中國LED封裝產(chǎn)業(yè)調(diào)研報(bào)告

　　一、前言

　　2018年，受全球經(jīng)濟(jì)不景氣及中美貿(mào)易摩擦的影響，LED封裝市場需求端增速放緩，且應(yīng)用端擠壓封裝環(huán)節(jié)的利潤，導(dǎo)致整個(gè)LED封裝行業(yè)增速不如預(yù)期。而在供給端，由于2017年的擴(kuò)產(chǎn)，導(dǎo)致2018年產(chǎn)能不斷釋放，產(chǎn)品價(jià)格下降，企業(yè)增量不增利。本篇報(bào)告主要針對(duì)LED領(lǐng)域中的封裝環(huán)節(jié)展開調(diào)研，通過對(duì)該領(lǐng)域的重點(diǎn)企業(yè)跟蹤調(diào)查進(jìn)行數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)，并以此數(shù)據(jù)對(duì)行業(yè)分析。

　　二、國內(nèi)現(xiàn)狀

　　2018年國內(nèi)外形勢嚴(yán)峻，國內(nèi)半導(dǎo)體照明產(chǎn)業(yè)經(jīng)受成本上漲、需求下滑、資金鏈短缺等多重壓力，整體增速放緩，銷售收入達(dá)到7236億元，增速下降至14%。上游經(jīng)過2017年擴(kuò)產(chǎn)高峰，芯片庫存高位、價(jià)格回調(diào)，需求趨冷，進(jìn)入下調(diào)周期，外延芯片規(guī)模約232億元，較去年增長10.4%;中游發(fā)展放緩，上市公司轉(zhuǎn)型和升級(jí)發(fā)展需求漸趨明顯，封裝產(chǎn)品規(guī)模1024億元，較2017年增長11.9%;下游在整體增速放緩，特別是房地產(chǎn)行業(yè)調(diào)控嚴(yán)厲，基礎(chǔ)設(shè)施投資下降等影響下，通用照明市場承壓，增長乏力，但特種照明和紫外LED、紅外LED、Mini LED等新興應(yīng)用則受益不同利好，發(fā)展前景可期，應(yīng)用規(guī)模5980億元，較去年增長14.6%(見圖1)。

　　縱觀2018年行業(yè)發(fā)展，短期來看，宏觀經(jīng)濟(jì)周期與LED行業(yè)小周期疊加導(dǎo)致行業(yè)整體下滑。長期而言，LED產(chǎn)業(yè)在經(jīng)過10多年的高速增長后，逐步進(jìn)入成熟期，行業(yè)整體增長平穩(wěn)，增速放緩將是大勢所趨，過去十年高達(dá)30%左右的平均增速將難以再現(xiàn)。

　　2.1 產(chǎn)業(yè)規(guī)模、增長情況分析

　　2018年中國LED芯片市場規(guī)模達(dá)到232億人民幣，同比增長10.4%，增速下降明顯。2017年下半年開始，廠商的產(chǎn)能持續(xù)釋放，截止2018年底，大陸LED芯片廠商總產(chǎn)能達(dá)到1120萬片/月(折合2寸)，同比增長31%。產(chǎn)能增速高于需求增速，導(dǎo)致廠商庫存居高不下，芯片價(jià)格持續(xù)下跌。

　　中國大陸地區(qū)芯片廠商方面，三安、華燦、澳洋順昌在內(nèi)的一線大廠，營收依然呈穩(wěn)步上升趨勢，而其他中小型廠商，由于產(chǎn)能沒有增加，市場價(jià)格的下跌導(dǎo)致營收下滑。

　　封裝方面，2018年中國大陸LED封裝產(chǎn)品市場規(guī)模為1024億人民幣，同比增長11.9%。2018年下半年開始，由于貿(mào)易摩擦的原因，LED照明出口受較大影響，而且影響短期內(nèi)難以消除，導(dǎo)致增速不及預(yù)期。

　　從應(yīng)用方面看，照明依然是LED最大的應(yīng)用，2018年占比達(dá)到49%，傳統(tǒng)顯示屏和傳統(tǒng)背光市場依然占據(jù)較大比重，但是未來成長規(guī)模非常有限，新型Mini LED背光或Mini RGB未來有望成新的增長動(dòng)力，但是目前的市場接受程度依然較低。車用照明市場是未來兩三年至值得關(guān)注的市場，國產(chǎn)汽車和新能源汽車的崛起，會(huì)形成新的供應(yīng)體系，原本較為封閉的汽車供應(yīng)鏈有望被打破。

