無封裝芯片熱度持續(xù)發(fā)酵 是真火還是虛火？

　　隨著LED行業(yè)技術(shù)不斷刷新，去封裝、去電源、去散熱等技術(shù)逐漸發(fā)展成熟，此類概念當(dāng)也成了2014年度各大行業(yè)會(huì)議和論壇熱詞，無封裝芯片就是在這股創(chuàng)新大潮中興起的新概念，而據(jù)了解，無封裝芯片并不是真正免去封裝，本質(zhì)上還是別于以往的新的封裝形式，使得整個(gè)光源尺寸變小，接近芯片級(jí)。

　　在無封裝技芯片熱度不斷發(fā)酵的同時(shí)，其神秘面紗也逐漸被揭開，是非好壞的評(píng)說隨著認(rèn)知的加深而增加，有人觀望，有人探索，也有人已經(jīng)行動(dòng)，并對(duì)此前景表示相當(dāng)看好，那么，無封裝芯片究竟是何以俘獲這批先鋒者的“芳心”?

　　德豪潤(rùn)達(dá)芯片事業(yè)部副總裁莫慶偉告訴記者，無封裝芯片的核心優(yōu)勢(shì)主要體現(xiàn)在的三方面：首先，迎合了目前LED照明應(yīng)用微小型化的趨勢(shì)，無封裝芯片尺寸更小，設(shè)計(jì)更加靈活，打破了光源尺寸給設(shè)計(jì)帶來的涉及限制;第二，在光通量相等的情況，減少發(fā)光面可提高光密度，使得光效更高;第三，無封裝芯片無需金線、支架、固晶膠等，如果大范圍應(yīng)用，性價(jià)比和成本優(yōu)勢(shì)更明顯。

　　基于無封裝芯片的優(yōu)勢(shì)，立體光電總經(jīng)理陳勝鵬也同樣看好其前景，表示2015年將會(huì)是無封裝芯片推廣應(yīng)用的元年，近兩三年更會(huì)大行其道。陳總告訴記者，無封裝芯片除了以上談到的三點(diǎn)優(yōu)勢(shì)以外，相比原來的COB封裝，其安全性和可靠性更高，承受力是原來的數(shù)十倍，他們甚至做過用汽車碾壓做過實(shí)驗(yàn)，F(xiàn)COM(無封裝芯片)在被碾壓過后仍可正常發(fā)光。此外，封裝芯片無需通過藍(lán)寶石散熱，直接采用焊盤橫截面導(dǎo)電，使得同等規(guī)格芯片的能夠承受的電流量更大，加之使用的薄膜熒光粉技術(shù)，光色一致性也較好。

　　無封裝芯片概念雖被行業(yè)熱炒，但目前業(yè)內(nèi)真正了解和應(yīng)用無封裝芯片的企業(yè)不多，大多還停留在概念層面，并未真正落地應(yīng)用。中山立體光電作為無封裝芯片應(yīng)用領(lǐng)域的先驅(qū)探索者，已經(jīng)開發(fā)出了具有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的無封裝芯片貼片設(shè)備，并且成本不足進(jìn)口設(shè)備的1/10。記者還了解到，早在去年9月立體光電就與三星LED就無封裝芯片項(xiàng)目開展了戰(zhàn)略合作，二者在資源優(yōu)勢(shì)互補(bǔ)的前提下進(jìn)行了實(shí)質(zhì)的應(yīng)用嘗試，并取得良好的成果。

　　三星LED中國區(qū)總經(jīng)理唐國慶在談及無封裝芯片時(shí)，更是從整個(gè)產(chǎn)業(yè)的宏觀環(huán)境分析了此項(xiàng)新技術(shù)應(yīng)用所帶來的意義和價(jià)值。唐總認(rèn)為無縫裝芯片的誕生，讓上游芯片企業(yè)直接對(duì)接下游應(yīng)用企業(yè)，實(shí)現(xiàn)了產(chǎn)業(yè)鏈的整合，產(chǎn)業(yè)鏈的縮短，從長(zhǎng)遠(yuǎn)看會(huì)降低整個(gè)流通成本，燈具企業(yè)可以根據(jù)自身需要來選擇合適的光源進(jìn)行設(shè)計(jì)，燈具的創(chuàng)新設(shè)計(jì)將徹底被解放。而大范圍的應(yīng)用之后，成本優(yōu)勢(shì)會(huì)越來越大，社會(huì)效益也將日益明顯。

　　當(dāng)記者問及三星和德豪潤(rùn)達(dá)這兩大巨頭，為何都選擇了立體光電作為無封裝芯片合作伙伴，他們的回答也驚人相似。三星唐總表示，LED將是三星的重要的長(zhǎng)期重點(diǎn)發(fā)展業(yè)務(wù)之一，隨著大功率倒裝芯片LH351B LED、FC LED和中功率LM302A LED以及其他先進(jìn)LED產(chǎn)品的推出，需要一個(gè)長(zhǎng)期有實(shí)力的合作伙伴，相信一定能與立體光電以及國內(nèi)的照明客戶一起，開啟LED照明新紀(jì)元。德豪潤(rùn)達(dá)的莫總則告訴記者，德豪在芯片制造上擁有自己的核心技術(shù)，而立體光電率先研發(fā)無封裝芯片工藝和設(shè)備，目前已經(jīng)擁有了一整套無封裝芯片的應(yīng)用解決方案，二者既能優(yōu)勢(shì)互補(bǔ)，又有著志同道合的目標(biāo)，所以合作自然是水到渠成。

　　概念熱炒，合作風(fēng)生水起，無封裝芯片是否真的迎來了百花齊放的春天?是否會(huì)對(duì)現(xiàn)有的產(chǎn)業(yè)鏈格局產(chǎn)生沖擊?記者帶著這一些列問題，采訪了一些行業(yè)人士的看法，大家最后統(tǒng)一的觀點(diǎn)就是：市場(chǎng)到底是“真火”還是“虛火”，不是某一個(gè)人或某一個(gè)企業(yè)說了算，好壞還是留給市場(chǎng)去評(píng)說吧。