在資源整合的時(shí)代LED賭局的上半場已結(jié)束，下半場，隨著擴(kuò)產(chǎn)陸續(xù)兌現(xiàn)，拼規(guī)模、拼成本、拼效率、拼創(chuàng)新、“卷“質(zhì)量的洗牌已經(jīng)開始。這意味著，注定會有一批企業(yè)退場或逐步退場，也必然會有一眾企業(yè)大浪淘沙，穿越周期。
從每天使用的智能手機(jī)、電腦，交通、影院，會議等使用的智慧屏幕，再到照明、駕駛的汽車等，LED芯片產(chǎn)品幾乎承擔(dān)了我們生活的方方面面。芯片尺寸也呈現(xiàn)出從大到更到，從小到更小的技術(shù)周期發(fā)展，如何帶動品質(zhì)、良率提升，助推成本下降，進(jìn)一步促進(jìn)質(zhì)價(jià)比也是整個(gè)行業(yè)都在思考的問題。
隨著M－ LED尺寸小、數(shù)量大、密度大；車規(guī)LED尺寸大，數(shù)量小，功率高，并且在當(dāng)前隨著應(yīng)用場景增多，點(diǎn)亮驅(qū)動方式等技術(shù)也有多種不同，應(yīng)用場景決定了新的品質(zhì)允收標(biāo)準(zhǔn)，PPM（part per million 百萬分之一），PPB（part per billion 10億分之一），PPT（part per trillion 萬億分之一）屢見不鮮。也因此對計(jì)劃外停機(jī)或質(zhì)量事故零容忍，產(chǎn)品質(zhì)量的門檻也在不斷提高，要滿足極高性能、極低功耗還要兼容多種應(yīng)用場景，又要能夠抵抗極其惡劣的應(yīng)用環(huán)境，同時(shí)必須要不斷升維，來的抵擋“五花八門”的變化。
目前為止業(yè)界普遍采取規(guī)避故障風(fēng)險(xiǎn)的方式，仍局限在芯片生命周期的每個(gè)獨(dú)立階段，在考慮最壞情況下，利用更高的保護(hù)性設(shè)計(jì)提供“安全”性能冗余；或是以不斷的迭代、嚴(yán)格的測試以及模擬重點(diǎn)應(yīng)用方式來防堵，對售后體系的高度依賴，但所有這些都對芯片廠商的經(jīng)濟(jì)造成壓力的情況下，仍然無法做到全周期監(jiān)測和預(yù)防……
此次擴(kuò)產(chǎn)，在產(chǎn)能規(guī)模和結(jié)構(gòu)復(fù)雜性不斷增加，為產(chǎn)品提供強(qiáng)大功能和長生命周期的背后， 看兆馳半導(dǎo)體是如何做到芯片也能“知天命”，保障監(jiān)測芯片性能和故障預(yù)測？
以兆馳半導(dǎo)體的數(shù)字化綠色工廠為例，單純以年最大產(chǎn)能、智能化此類淺顯的指標(biāo)，都不足以展現(xiàn)其超級工廠的效用和價(jià)值。除了能夠?qū)崿F(xiàn)氮化鎵芯片月產(chǎn)能總規(guī)模達(dá)110萬片4寸片的傲人成績外，兆馳半導(dǎo)體芯片制造生產(chǎn)作業(yè)流程－先進(jìn)過程控制遠(yuǎn)超行業(yè)。
兆馳半導(dǎo)體整個(gè)芯片全段100多道工序全部實(shí)現(xiàn)了設(shè)備與系統(tǒng)的自動化交互，實(shí)現(xiàn)了自動進(jìn)出站、自動spc、agv智能運(yùn)輸、自動轉(zhuǎn)檔、分選點(diǎn)測自動化線等一系列自動化系統(tǒng)支持。結(jié)合邊緣計(jì)算，云邊協(xié)同、5g等先進(jìn)技術(shù)，構(gòu)建芯片制程工藝參數(shù)動態(tài)優(yōu)化系統(tǒng)，實(shí)現(xiàn)芯片制程實(shí)時(shí)動態(tài)優(yōu)化調(diào)整工藝參數(shù)，大幅度提升產(chǎn)品質(zhì)量和生產(chǎn)效率。
此外，在考慮到性能或競爭力的情況下，芯片的成本在上升，但整個(gè)生命周期缺乏可見性，在大量人員操作的工序，產(chǎn)品質(zhì)量和可靠性很難同時(shí)得到保障。而另一方面，一些企業(yè)為了保證可靠性對開發(fā)驗(yàn)證周期進(jìn)行了延長，一些核心關(guān)心的變更，僅開發(fā)、驗(yàn)證就需要12－18 個(gè)月。芯片在研發(fā)、生產(chǎn)以及應(yīng)用等環(huán)節(jié)中處于非常分散的價(jià)值鏈，不同階段之間存在數(shù)據(jù)孤島。任何芯片研發(fā)、制造中的“未發(fā)現(xiàn)問題”都可能在終端應(yīng)用時(shí)爆發(fā)出來，LED芯片產(chǎn)品全生命周期的可預(yù)測性有多重要？
