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              CSP三大主流結(jié)構(gòu)及現(xiàn)有LED的替代性

              2015/6/2 10:15:31 作者: 來源:中國LED網(wǎng)
              摘要:CSP的全稱是ChipScalePackage,中文意思是芯片級封裝器件,指的是封裝尺寸小于芯片尺寸1.2倍的封裝器件,三星出貨量最大的LM-131A的芯片尺寸是0.78*0.78mm,封裝尺寸是1.42*1.42,嚴格來說目前主流芯片廠商的封裝尺寸都不滿足此要求,所以稱為CSP有點不嚴謹。

                CSP的全稱是ChipScalePackage,中文意思是芯片級封裝器件,指的是封裝尺寸小于芯片尺寸1.2倍的封裝器件,三星出貨量最大的LM-131A的芯片尺寸是0.78*0.78mm,封裝尺寸是1.42*1.42,嚴格來說目前主流芯片廠商的封裝尺寸都不滿足此要求,所以稱為CSP有點不嚴謹。無封裝芯片的叫法是從臺灣引入,因為芯片沒有經(jīng)過傳統(tǒng)的固晶和焊線這些封裝流程,因此俗稱無封裝芯片。

                CSP無封裝芯片三大主流結(jié)構(gòu)

                第一陣營:采用硅膠熒光粉壓制而成,五面出光,光效高,但是頂部和四周的色溫一致性控制較差。目前德豪潤達的CSP是以這種為主。 

                第二陣營:采用周圍二氧化鈦保護再覆熒光膜,只有頂部一個發(fā)光面,光的一致性和指向性很好,但是損失了四周的光輸出,光效會偏低。目前三星主要采用以此技術為主,但是也在開發(fā)德豪潤達的第一種技術。德豪潤達也在開發(fā)三星這種技術產(chǎn)品?! ?/p>

                第三陣營:采用熒光膜全覆蓋,再加透明硅膠固定成型,也是五面出光,光效高,光品質(zhì)稍差,此款主要是飛利浦采用?! ?/p>

                在此值得一提的是,另外市面上還有一款自稱為CSP的,是帶有基板的,雖然也可以做到小體積,但是不是最終形態(tài)。

                取代傳統(tǒng)LED 三大應用領域

                CSP最早使用是在背光和閃光燈,目前蘋果和三星的手機閃光燈都是使用CSP無封裝芯片,三星和LG的超薄電視部分使用的CSP無封裝芯片。在照明行業(yè),CSP因為體積小,靈活度高,應用范圍將越來越廣泛。目前主要表現(xiàn)在三個領域:

                第一、可以直接替代中功率和大功率。

                第二種是多顆矩陣排列,替代COB,因為燈珠間距問題,暫時不能滿足光斑要求特別高的小角度射燈。但是據(jù)燧明研發(fā)負責人傅海勇表示,此款CSP技術還是有機會代替COB的,成像的原因好解決。

                矩陣排列

                第三種是CSP加透鏡,取代面板燈里面的小功率。


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