三星電子：半導(dǎo)體市場(chǎng)明年將復(fù)蘇

三星電子10月31日公布了超出預(yù)期的第三季度利潤，并預(yù)測(cè)明年半導(dǎo)體市場(chǎng)將復(fù)蘇。

三星公布的財(cái)報(bào)顯示，第三季度的凈利潤同比下降40%，至5.5萬億韓元（合41億美元），超出了分析師預(yù)估的2.52萬億韓元。且該季度比第二季度下滑86%有所改善。此外，該公司的移動(dòng)面板業(yè)務(wù)也出現(xiàn)了“顯著增長(zhǎng)”，原因可能包括蘋果新發(fā)布了iPhone 15系列。

智能手機(jī)和個(gè)人電腦是三星及SK海力士存儲(chǔ)芯片最重要的市場(chǎng)，受終端需求下滑打擊，存儲(chǔ)芯片價(jià)格暴跌，大多數(shù)芯片制造商撤回了對(duì)存儲(chǔ)芯片新產(chǎn)能的投資。投資者迫切希望看到復(fù)蘇的跡象。

三星預(yù)計(jì)第四季度存儲(chǔ)芯片價(jià)格將較本季度上漲。三星表示，隨著人工智能應(yīng)用的發(fā)展，此類組件的整體需求將會(huì)上升，個(gè)人電腦和移動(dòng)設(shè)備的需求也可能會(huì)受益于明年一些產(chǎn)品更換周期的到來。

分析師表示，智能手機(jī)和個(gè)人電腦制造商正在努力應(yīng)對(duì)疲軟的消費(fèi)者需求，已逐漸將芯片庫存減少到足以恢復(fù)采購的水平，這標(biāo)志著從去年開始的行業(yè)低迷已經(jīng)結(jié)束。

此外，三星在HBM（高帶寬內(nèi)存）領(lǐng)域追趕SK海力士，后者是英偉達(dá)下一代DRAM的唯一供應(yīng)商。三星表示，計(jì)劃到2024年將其HBM產(chǎn)能提高一倍，該內(nèi)存具有加速人工智能訓(xùn)練所需的容量。