為解決智能化數(shù)字分析，兆馳半導(dǎo)體的整個(gè)產(chǎn)品線為大家?guī)淼母杏X，也正如其參與其中的市場展現(xiàn)的那般：創(chuàng)新為主線，多元化整合。對此兆馳半導(dǎo)體實(shí)現(xiàn)了全球首家自動檢測（AOI）產(chǎn)品線，實(shí)現(xiàn)閉環(huán)品質(zhì)管理方案，拉通與整合智造化數(shù)字工廠。
更為關(guān)鍵的是，兆馳半導(dǎo)體強(qiáng)大的AI智能技術(shù)深入運(yùn)用到數(shù)字智能系統(tǒng)，從多個(gè)角度展現(xiàn)芯片內(nèi)部實(shí)時(shí)狀況，以滿足全生命周期健康狀況和性能的需求，此系統(tǒng)最大的不同是不僅提供即時(shí)數(shù)據(jù)，還具有更好的性能預(yù)見性（visibility）。通俗來講，既賦予芯片報(bào)告自身健康狀況和性能的能力，以便在它生命周期中的每個(gè)階段，都可自主回饋身體情況。
LED芯片出現(xiàn)故障一直以來都被認(rèn)為是“不確定”、“不可預(yù)估”的。
所有這些問題都源于未被發(fā)現(xiàn)的設(shè)計(jì)或制造缺陷，其主要表現(xiàn)特征就是難以預(yù)測和預(yù)防。在某些情況下，這些錯(cuò)誤的發(fā)生方式無法立即被檢測到或標(biāo)記出，導(dǎo)致給出錯(cuò)誤的判定結(jié)果；某些時(shí)候，錯(cuò)誤的不一致性使得查找變得更加困難。
雖然相比“不確定性”，人們更喜歡“確定性”，但在各類故障風(fēng)險(xiǎn)不斷增加的當(dāng)下，芯片行業(yè)如何能及時(shí)高效檢測，針對性監(jiān)控關(guān)鍵點(diǎn)，成為永恒的話題。
不能忽略的是，兆馳半導(dǎo)體運(yùn)用定量、定性分析技術(shù)、可疑產(chǎn)品追溯定點(diǎn)、定位技術(shù)，“死磕疑難雜癥“，堅(jiān)持LED芯片公司僅僅把自己變成芯片工廠還不夠，不斷進(jìn)一步的自我革新，從芯片工廠變成終端公司，比客戶更懂客戶：能夠深層次理解用戶的需求和痛點(diǎn)，能夠提供顯著競爭優(yōu)勢的性能價(jià)格比，能夠滿足客戶功能差異化和快速業(yè)務(wù)迭代，能夠支撐用戶業(yè)務(wù)和價(jià)值的快速創(chuàng)新。不斷剖析客戶的本質(zhì)訴求，投資近億元，打造了權(quán)威的第三方檢測平臺。
兆馳半導(dǎo)體堅(jiān)持質(zhì)量先行，全面質(zhì)量管理部署戰(zhàn)略，系統(tǒng)構(gòu)建服務(wù)，實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品全防護(hù)網(wǎng)，設(shè)置數(shù)據(jù)分析矩陣，全面貫徹質(zhì)量管理體系，構(gòu)建實(shí)時(shí)，動態(tài)，預(yù)防、分析、可控的質(zhì)量安全保障能力。
科學(xué)技術(shù)是第一生產(chǎn)力，技術(shù)創(chuàng)新是行業(yè)乃至社會進(jìn)步的最大動力，質(zhì)量保證則是可以長久發(fā)展的根基，越是核心的技術(shù)，越需要不斷探索，不斷失敗，不斷反思。頂峰的探索從來都不是一帆風(fēng)順的冒險(xiǎn)，但只要開始，終將呈現(xiàn)。
可以看到，在行業(yè)眼中里不斷雄起的的兆馳半導(dǎo)體，正暗自成長，不斷跨越。一直聚焦在前沿技術(shù)，積極開拓創(chuàng)意性市場的同時(shí)，兆馳半導(dǎo)體也正在以［創(chuàng)新］和［品質(zhì)］為關(guān)鍵詞，力推高端市場，開拓國際市場。
下半場，誰能勝者為王？
不管過往市場如何波動也無人能完美預(yù)測后期市場，但對產(chǎn)品品質(zhì)的要求卻永不停歇，考驗(yàn)著產(chǎn)業(yè)鏈上所有的參與者。
說到底，質(zhì)價(jià)比是永恒的話題，都希望最低廉的成本下提供最高的性能（質(zhì)量）價(jià)值。我們常常認(rèn)為，技術(shù)突破的核心是研發(fā)，但實(shí)際上對企業(yè)來說，投入研發(fā)的最大訴求往往是壓縮成本、品質(zhì)提升，增加利潤率的同時(shí)，不斷提升核心競爭力。
洗牌、整合是行業(yè)發(fā)展成熟的必經(jīng)階段，只有具備核心競爭力的企業(yè)才能整合潮中屹立不倒，只有掌握了行業(yè)的話語權(quán)，才具備“強(qiáng)者愈強(qiáng)”的可能性。
“王者之爭”誰將勝出，讓我們在時(shí)間的長河中，拭目以待。
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