　　從供應(yīng)端看，大陸廠商依然是主力供應(yīng)陣營，2018年市占率為70%，不過比重提升并不明顯，主要原因?yàn)楦叨塑囉?、高端背光及照明市場依然以國際廠商為主，包括木林森、國星、鴻利和聚飛等在內(nèi)的一線大廠，營收依然維持快速增長。

　　2.2 產(chǎn)業(yè)分布情況

　　中國是LED封裝大國，近些年外資LED封裝企業(yè)不斷轉(zhuǎn)移至中國大陸，據(jù)統(tǒng)計(jì)，目前全世界70%以上數(shù)量的LED器件封裝都集中在中國大陸地區(qū)。我國具有一定規(guī)模的LED封裝企業(yè)數(shù)量約在1500家左右，主要集中在珠江三角洲、長江三角洲、江西、福建等地區(qū)。長三角和珠三角仍是全國LED封裝企業(yè)至為集中的區(qū)域，企業(yè)總數(shù)占全國LED封裝企業(yè)總數(shù)的86%左右(見圖 2)。

　　從產(chǎn)能上來說，我國現(xiàn)處于世界領(lǐng)頭地位，但當(dāng)前國內(nèi)眾多封裝企業(yè)的經(jīng)營狀況卻是千差萬別，大多數(shù)中小企業(yè)的發(fā)展前景堪憂。很多封裝企業(yè)在中低端市場各自為戰(zhàn)，市場集中度低，技術(shù)和工藝參差不齊。而以木林森、國星光電、鴻利智匯、聚飛光電、晶臺(tái)光電等為代表的一批封裝大廠，則憑著規(guī)模優(yōu)勢，與日亞化學(xué)、科銳等國際封裝巨頭展開了激烈的市場競爭。

　　行業(yè)集中度方面，2018年前十大封裝廠商市場占率為40%，相比2017年微幅增長。木林森的市場占有率排名   第一，國星、鴻利緊隨其后。如今一些中國封裝廠商的品牌影響力，在海外已經(jīng)得到了客戶的認(rèn)可，中國封裝企業(yè)的品牌建設(shè)取得的成果不小。未來，中國LED封裝企業(yè)在國際上的影響力必將越來越大。

　　2.3 重點(diǎn)企業(yè)分析

　　就LED封裝產(chǎn)業(yè)來看，2018年LED封裝企業(yè)毛利率保持平穩(wěn)，由于重要原材料LED芯片價(jià)格下跌了35%，因此LED封裝行業(yè)整體毛利率保持在15%左右。其中，RGB封裝和背光封裝毛利率保持在20%左右，但照明封裝毛利率已經(jīng)下滑至10%，導(dǎo)致缺乏規(guī)模的中小照明封裝企業(yè)出局。

　　就RGB封裝產(chǎn)值來看，2018年中國RGB封裝產(chǎn)值規(guī)模己達(dá)到210億，受益于小間距和Mini LED的高增長預(yù)期，國內(nèi)顯示封裝企業(yè)紛紛開始擴(kuò)產(chǎn)，預(yù)計(jì)2019年RGB封裝產(chǎn)值規(guī)模將有望達(dá)到245億元。

　　目前，LED封裝行業(yè)形成“一超多強(qiáng)”的局面：“一超”木林森體量冠絕群雄，產(chǎn)能與營收與同行不在同一級(jí)別。近年來，木林森持續(xù)憑借規(guī)模優(yōu)勢搶占市場份額，同時(shí)與華燦、澳洋順昌以及下游眾多企業(yè)形成合作同盟，并不斷通過參股、收購擴(kuò)大版圖，已經(jīng)成為中游重要的市場勢力。收購LEDVANCE后，營收規(guī)模更是一舉擴(kuò)大三倍，成為世界   級(jí)LED企業(yè)。

　　“多強(qiáng)”中，國星光電與鴻利智匯穩(wěn)居第二陣營，兩者體量相當(dāng)，但是各有特色。鴻利智匯落實(shí)推進(jìn)“LED+車聯(lián)網(wǎng)”雙主業(yè)戰(zhàn)略，主營LED系列產(chǎn)品穩(wěn)步增長，在擴(kuò)大LED產(chǎn)能同時(shí)積極布局紅外安防、紫外等細(xì)分領(lǐng)域。國星光電除了以顯示屏封裝為發(fā)展主力，亦在LED芯片、照明領(lǐng)域積極發(fā)展，使其營收占比逐年提升。第三梯隊(duì)則是瑞豐光電、聚飛光電、晶臺(tái)光電等一眾相對(duì)中小規(guī)模封裝企業(yè)為主。目前格局雖然初定，但是洗牌仍處在持續(xù)，資源向龍頭企業(yè)集聚。

