甚至將更小型的晶片尺寸封裝LED(Chip Scale Package LED)發(fā)展于電視背光領(lǐng)域,據(jù)預(yù)估,覆晶LED技術(shù)在電視LED背光的滲透率將在2017年提升至50%以上。
LED產(chǎn)業(yè)供過于求難解,中國大陸及國際LED大廠殺價競爭讓LED產(chǎn)業(yè)陷入紅海戰(zhàn)場,據(jù)預(yù)估,今年全球高亮度LED市場產(chǎn)值達(dá)145.2億美元,年成長僅2%;2016年亦僅有149.5億美元,年成長3%。
盡管LED使用數(shù)量在照明需求帶動下持續(xù)成長,但效率提升使LED使用顆數(shù)減少、加上跌價壓力仍在,據(jù)預(yù)估,未來5年LED產(chǎn)業(yè)的年復(fù)合成長率將不容易出現(xiàn)如過去10%以上的成長幅度,產(chǎn)業(yè)成長將趨緩,LED廠也面臨整并與淘汰。
為殺出重圍,愈來愈多LED廠投入覆晶LED,行業(yè)機構(gòu)認(rèn)為,過去因良率與生產(chǎn)成本,只有少數(shù)廠商將覆晶LED(Flip Chip LED)技術(shù)當(dāng)作主力產(chǎn)品,但自2014年后,越來越多臺灣與韓國廠商投入覆晶LED技術(shù)開發(fā),促使品質(zhì)提升和成本下降,效益逐漸浮現(xiàn),今年韓系LED廠商更導(dǎo)入覆晶LED技術(shù)至電視LED背光領(lǐng)域,韓系電視品牌也大量采用作為LED背光源,而日亞化學(xué)亦在今年3月研發(fā)出覆晶(Flip-Chip)LED新技術(shù)-直接安裝晶片(Direct Mountable Chip),并已于10月開始量產(chǎn),未來將陸續(xù)導(dǎo)入照明及液晶應(yīng)用,預(yù)估明年量產(chǎn)規(guī)模將達(dá)今年的3倍。
隨著各廠積極推廣覆晶LED、甚至是更小型的晶片尺寸封裝LED發(fā)展于電視背光領(lǐng)域,據(jù)預(yù)估,覆晶LED技術(shù)在電視LED背光的滲透率將在2017年提升至50%以上。