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              美芯晟IPO:照明驅(qū)動(dòng)市場(chǎng)疲軟,加碼信號(hào)鏈能否殺出重圍?

              2022/6/20 9:06:38 作者:楊晶佳 來(lái)源:中國(guó)科技新聞網(wǎng)
              摘要:近日,美芯晟科技(北京)股份有限公司(以下簡(jiǎn)稱(chēng)“美芯晟”)IPO獲受理,據(jù)招股書(shū),公司成立于2008年,是一家Fabless模式的芯片設(shè)計(jì)企業(yè),主營(yíng)產(chǎn)品為L(zhǎng)ED照明驅(qū)動(dòng)芯片和無(wú)線充電芯片,目前兩者營(yíng)收占比大致為8:2。

              中國(guó)科技新聞網(wǎng)6月17日訊(楊晶佳)  過(guò)去一年,席卷全球的“缺芯潮”助推國(guó)產(chǎn)替代加速,行業(yè)空前景氣度下,國(guó)產(chǎn)芯也密集闖關(guān)科創(chuàng)板。

              近日,美芯晟科技(北京)股份有限公司(以下簡(jiǎn)稱(chēng)“美芯晟”)IPO獲受理,據(jù)招股書(shū),公司成立于2008年,是一家Fabless模式的芯片設(shè)計(jì)企業(yè),主營(yíng)產(chǎn)品為L(zhǎng)ED照明驅(qū)動(dòng)芯片和無(wú)線充電芯片,目前兩者營(yíng)收占比大致為8:2。

              美芯晟近三年業(yè)績(jī)   來(lái)源:招股書(shū)

              2021年,在缺芯漲價(jià)、終端需求旺盛等背景下,LED照明驅(qū)動(dòng)芯片市場(chǎng)行情持續(xù)向好,美芯晟全年實(shí)現(xiàn)營(yíng)收3.72億元,同比增長(zhǎng)約149.66%,凈利潤(rùn)5958.63萬(wàn)元,同比扭虧為盈。

              不過(guò)值得注意的是,高增長(zhǎng)背后,美芯晟亦有經(jīng)營(yíng)性現(xiàn)金流持續(xù)為負(fù)、毛利率水平顯著低于同行等問(wèn)題纏身。且進(jìn)入2022年以來(lái),隨著終端需求疲軟、產(chǎn)品價(jià)格下調(diào)、原材料成本上漲,業(yè)內(nèi)龍頭如晶豐明源在2021年四季度便開(kāi)始營(yíng)收、凈利雙雙下滑,2022年一季度更是出現(xiàn)了大幅虧損。

              對(duì)于美芯晟來(lái)說(shuō),短暫的“缺芯”紅利過(guò)后,如何在行業(yè)新一輪下行周期中繼續(xù)尋求業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng),或仍充滿挑戰(zhàn)。

              同質(zhì)化、價(jià)格戰(zhàn),通用照明驅(qū)動(dòng)“前景不明”

              自2018年以來(lái),一系列“卡脖子”事件催生了國(guó)產(chǎn)化替代浪潮,然而縱觀全球芯片產(chǎn)業(yè)格局,TI、ADI等國(guó)外廠商仍然長(zhǎng)期占據(jù)主導(dǎo)地位,國(guó)產(chǎn)芯往往只能從低端入手、靠?jī)r(jià)格優(yōu)勢(shì)贏得市場(chǎng),再慢慢向中高端領(lǐng)域延伸。

              美芯晟的成長(zhǎng)也幾乎復(fù)制了這一路徑。

              公開(kāi)資料顯示,美芯晟自成立之初便將LED驅(qū)動(dòng)芯片作為公司發(fā)展的主要戰(zhàn)略目標(biāo),2011年,公司推出高PF單級(jí)恒流架構(gòu),大幅降低了物料成本,利用價(jià)格優(yōu)勢(shì)在LED照明驅(qū)動(dòng)芯片市場(chǎng)中贏得一席之地,順利進(jìn)入Osram(歐司朗)、Philips(飛利浦)、得邦照明等國(guó)內(nèi)外知名燈具企業(yè)供應(yīng)體系。

              然而此后,隨著LED驅(qū)動(dòng)芯片技術(shù)日趨成熟、國(guó)產(chǎn)化率不斷提升,產(chǎn)品同質(zhì)化競(jìng)爭(zhēng)和價(jià)格內(nèi)卷壓力日益凸顯。

              與美芯晟同期成立、在LED照明驅(qū)動(dòng)市場(chǎng)占有率近30%的晶豐明源曾于2018年主板上市被否,2019年轉(zhuǎn)戰(zhàn)科創(chuàng)板,其招股書(shū)顯示,2016至2018年,公司營(yíng)收、凈利穩(wěn)步增長(zhǎng),芯片平均單價(jià)卻持續(xù)下跌。業(yè)內(nèi)龍頭尚且只能靠降價(jià)搶市場(chǎng),競(jìng)爭(zhēng)之激烈可見(jiàn)一斑。