2.4 技術(shù)創(chuàng)新能力提升

　　LED產(chǎn)品價(jià)格不斷下降，技術(shù)創(chuàng)新成為提升產(chǎn)品性能、降低成本和優(yōu)化供應(yīng)鏈的一大利器。在終端價(jià)格壓力下，市場倒逼LED封裝企業(yè)技術(shù)升級(jí)，也進(jìn)一步推動(dòng)了新技術(shù)的應(yīng)用和普及速度。

　　技術(shù)創(chuàng)新始終是企業(yè)增加產(chǎn)品價(jià)值的重要砝碼。一方面，CSP芯片級(jí)封裝、倒裝LED、去電源化模組技術(shù)逐漸成熟并實(shí)現(xiàn)規(guī)?；慨a(chǎn)，受到行業(yè)的廣泛關(guān)注，下一步重點(diǎn)是提高性價(jià)比;另一方面，EMC、COB、mini、 micro及高壓LED的市場持續(xù)爆發(fā)，未來的增長空間將聚焦于細(xì)分市場。LED封裝技術(shù)目前主要往高發(fā)光效率、高可靠性、高散熱能力與薄型化四個(gè)方向發(fā)展。

　　在技術(shù)工藝上，縱觀我國整個(gè)LED封裝產(chǎn)業(yè)，整體的工藝水平與國際水平差距不大。封裝企業(yè)某些單獨(dú)指標(biāo)的至高水平甚至比國際至高水平還要高。而隨著戶外表貼的發(fā)展，未來直插封裝的市場將會(huì)越來越小，COB封裝則在某些領(lǐng)域占據(jù)席之地。

　　2.4.1 CSP由細(xì)分市場邁進(jìn)通用照明市場

　　CSP LED指的是封裝尺寸小于芯片尺寸1.2倍的封裝器件，其主流結(jié)構(gòu)可分為有支架和無支架，亦可分為單面發(fā)光(小角度發(fā)光)與五面發(fā)光(大角度發(fā)光)。除了在電視背光和閃光燈市場有了較高的滲透率之外，在照明領(lǐng)域，一些大品牌企業(yè)也采用CSP封裝技術(shù)來生產(chǎn)照明產(chǎn)品。在國內(nèi)市場，包括國星光電、立洋股份、立體光電等在內(nèi)的多家LED封裝企業(yè)已經(jīng)推出CSP新品。

　　2.4.2 SMD封裝專業(yè)化程度更高

　　在LED行業(yè)，目前SMD貼片仍是市場主流，眾所周知，目前大部分封裝大廠主打LED貼片，且都在擴(kuò)產(chǎn)，根據(jù)市場情況，不少封裝企業(yè)在尋求擴(kuò)產(chǎn)的機(jī)會(huì)。

　　2.4.3 COB小間距LED產(chǎn)品持續(xù)增長

　　如果說，2016年是COB廠商試水，主要解決規(guī)?；┙o的工程技術(shù)問題：2017年就是項(xiàng)目應(yīng)用的試水，主要解決客戶認(rèn)知和市場應(yīng)用的落地與示范問題;而2018年則是開始解決COB產(chǎn)品的普及問題。COB技術(shù)的發(fā)展穩(wěn)定也給進(jìn)入創(chuàng)新瓶頸的小間距LED注入新的生命力，未來，COB在LED小間距高清顯示領(lǐng)域?qū)⒊掷m(xù)扮演著技術(shù)領(lǐng)導(dǎo)   者的角色，也將積極促進(jìn)LED行業(yè)產(chǎn)品的升級(jí)換代。

　　2.4.4 EMC封裝性價(jià)比提高

　　大功率EMC封裝器件在性價(jià)比已高于傳統(tǒng)低功率的COB封裝器件，目前這塊市場越來越多企業(yè)開始采用EMC器件取代低瓦數(shù)的COB器件。

　　2.4.5 迎接 Micro LED新技術(shù)挑戰(zhàn)

