晶瑞光電：LED封裝行業(yè)上半年“慘不忍睹”！

　　技術進步，行業(yè)發(fā)展，如今的LED封裝領域，COB、EMC、倒裝、CSP等熱門技術及應用產(chǎn)品層出不窮。對于企業(yè)來說，生存與競爭的壓力從來都是無形的“皮鞭”，鞭策著行業(yè)企業(yè)不停地向前奔跑。當競爭從相對激烈，上升為白熱化，再到“慘烈”的程度，如何好好過下去，該生產(chǎn)什么產(chǎn)品?該采取何種市場策略?又該如何差異化突出重圍?……一系列問題擺在所有企業(yè)面前，現(xiàn)實又嚴峻。

　　江西省晶瑞光電有限公司總經(jīng)理 周智明

　　“今年整個中國的實體經(jīng)濟相當慘淡，向來以‘價格論天下’的LED封裝行業(yè)，更是‘慘不忍睹’!半年時間已經(jīng)過去，‘惡性競爭’仍在繼續(xù)，接下來企業(yè)的狀況是否好轉(zhuǎn)?就看誰能發(fā)現(xiàn)商機，并抓住機會了。” 江西省晶瑞光電有限公司(以下簡稱“晶瑞光電”)總經(jīng)理周智明坦言。晶瑞光電一如既往走自己的路，仍堅持專注于高端大功率LED陶瓷封裝，近期順勢而為推出了HP、彩光、紅外和COB四大系列新產(chǎn)品，涉及安防、智能家居和汽車照明等多個應用領域。實際上，2013年成立的晶瑞光電，是封裝領域的“后進者”， 不過，面對競爭如“刀山火?！卑愕氖袌觯瑥募夹g到市場銷售，晶瑞光電有自己獨有的思維方式和營銷策略。

　　“任性”競技 全面發(fā)力LED照明領域

　　“上半年雖然LED大環(huán)境不容樂觀，但我們通過產(chǎn)品的持續(xù)創(chuàng)新，及在性能上的良好表現(xiàn)，所以市場銷售狀況還不錯?！睂τ诰鸸怆娚习肽甑谋憩F(xiàn)，周智明如是說。

　　晶瑞光電一直專注大功率LED封裝，選擇了難度較大的陶瓷共晶封裝技術路線。陶瓷共晶封裝技術在行業(yè)內(nèi)關注度甚高，除國際大廠外，國內(nèi)實際量產(chǎn)的企業(yè)不多。其工藝復雜，技術要求高且難點多，屬于高端封裝技術。晶瑞光電高效率的陶瓷共晶、靜電噴涂和特殊光學透鏡等技術，解決了優(yōu)越的熱電傳導、熒光粉涂覆和二次配光等難點，實現(xiàn)了大功率LED芯片的高光效封裝。

　　同時，晶瑞光電采用硅襯底垂直結(jié)構、倒裝、紅外和超高亮藍寶石等LED芯片，結(jié)合自身獨特的封裝技術，開發(fā)出了垂直白光、倒裝白光、COB、高壓、HP、紫外、紅外、彩光和模組等系列LED封裝產(chǎn)品。產(chǎn)品已廣泛應用于移動照明、室內(nèi)外照明、汽車照明、手機閃光燈、舞臺燈、工業(yè)固化和安防等多個領域。僅僅兩年多時間，晶瑞光電已發(fā)展成為了國內(nèi)較大的大功率LED陶瓷封裝燈珠供應商。

　　對于不同產(chǎn)品，周智明表示，垂直芯片在方向光應用領域優(yōu)勢明顯，比如：高端手電、汽車大燈、PAR燈、投光燈等，而倒裝芯片具有大電流驅(qū)動、高光效等特性，在中高檔照明方面有很大的優(yōu)勢，而且價格正在接近傳統(tǒng)的正裝芯片封裝，性價比比較明顯。晶瑞光電五個系列產(chǎn)品(硅襯底、倒裝、紫光、閃光燈和高壓)已經(jīng)取得了不錯的成績。

　　“就晶瑞光電來說， 2013年上半年就已經(jīng)實現(xiàn)了無金線(倒裝)封裝的量產(chǎn)，全系列產(chǎn)品采用的是晶能光電的倒裝芯片。隨著成本的逐漸降低，工藝控制更加成熟，市場的接受度也慢慢形成，無金線(倒裝)封裝的產(chǎn)品去年底開始火爆了。目前晶瑞光電的產(chǎn)銷量在15kk/月以上，整體產(chǎn)銷量保持比較靠前?！敝苤敲髡f。

　　從LED芯片向下延伸的技術來看，前兩年比較冷門的CSP(Chip Scale Package)技術，在今年似乎“火”了起來，封裝廠受到極度“驚嚇”，一度不知如何是好。本來就是“夾縫中求生存”，CSP的盛行，便是讓封裝廠的生存“夾縫”消失，封裝廠普遍“前途堪憂”。周智明笑談，眾多的封裝廠目前也無需太緊張，因為CSP離終端用戶(應用廠家)還有不短的距離。真正CSP的規(guī)?；慨a(chǎn)，需要更多應用廠家成熟的技術和工藝等支撐才會“發(fā)揚光大”。除此之外，接受度也需要時間去磨合，更有許多懸而未決的配套、工藝問題急需解決。比如：CSP貼在鋁基板上應該用什么設備?采用共晶工藝還是傳統(tǒng)工藝?怎么解決熒光粉的污染或脫落問題?怎么解決不同材質(zhì)粘合膨脹系數(shù)的問題?粗暴加工芯片是否會漏電?成品有沒有品質(zhì)隱患?……因此，CSP要讓應用廠家接受，仍需曉以時日。周智明預估，還需要兩至三年的時間去完善相關的原物料、設備和工藝等。倒是“假CSP”(帶支架的CSP產(chǎn)品)，類似現(xiàn)有SMD，就不用考慮太多的相關聯(lián)動因素，下半年可能會逐漸火起來?！暗珶o論是‘真’CSP還是‘假’CSP都離不開行業(yè)內(nèi)各位精英們的不懈努力。只有把CSP延伸的配套原物料、設備和相關工藝等上下打通順暢，才能真正‘讓夢想照進現(xiàn)實’，若是僅靠一兩家企業(yè)去推動，那是絕對做不好的!”周智明說。

