三星電子：半導(dǎo)體市場明年將復(fù)蘇

三星電子10月31日公布了超出預(yù)期的第三季度利潤，并預(yù)測明年半導(dǎo)體市場將復(fù)蘇。

三星公布的財報顯示，第三季度的凈利潤同比下降40%，至5.5萬億韓元（合41億美元），超出了分析師預(yù)估的2.52萬億韓元。且該季度比第二季度下滑86%有所改善。此外，該公司的移動面板業(yè)務(wù)也出現(xiàn)了“顯著增長”，原因可能包括蘋果新發(fā)布了iPhone 15系列。

智能手機和個人電腦是三星及SK海力士存儲芯片最重要的市場，受終端需求下滑打擊，存儲芯片價格暴跌，大多數(shù)芯片制造商撤回了對存儲芯片新產(chǎn)能的投資。投資者迫切希望看到復(fù)蘇的跡象。

三星預(yù)計第四季度存儲芯片價格將較本季度上漲。三星表示，隨著人工智能應(yīng)用的發(fā)展，此類組件的整體需求將會上升，個人電腦和移動設(shè)備的需求也可能會受益于明年一些產(chǎn)品更換周期的到來。

分析師表示，智能手機和個人電腦制造商正在努力應(yīng)對疲軟的消費者需求，已逐漸將芯片庫存減少到足以恢復(fù)采購的水平，這標(biāo)志著從去年開始的行業(yè)低迷已經(jīng)結(jié)束。

此外，三星在HBM（高帶寬內(nèi)存）領(lǐng)域追趕SK海力士，后者是英偉達(dá)下一代DRAM的唯一供應(yīng)商。三星表示，計劃到2024年將其HBM產(chǎn)能提高一倍，該內(nèi)存具有加速人工智能訓(xùn)練所需的容量。