　　Micro LED技術(shù)，即LED微縮化和矩陣化技術(shù)，指的是在一個(gè)芯片上集成的高密度微小尺寸的LED陣列，如LED顯示屏每一個(gè)像素可定址、單獨(dú)驅(qū)動(dòng)點(diǎn)亮，可看成是戶外LED顯示屏的微縮版，將像素點(diǎn)距離從毫米級(jí)降低至微米級(jí)，目前國內(nèi)市場已有封裝好的Mini LED器件，但 Micro LED能否真正發(fā)展起來，還需要時(shí)間和市場來驗(yàn)證。

　　總而言之，當(dāng)前LED行業(yè)整體上已經(jīng)呈現(xiàn)出集成化、規(guī)范化的趨勢，未來的封裝也將走向“芯片級(jí)”封裝，集成化程度將會(huì)越來越高。

　　2.5 年度重大事項(xiàng)

　　2.5.1 新技術(shù)嶄露頭角

　　Mini LED將逐步導(dǎo)入產(chǎn)業(yè)應(yīng)用并開始加速，尤其是高階顯示器應(yīng)用，預(yù)期2019年Mini LED將導(dǎo)入324萬產(chǎn)品，包括顯示器、電視與智能型手機(jī)，同時(shí)以年復(fù)合成長率(CAGR)90%的速度，到2023年規(guī)模將成長至8070萬裝置，這標(biāo)志著：Mini LED在2018年發(fā)展成熟后，將于2019年開始進(jìn)入高速發(fā)展階段。

　　Mini LED一般采用的是數(shù)十微米級(jí)的LED晶體來實(shí)現(xiàn)約0.5到1.2毫米像素顆粒的顯示屏，一旦市場成功起量，對(duì) Mini LED芯片的需求將呈現(xiàn)暴漲態(tài)勢，這對(duì)業(yè)內(nèi) Mini LED芯片的產(chǎn)能以及產(chǎn)品質(zhì)量把控等各方面都將是一個(gè)大挑戰(zhàn)。其次就是成本，就目前來說，Mini LED價(jià)格偏高，急需封裝企業(yè)降低成本，加速M(fèi)ini LED價(jià)乃至Micro LED的產(chǎn)品推廣。

　　2.5.2 并購擴(kuò)產(chǎn)日趨平緩

　　2018年我國LED封裝行業(yè)內(nèi)企業(yè)的并購行為較為保守，并購類型以縱向并購為主，在相對(duì)低迷的整體市場環(huán)境下，國內(nèi)大廠力爭擴(kuò)大產(chǎn)能，實(shí)現(xiàn)規(guī)模效應(yīng)并提高自身的市場份額，以保證利潤穩(wěn)定增長。

　　2018年LED封裝部分?jǐn)U產(chǎn)情況：2018年6月4日，木林森召開了第三屆董事會(huì)第二十五次會(huì)議，會(huì)議通過了《關(guān)于簽訂<木林森高科技產(chǎn)業(yè)園第四期項(xiàng)目合作協(xié)議>的議案》，同意公司與江西省吉安市井岡山經(jīng)濟(jì)技術(shù)開發(fā)區(qū)管理委員會(huì)簽署《木林森高科技產(chǎn)業(yè)園第四期項(xiàng)目合同》，擬計(jì)劃投資總額不超過50億元人民幣，在井岡山經(jīng)濟(jì)技術(shù)開發(fā)區(qū)建設(shè)半導(dǎo)體封裝生產(chǎn)項(xiàng)目。

　　2018年4月9日，瑞豐光電發(fā)布晚間公告稱，擬公開發(fā)行可轉(zhuǎn)換公司債券募集資金不超過46797.40萬元，主要用于SMD LED擴(kuò)產(chǎn)項(xiàng)目、Mini LED封裝生產(chǎn)項(xiàng)目、Micro LED研發(fā)項(xiàng)目。

　　2018年10月24日，兆馳股份在投資者互動(dòng)平臺(tái)表示，公司第一期1000條LED封裝生產(chǎn)線擴(kuò)建項(xiàng)目預(yù)計(jì)于2018年底達(dá)產(chǎn)50%，2019年實(shí)現(xiàn)滿產(chǎn)。