　　在產(chǎn)品全面發(fā)力LED照明市場的同時，晶瑞光電的銷售戰(zhàn)略是向國際大廠看齊。據(jù)了解，晶瑞光電的產(chǎn)品一直本著互惠互利的原則，通過各種渠道把燈珠和模組出口到世界各地。未來晶瑞光電將加大出口的份額。對于出口海外可能存在的相關LED芯片上的專利風險，周智明則表示不擔心，晶瑞光電的出口產(chǎn)品，采用的是具有自主知識產(chǎn)權的晶能光電硅襯底LED芯片，可自由出口到世界各地。

　　細分市場“邊走邊看”

　　除了較為通用的白光LED市場，紅外、紫外等細分市場也備受關注，悄然興起。在晶瑞光電近期推出的紅外、紫外和汽車照明HP等系列新品中，也可以看出其對細分市場的用心。

　　周智明告訴記者，晶瑞光電進入汽車照明、紫外LED、紅外等市場，是結(jié)合公司技術特點，從公司整體戰(zhàn)略發(fā)展角度做出的決定。

　　周智明表示，智能家居、安防等是未來LED行業(yè)發(fā)展的細分市場，也是紅外、高端照明產(chǎn)品爆發(fā)性“藍?！笔袌觯鸸怆娬谔嵩绮季?。目前，智能家居接受和使用人群極少，設計、生產(chǎn)、安裝等價格昂貴，屬于高端消費，僅有少數(shù)人群或高端住宅和別墅區(qū)在部分采用。而安防產(chǎn)品，國內(nèi)外“天網(wǎng)”的盛行，推動了行業(yè)的發(fā)展，產(chǎn)品相對比較成熟，國內(nèi)是幾家大型企業(yè)在領銜主導生產(chǎn)。未來，隨著使用的逐漸普及，技術、工藝的不斷提升，產(chǎn)品的成本肯定會下降，發(fā)展前景非常樂觀。不過，該應用領域上下游的技術門檻和工藝要求都比較高，LED部分70%以上份額由國外企業(yè)占據(jù)。對晶瑞光電而言，這是個絕好機會，未來兩年的目標是爭取做到國內(nèi)前三。

　　UV LED這一細分市場近來的受關注程度也很高。周智明表示，晶瑞光電一直關注UV LED的發(fā)展，專門成立了技術團隊在研發(fā)相關產(chǎn)品。在開發(fā)更好的UV LED產(chǎn)品的同時，也努力提供更多方案，協(xié)助下游的成品企業(yè)開發(fā)性價比更好的UV LED產(chǎn)品。

　　對于汽車照明，周智明表示，“門檻超高，不是想進就輕輕松松可以進的，產(chǎn)品一旦出問題，可能連老底都賠上了?！逼囌彰黝I域是晶瑞光電最關注的項目，晶瑞光電為此研發(fā)對應的產(chǎn)品比較多，比如其近期推出的HP產(chǎn)品系列，采用的是晶片級熒光粉涂覆工藝和最新的硅襯底LED晶片技術。產(chǎn)品小尺寸卻可以大功率驅(qū)動，更適合汽車照明、高端指向性照明。據(jù)了解，晶瑞光電已與多家汽車照明公司達成了長期戰(zhàn)略合作伙伴關系。

　　下半年抓“機會”

　　時至年中，對很多LED企業(yè)來說，上半年行業(yè)的慘淡，大家都有點灰心。周智明認為，下半年的狀況會比上半年好，而且機會更多，關鍵是企業(yè)如何修煉“武功”，才能把握更多的機會。

　　“對于封裝企業(yè)來說，定位非常關鍵!定位好，機會自然會很多。定位不好，不僅機會少，關門都有可能?！敝苤敲髡f。在他看來，未來的封裝企業(yè)，發(fā)展方向只有兩種選擇，被上游LED芯片廠家整合，或者和下游成品廠家整合。向上游芯片廠靠近，會有原創(chuàng)專利技術的延伸和共享。向下游成品廠靠近，可以參與核心設計，可以共同打開出?？?。封裝企業(yè)處于LED芯片廠家和成品廠家之間的“夾心層”，起著承上啟下的作用。卻因門檻低，永遠扮演著“跑龍?zhí)住钡慕巧?，雖然貌似很重要，卻容易被上下游拋棄。抄襲、拼價格因此成了主旋律，日子過得越來越艱難。

　　周智明表示，晶瑞光電在工藝、研發(fā)部分投入了巨資，引進了大量國內(nèi)外優(yōu)秀人才。晶瑞光電要求工程人員既要了解LED芯片，也必須很懂成品的工藝制造，避免成為“夾心層”。目前，晶瑞光電已與晶元光電、晶能光電、中節(jié)能晶和照明等知名企業(yè)建立了長期戰(zhàn)略合作關系，以實現(xiàn)上中下游核心技術的協(xié)同聯(lián)動。