              據(jù)美芯晟招股書(shū),2019至2020年,其LED通用驅(qū)動(dòng)芯片平均單價(jià)由0.25元/顆降至0.23元/顆,智能驅(qū)動(dòng)芯片平均單價(jià)由0.39元/顆降至0.38元/顆,或仍在價(jià)格戰(zhàn)中艱難掙扎。

              此外,高工LED近期發(fā)文指出,近年來(lái),LED照明產(chǎn)品利潤(rùn)率持續(xù)下降,從曾經(jīng)的技術(shù)競(jìng)爭(zhēng)高地轉(zhuǎn)為成熟通用商品,且目前LED照明在國(guó)內(nèi)的市場(chǎng)滲透率已接近90%,2022年預(yù)期市場(chǎng)增長(zhǎng)僅為1.67%。

              眼看行業(yè)整體觸及天花板、同質(zhì)化競(jìng)爭(zhēng)激烈、未來(lái)增長(zhǎng)乏力,美芯晟實(shí)際上也早有警惕,并積極謀求轉(zhuǎn)型,先是在2014年開(kāi)始從通用智能芯片向技術(shù)附加值、產(chǎn)品毛利率更高的智能驅(qū)動(dòng)芯片延伸,2018年起又推出無(wú)線充電芯片,從模擬電源向高集成度MCU數(shù)字控制SoC電源拓展,豐富公司產(chǎn)品品類(lèi)、增強(qiáng)盈利能力。不過(guò),從招股書(shū)披露的數(shù)據(jù)來(lái)看,其結(jié)構(gòu)轉(zhuǎn)型之路或仍然任重道遠(yuǎn)。

              毛利率墊底、現(xiàn)金流連負(fù),高業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)或難持續(xù)

              數(shù)據(jù)顯示,2019至2021年,美芯晟無(wú)線充電系列產(chǎn)品占總營(yíng)收比例雖由1.02%持續(xù)增至21.04%,但整體占比仍然較低,且2021年毛利率度由51.08%大幅跌至40.37%,對(duì)此,公司在招股書(shū)中稱(chēng)主要原因是上游供應(yīng)商產(chǎn)能趨緊、單位成本大幅提升,以及加工成本較高、毛利率水平較低的TX-PCBA產(chǎn)品出貨量大幅增加所致。

              LED照明驅(qū)動(dòng)芯片方面,2019至2020年,美芯晟智能驅(qū)動(dòng)芯片毛利率穩(wěn)定在35%左右,是通用驅(qū)動(dòng)芯片(15%左右)的兩倍有余,但占LED照明驅(qū)動(dòng)芯片系列產(chǎn)品收入比例較低,2019至2021年分別僅為23.83%、25.28%、16.13%。

              作為對(duì)比,同行公司中,晶豐明源2021年度智能驅(qū)動(dòng)芯片產(chǎn)品營(yíng)收約10.64億元,通用驅(qū)動(dòng)芯片產(chǎn)品營(yíng)收約10.58億元,兩者占比相當(dāng)。

              綜上所述,2019至2021年,美芯晟綜合毛利率雖有持續(xù)提升,但在晶豐明源、明微電子、必易微等同行公司中始終墊底。

              整體來(lái)看,當(dāng)前,LED照明驅(qū)動(dòng)系列產(chǎn)品仍然是美芯晟的主要營(yíng)收來(lái)源,2021年度,受“缺芯”推動(dòng)的漲價(jià)潮影響,該系列產(chǎn)品毛利率整體暴增。然而好景不長(zhǎng),據(jù)北京青年報(bào)日前報(bào)道,進(jìn)入2022年以來(lái),LED照明產(chǎn)品所使用的發(fā)光芯片和驅(qū)動(dòng)芯片價(jià)格均出現(xiàn)大幅回落。某LED企業(yè)董秘透露,LED驅(qū)動(dòng)芯片價(jià)格回落幅度達(dá)40%左右。

              同時(shí),雖然借2021年“缺芯”紅利實(shí)現(xiàn)了營(yíng)收倍增、凈利扭虧,但2019至2021年,美芯晟經(jīng)營(yíng)性活動(dòng)產(chǎn)生的現(xiàn)金流量?jī)纛~分別為-1877.19萬(wàn)元、-3212.2萬(wàn)元、-272.94萬(wàn)元,持續(xù)呈凈流出狀態(tài)。

              圍繞公司2022年一季度業(yè)績(jī)表現(xiàn)、未來(lái)業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)是否面臨不確定性等問(wèn)題,中國(guó)科技新聞網(wǎng)致函美芯晟擬進(jìn)行溝通,但截至發(fā)稿對(duì)方未作正面回復(fù)。

              有線快充+光傳感器,加碼信號(hào)鏈開(kāi)辟“第二增長(zhǎng)曲線”?