　　2019年1月8日，鴻利智匯集團(tuán)股份有限公司(以下簡稱“公司”)召開第四屆董事會(huì)第二次會(huì)議和第四屆監(jiān)事會(huì)第二次會(huì)議，審議通過了《關(guān)于與關(guān)聯(lián)方共同設(shè)立產(chǎn)業(yè)基金暨關(guān)聯(lián)交易的議案》。為了加快推進(jìn)公司LED產(chǎn)業(yè)的發(fā)展戰(zhàn)略，有效整合產(chǎn)業(yè)資源，充分利用控股股東及專業(yè)投資機(jī)構(gòu)的經(jīng)驗(yàn)和資源，同時(shí)有效控制投資風(fēng)險(xiǎn)并提高投資效益，公司擬與敘永壹期金舵股權(quán)投資基金合伙企業(yè)(有限合伙)(以下簡稱“敘永投資”)及成都開元城投股權(quán)投資基金管理有限公司(以下簡稱“開元城投”)共同設(shè)立成都開元金舵LED產(chǎn)業(yè)發(fā)展基金(有限合伙)(暫定名，最終名稱以工商登記為準(zhǔn)，以下簡稱“產(chǎn)業(yè)基金”)。產(chǎn)業(yè)基金規(guī)模為不超過人民幣20億元，由各合伙人現(xiàn)金出資，其中普通合伙人開元城投認(rèn)繳出資95000萬元(可通過將財(cái)產(chǎn)份額轉(zhuǎn)讓與其募集的基金或其他合格投資者等方式實(shí)現(xiàn)認(rèn)繳出資)，有限合伙人敘永投資認(rèn)繳出資100000萬元，公司作為有限合伙人以自有資金認(rèn)繳出資5000萬元。產(chǎn)業(yè)基金主要通過從事法律規(guī)定和合伙協(xié)議約定的投資，為合伙人創(chuàng)造良好的投資回報(bào);同時(shí)幫助公司做大強(qiáng)LED、互聯(lián)網(wǎng)車主服務(wù)行業(yè)。

　　2019年1月9日公告，結(jié)合目前小間距及Mini LED顯示市場的增長向好的態(tài)勢，以及公司自身封裝產(chǎn)能受限、產(chǎn)品供不應(yīng)求的實(shí)際情況，公司計(jì)劃投資10億元進(jìn)行新一代LED封裝器件及配套外延芯片的擴(kuò)產(chǎn)。

　　2.6 存在問題分析

　　2.6.1 封裝企業(yè)效益下滑，財(cái)務(wù)風(fēng)險(xiǎn)增大

　　2018年，經(jīng)濟(jì)下行壓力延續(xù)，各行業(yè)市場需求普遍低迷。受宏觀經(jīng)濟(jì)因素影響，LED行業(yè)發(fā)展不及預(yù)期，致使支撐相關(guān)企業(yè)擴(kuò)張發(fā)展的有效資金缺口加大，企業(yè)的社會(huì)融資需求進(jìn)一步增加。與此同時(shí)，在本年度中去杠桿和防風(fēng)險(xiǎn)仍然是資本市場的政策基調(diào)，在金融政策趨嚴(yán)的環(huán)境背景下，企業(yè)的融資渠道出現(xiàn)了明顯收縮，加劇了企業(yè)的融資難度。

　　2.6.2 專利布局滯后，缺乏高質(zhì)量發(fā)展動(dòng)能

　　專利糾紛一直貫穿整個(gè)LED產(chǎn)業(yè)的發(fā)展歷程。初期，以歐司朗、日亞化學(xué)、科銳以及豐田合成等為代表的國際廠商占據(jù)技術(shù)主導(dǎo)權(quán)，因而也形成了強(qiáng)大的專利保護(hù)網(wǎng)。

　　在中國政策的支持與鼓勵(lì)下，全球LED產(chǎn)業(yè)基地逐漸向中國大陸轉(zhuǎn)移，中國LED企業(yè)也逐漸沖出專利封鎖網(wǎng)。然而在起初的粗獷式發(fā)展過程，中國LED企業(yè)也面臨了不少專利打擊。LED專利訴訟與日俱增的背后，也是LED產(chǎn)業(yè)利益的博弈，專利布局對(duì)于LED企業(yè)未來發(fā)展與定位都有著決定性的影響。國內(nèi)LED行業(yè)起步較晚，知識(shí)產(chǎn)權(quán)積累相對(duì)較少，特別是封裝及應(yīng)用環(huán)節(jié)，真正進(jìn)行知識(shí)產(chǎn)權(quán)布局的還比較少，缺乏與國際巨頭抗衡或談判的底氣與籌   碼。隨著中國企業(yè)對(duì)知識(shí)產(chǎn)權(quán)意識(shí)的增強(qiáng)，專利糾紛正逐漸減少。

