經(jīng)過近幾年的價(jià)格拼殺后,正裝COB市場逐步走向穩(wěn)定,降價(jià)空間已非常有限,而光源體積更小、光效更高的倒裝COB有望成為下一個(gè)市場趨勢。
為了爭奪更大的市場占有率,同時(shí)轉(zhuǎn)嫁成本壓力,各大廠家紛紛將目光聚焦于倒裝芯片,就其高利潤空間而言(據(jù)業(yè)內(nèi)相關(guān)人士表明,利潤空間或?qū)⑦_(dá)到300%-400%之間),因而也吸引眾多COB封裝廠商布局倒裝COB領(lǐng)域。
近兩年,COB市場一直保持增長趨勢,據(jù)高工產(chǎn)研LED研究所(GGII)數(shù)據(jù)顯示,2015年COB產(chǎn)品銷售量占據(jù)整體光源的30%左右,替換傳統(tǒng)貼片市場30%-40%的市場分額。
而2016年LED整體市場普遍回暖,這對COB市場發(fā)展來說也是一股強(qiáng)有勁的推動(dòng)力。
“隨著LED整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈對成本的愈加苛求,倒裝技術(shù)日漸流行,大家也都將目光鎖定在倒裝COB市場。同一方光電作為其中的一員,公司也將重心轉(zhuǎn)移到倒裝COB光源研發(fā)中。”同一方光電副總經(jīng)理劉霖表示。
據(jù)了解,COB是用于LED照明的裸芯片技術(shù),把多個(gè)LED芯片放在一個(gè)小單元就組成了一個(gè)COB LED的照明模塊。對于LED封裝而言這也是一個(gè)相對較新的技術(shù),它將LED芯片直接安裝在基板上,組成了LED照明模塊上的LED陣列。
在常用的COB光源產(chǎn)品里,芯片占到光源造價(jià)的五成以上,個(gè)別甚至?xí)咏叱桑珻OB價(jià)格急速下調(diào),很大程度上取決于芯片價(jià)格的下調(diào)。
誠然,光效是一個(gè)非常重要的指標(biāo),但COB有一個(gè)天生的優(yōu)勢,就是光品質(zhì)要比SMD好。它在光學(xué)設(shè)計(jì)效果上光色品質(zhì)的控制上具有更大的優(yōu)勢,可是業(yè)界卻往往忽視這一優(yōu)勢,局限在光效節(jié)能的指標(biāo)上。
鴻利光電營銷總監(jiān)王高陽提到,“現(xiàn)時(shí)的COB光源技術(shù)越來越成熟,市場對COB光源有了更為強(qiáng)烈的需求,封裝廠商不再停留在初期技術(shù)解決階段,轉(zhuǎn)向追求高品質(zhì)、高效率COB的性價(jià)比階段,具有高性能高品質(zhì)表現(xiàn)的倒裝焊無金線封裝技術(shù)也成為COB光源的新方向?!?/p>
旭宇光電董事長林金填也透露到,“從去年下半年開始,我們已陸續(xù)推出多款高光效、超低熱阻的倒裝LED集成光源,而它們也將成為旭宇在2016年的重要市場方向,倒裝光源市場需求量的逐步提升,預(yù)計(jì)旭宇下月倒裝將正式擴(kuò)充到10條產(chǎn)線?!?/p>
市面上各大廠家也相繼推出自己的最新產(chǎn)品,如鴻利光電推出的倒裝COB新品,顯指>95,功率可涵蓋15-80w;德豪潤達(dá)陶瓷基倒裝COB,Ra=95,光效高達(dá)100lm/W;同一方光電的高光密度陶瓷倒裝cob,以及立洋光電推出的倒裝焊無金線封裝技術(shù)的超導(dǎo)鋁基板COB光源。
的確,COB模塊將實(shí)現(xiàn)更多功能集成,比如把電源集成光引擎,實(shí)現(xiàn)去電源化,還有超大功率的集成;另一個(gè)則是細(xì)分領(lǐng)域的應(yīng)用,需要很多獨(dú)特設(shè)計(jì)的光源,如智能控制模塊的集成,醫(yī)學(xué)照明中最重要的光譜集成。這些都需要高端專業(yè)的技術(shù),也是未來COB的發(fā)展進(jìn)程。
總體而言,無論倒裝COB前景趨勢如何,它都是解決時(shí)下封裝毛利逐年下降,尋求全新利潤增長點(diǎn)的有效手段。