CSP那么熱，成為主流還要多久？

　　CSP走入LED人的視界已經(jīng)不是一兩天了，從Lumileds推出到如今幾乎芯片企業(yè)紛紛參與，甚至封裝企業(yè)都開(kāi)始涉及其中，但是CSP被應(yīng)用在照明上依然甚是少見(jiàn)。

　　對(duì)于CSP概念的火熱，不僅僅是在于其降低成本提高性?xún)r(jià)比方面，而是從它踏入LED行業(yè)就以"要革掉封裝企業(yè)的命"而火。但是如果想要與當(dāng)前的LED產(chǎn)品正面競(jìng)爭(zhēng)，恐怕沒(méi)有想象中的那么快。

　　性?xún)r(jià)比戰(zhàn)爭(zhēng)升級(jí) CSP的優(yōu)勢(shì)凸顯

　　CSP 全稱(chēng) Chip Scale Package ，也叫芯片級(jí)別封裝。其技術(shù)傳統(tǒng)定義為封裝體積與LED晶片相同，或是體積不大于LED晶片20%，且功能完整的封裝元件。

　　其在傳統(tǒng)半導(dǎo)體行業(yè)已經(jīng)行之有年了，根據(jù)傳統(tǒng)半導(dǎo)體封裝結(jié)構(gòu)發(fā)展歷程來(lái)看，其經(jīng)歷了TO→DIP→LCC→QFP→BGA再到CSP。該技術(shù)的出現(xiàn)其主要目的是為了縮小封裝體積、提升晶片可靠度、改善晶片散熱。

　　而自從進(jìn)入今年以來(lái)，LED行業(yè)逐漸邁向成熟期，常規(guī)LED封裝產(chǎn)品的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)逐漸上升到拼性?xún)r(jià)比。據(jù)TrendForce旗下綠能事業(yè)處LEDinside報(bào)價(jià)顯示，Q2大陸照明市場(chǎng)主流產(chǎn)品2835，下跌幅度達(dá)到10~17%，其主流規(guī)格0.5W的價(jià)格降幅更是達(dá)到17%，可見(jiàn)LED的性?xún)r(jià)比戰(zhàn)爭(zhēng)已經(jīng)進(jìn)入大規(guī)模時(shí)代。

　　隨著性?xún)r(jià)比的大規(guī)模時(shí)代來(lái)臨，不論是龐大的上市企業(yè)還是專(zhuān)注細(xì)分領(lǐng)域的中小型企業(yè)，都存在著不一樣的競(jìng)爭(zhēng)。而在如今的照明市場(chǎng)，大家競(jìng)相降價(jià)，各封裝器件不斷被迫打上促銷(xiāo)旗號(hào)，以便迅速占領(lǐng)LED照明市場(chǎng)的高地。CSP可謂是順勢(shì)而生，很大程度上解決了客戶(hù)對(duì)于產(chǎn)品成本的要求。

　　對(duì)比CSP的可以直接應(yīng)用在客戶(hù)的PCB板上的終極目標(biāo)，目前的CSP發(fā)展還處在初級(jí)階段。但是一旦CSP實(shí)現(xiàn)了這一終極目標(biāo)，將有效地縮短了熱源到基板的熱流路徑從而降低光源的熱阻，到時(shí)無(wú)論是從產(chǎn)品性?xún)r(jià)比還是穩(wěn)定性上，都是勝于當(dāng)前的LED。

　　從產(chǎn)業(yè)發(fā)展來(lái)看csp成熟周期，因其具有無(wú)基板、免焊線(xiàn)、體積小和光密度高等優(yōu)點(diǎn)，省略一些中間環(huán)節(jié)，使得成本得到大幅下降，消除了一些不確定性。另外，由于作為現(xiàn)有傳統(tǒng)半導(dǎo)體的已經(jīng)成熟的技術(shù)，當(dāng)被重新應(yīng)用在LED領(lǐng)域，自然是可以縮短其技術(shù)的成熟周期。