　　2.6.3 企業(yè)產(chǎn)品同質(zhì)化普遍存在

　　LED封裝企業(yè)普遍存在產(chǎn)品同質(zhì)化問題，產(chǎn)品競爭激烈，抗產(chǎn)品降價(jià)風(fēng)險(xiǎn)能力差，企業(yè)自身需要通過創(chuàng)新手段，著重于技術(shù)突破和產(chǎn)品的創(chuàng)新，在鞏固原有主業(yè)的基礎(chǔ)上，走差異化和高質(zhì)量發(fā)展路線，積極拓展智能物聯(lián)硬件、健康、植物照明、大消費(fèi)等相關(guān)產(chǎn)業(yè)，以更好地優(yōu)化公司的產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)，培育新的利潤增長點(diǎn)。

　　2.6.4 產(chǎn)業(yè)發(fā)展呈現(xiàn)多技術(shù)融合、多資源集聚的特點(diǎn)

　　LED封裝企業(yè)多數(shù)在向下游應(yīng)用領(lǐng)域延伸，且不乏有部分實(shí)力企業(yè)向上游擴(kuò)張。雖然有不少企業(yè)呼吁要在LED封裝，甚至封裝更細(xì)分的領(lǐng)域如側(cè)發(fā)光、大功率、中功率、某一應(yīng)用領(lǐng)域、甚至某一型號(hào)LED領(lǐng)域中做專做強(qiáng)，不過付諸實(shí)施的較少。

　　三、產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢與展望

　　全球經(jīng)濟(jì)下行風(fēng)險(xiǎn)擴(kuò)大，相比較2018年，雖然2019年全球經(jīng)濟(jì)仍在復(fù)蘇軌道，但增長動(dòng)能或持續(xù)削減，不確定因素增多，下行風(fēng)險(xiǎn)總體擴(kuò)大，全球GDP增速或?qū)⑦M(jìn)一步下降。資本向發(fā)達(dá)經(jīng)濟(jì)體進(jìn)一步回流，新興經(jīng)濟(jì)體爆發(fā)金融風(fēng)險(xiǎn)的可能性上升。

　　在產(chǎn)業(yè)方面，供給側(cè)由于前期擴(kuò)產(chǎn)產(chǎn)能仍繼續(xù)釋放，供應(yīng)過剩問題依然存在，存貨規(guī)模大概率繼續(xù)攀升，地方政府補(bǔ)貼進(jìn)一步減少，企業(yè)盈利壓力不斷增加;而需求側(cè)則由于國內(nèi)房地產(chǎn)、汽車、消費(fèi)電子等下游需求放緩，外貌環(huán)境不容樂觀，出口或?qū)⒊霈F(xiàn)下滑。在技術(shù)方面，Micro LED仍是行業(yè)內(nèi)最大熱點(diǎn)，圍繞Micro LED的一些技術(shù)瓶頸或?qū)⑼黄?，而Mini LED將率先在背光和高清密度顯示屏領(lǐng)域得到規(guī)?；瘧?yīng)用，勢必也給LED封裝企業(yè)帶來前所   未有的挑戰(zhàn)，在CSP技術(shù)穩(wěn)步擴(kuò)大應(yīng)用領(lǐng)域，LED器件的可控制程度和工作功率密度不斷提高。

　　四、結(jié)束語

　　總體來看，2018年市場需求增速遠(yuǎn)不及產(chǎn)能增速，價(jià)格下跌，企業(yè)增量不增收。2019年，需求方面，受全球經(jīng)濟(jì)低迷的影響，不容樂觀;供給方面，擴(kuò)產(chǎn)項(xiàng)目繼續(xù)增加，產(chǎn)能過剩問題仍將持續(xù)。與此同時(shí)，由于新的營收增長點(diǎn)不夠明朗，行業(yè)寒冬或?qū)⒕S持1~2年時(shí)間。在此形勢下，封裝企業(yè)都在增加利潤水平較高的產(chǎn)品比重，而上市企業(yè)規(guī)模不斷擴(kuò)充的同時(shí)，正進(jìn)一步擠壓中小型封裝企業(yè)的生存空間，未來經(jīng)過兼并重組和洗牌，封裝行業(yè)的集中度將會(huì)得到進(jìn)一步提升。

　　經(jīng)過了10年的高速成長，這些LED傳統(tǒng)的應(yīng)用產(chǎn)業(yè)已經(jīng)進(jìn)入成熟期。因此LED行業(yè)需要尋找下一個(gè)LED產(chǎn)業(yè)的10年，發(fā)掘未來具有高速成長可能性的應(yīng)用。如Mini/Micro LED、車用照明、高端健康照明和UV/IR LED等新興應(yīng)用領(lǐng)域，都值得市場關(guān)注。