              據(jù)招股書(shū),美芯晟此次IPO擬募資總額10億元,其中1.45億元、3.04億元擬分別用于LED智能照明驅(qū)動(dòng)芯片、無(wú)線充電芯片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目,加碼智能驅(qū)動(dòng)芯片、無(wú)線充電芯片等高毛利產(chǎn)品,增強(qiáng)整體盈利能力。

              美芯晟IPO募集資金運(yùn)用計(jì)劃    來(lái)源:招股書(shū)

              此外,另有1.51億元用于有線快充芯片研發(fā)項(xiàng)目、2.01億元用于信號(hào)鏈芯片研發(fā)項(xiàng)目,意在進(jìn)一步擴(kuò)充公司產(chǎn)品種類(lèi)、完善公司業(yè)務(wù)布局。

              其中,有線快充芯片目前主要被應(yīng)用于智能手機(jī)、可穿戴設(shè)備、個(gè)人電腦及充電器等領(lǐng)域,與公司無(wú)線充電芯片的下游應(yīng)用領(lǐng)域高度重合,在技術(shù)突破、客戶開(kāi)拓等方面具有一定把握和優(yōu)勢(shì)。

              而信號(hào)鏈芯片研發(fā)項(xiàng)目則擬進(jìn)行手機(jī)屏下光傳感芯片、TWS 耳機(jī)的入耳檢測(cè)應(yīng)用方案、手表手環(huán)的心率血氧檢測(cè)應(yīng)用方案及面陣式 3D ToF 傳感器芯片的開(kāi)發(fā),推動(dòng)公司業(yè)務(wù)由電源管理芯片向信號(hào)鏈芯片領(lǐng)域拓展。

              據(jù)招股書(shū),公司目前已在高靈敏度、高精度、寬動(dòng)態(tài)范圍等核心技術(shù)領(lǐng)域取得較大突破,本次募投的信號(hào)鏈芯片研發(fā)項(xiàng)目,將結(jié)合現(xiàn)有低功耗處理算法和數(shù)模結(jié)合的降噪技術(shù),開(kāi)展高性能光學(xué)傳感器的開(kāi)發(fā)。

              模擬芯片信號(hào)流轉(zhuǎn)圖   來(lái)源:華金證券

              中國(guó)科技新聞網(wǎng)了解到,信號(hào)鏈?zhǔn)菍?duì)從信號(hào)采集(傳感器)到信號(hào)處理(放大器、比較器等)、模數(shù)轉(zhuǎn)換/數(shù)模轉(zhuǎn)換(ADC/DAC),再到程序處理(MCU)這一整個(gè)過(guò)程的總稱(chēng),由多個(gè)模塊(芯片)組成完整的“鏈條”。

              其中,放大器和比較器是信號(hào)鏈芯片中市場(chǎng)規(guī)模占比最高的品類(lèi)。不過(guò)近年來(lái),隨著5G、人工智能及IoT技術(shù)的快速發(fā)展,智能手機(jī)、智能可穿戴設(shè)備、智能機(jī)器人等設(shè)備市場(chǎng)需求大幅增長(zhǎng),在信號(hào)鏈行業(yè)產(chǎn)品升級(jí)和技術(shù)迭代中,光傳感器發(fā)揮了舉足輕重的作用,市場(chǎng)需求量也快速增長(zhǎng)。

              此外,信號(hào)鏈芯片和電源管理芯片雖然同屬模擬芯片,但前者的毛利率顯著更高,以同時(shí)布局兩大領(lǐng)域的國(guó)產(chǎn)廠商為例,2021年度,圣邦股份(300661.SZ)信號(hào)鏈產(chǎn)品和電源管理產(chǎn)品毛利率分別為60.77%、53.03%;思瑞浦(688536.SH)分別為63.48%、50.37%。

              對(duì)比同質(zhì)化嚴(yán)重、毛利率低迷、拼殺慘烈的LED照明驅(qū)動(dòng)市場(chǎng),技術(shù)門(mén)檻和產(chǎn)品附加值相對(duì)更高的信號(hào)鏈芯片或有望為美芯晟開(kāi)辟“第二增長(zhǎng)曲線”。

              不過(guò)值得注意的是,目前全球信號(hào)鏈類(lèi)模擬芯片市場(chǎng)主要由TI、ADI等國(guó)際巨頭占據(jù)領(lǐng)先地位,此類(lèi)國(guó)際大廠積累深、種類(lèi)全、渠道廣,擁有上萬(wàn)甚至十幾萬(wàn)種產(chǎn)品型號(hào),可提供配套芯片和完整的系列解決方案,且有自己的foundry支持,能夠根據(jù)要求定制化工藝;相比之下,國(guó)內(nèi)信號(hào)鏈芯片廠商大多處于低端領(lǐng)域如放大器、比較器、接口芯片等,產(chǎn)品同質(zhì)化較為嚴(yán)重,且Fabless模式對(duì)上游供應(yīng)商依賴(lài)性較大,隨著晶圓產(chǎn)能持續(xù)緊張,其供應(yīng)鏈安全也受到挑戰(zhàn)。

              圍繞前述信號(hào)鏈芯片研發(fā)項(xiàng)目未來(lái)如何打開(kāi)市場(chǎng)、參與競(jìng)爭(zhēng)等問(wèn)題,中國(guó)科技新聞網(wǎng)致函美芯晟擬進(jìn)行溝通,對(duì)方表示目前公司處于受理披露階段,一切信息以招股書(shū)內(nèi)容為準(zhǔn)。



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