　　CSP封裝與傳統(tǒng)封裝的區(qū)別

　　從技術(shù)上來(lái)看，因?yàn)镃SP很早就使用是在背光和閃光燈，本身的技術(shù)難題是不存在的，但是因?yàn)榕客懂a(chǎn)良率不高，導(dǎo)致成本高是當(dāng)前的問(wèn)題。隨著工藝設(shè)備的優(yōu)化升級(jí)，說(shuō)CSP完全取代或許不可能，但是也絕對(duì)不會(huì)只是之前占有的那些特殊領(lǐng)域的市場(chǎng),未來(lái)的應(yīng)用領(lǐng)域會(huì)更廣泛，尤其在照明行業(yè)。

　　良率制約 工藝成熟度是關(guān)鍵

　　眾所周知，作為技術(shù)含量頗高的CSP，如何切入，或者說(shuō)切入點(diǎn)和趕超點(diǎn)的選擇至關(guān)重要。如果過(guò)于超前，一來(lái)技術(shù)水平難度和風(fēng)險(xiǎn)過(guò)大，很可能無(wú)功而返;其次是從市場(chǎng)需求的角度看，也不足以實(shí)現(xiàn)市場(chǎng)化的支撐力，導(dǎo)致有技術(shù)無(wú)市場(chǎng)或市場(chǎng)相對(duì)較小而造成的空白期。相反，如果過(guò)于落后，不僅與全球LED產(chǎn)業(yè)水平的差距越來(lái)越大，造成資源的無(wú)端浪費(fèi)，同樣也背離了市場(chǎng)的主流需求。

　　在此，不得不提或者參照ITRS(International Technology Roadmap for Semiconductors國(guó)際半導(dǎo)體技術(shù)藍(lán)圖)技術(shù)節(jié)點(diǎn)的概念。該概念定義為"在工藝中實(shí)現(xiàn)重大進(jìn)步"。

　　對(duì)于當(dāng)前的CSP在照明領(lǐng)域的市場(chǎng)應(yīng)用少的原因還是性?xún)r(jià)比不高。而這不高的原因還是取決于工藝。CSP由于產(chǎn)品尺寸小，機(jī)械強(qiáng)度先天不足，材料分選測(cè)試過(guò)程難度大，SMT貼裝技術(shù)要求較高等技術(shù)壁壘，導(dǎo)致成品良率不高。因此，CSP免封裝對(duì)于燈具廠(chǎng)家的應(yīng)用屬于全新的課題，仍有許多問(wèn)題尚待解決。

　　對(duì)此，晶能光電趙漢民也表示，雖然CSP技術(shù)減小甚至去掉了支架，降低了封裝成本，而且具有一定特色的發(fā)光形貌和更好的散熱功能等，在很多應(yīng)用上都很有吸引力，但受其芯片小、貼片設(shè)備精度要求高、沒(méi)有支架的保護(hù)，比傳統(tǒng)貼片式封裝更加脆弱等局限性，使得CSP在一些領(lǐng)域會(huì)發(fā)展的比較快， 而在另一些領(lǐng)域會(huì)比較慢。

　　雖然這么說(shuō)，但是對(duì)比之前的傳統(tǒng)正裝白光LED發(fā)展，CSP的技術(shù)成熟周期應(yīng)該比原來(lái)LED正裝的成熟周期短。

　　從目前投入的LED企業(yè)來(lái)看，在已經(jīng)成熟的LED產(chǎn)品上，工藝已經(jīng)是爐火純青。雖然CSP都還處在研發(fā)階段，但是目前的LED企業(yè)已經(jīng)不是剛剛接觸LED的時(shí)候了，目前他們很多不僅有了很多年的行業(yè)經(jīng)驗(yàn)，而且也并購(gòu)了一些國(guó)外的有經(jīng)驗(yàn)的企業(yè)并獲得了一些相關(guān)專(zhuān)利。

　　由此可見(jiàn)，雖然CSP目前還是沒(méi)法跟當(dāng)前成熟的LED產(chǎn)品拼性?xún)r(jià)比，但是拼的時(shí)間不會(huì)比當(dāng)初LED成熟的周期還要長(zhǎng)。