總投資8億元的LED及半導體先進封裝項目落戶江西安源

據(jù)報道，7月5日，江西安萍鄉(xiāng)市源區(qū)人民政府與東莞市天佑半導體有限公司舉行項目簽約儀式，標志著總投資8億元的LED及半導體先進封裝項目正式落戶安源。

此項目由東莞市天佑半導體有限公司5年內(nèi)分三期共投資8億元，首期計劃投資約5億元，擬在安源工業(yè)園人工智能產(chǎn)業(yè)園租賃標準廠房約25000平方米，投入1.7億元購買先進的LED及半導體封裝核心設(shè)備，建成200條以上生產(chǎn)線，擬于2020年9月底建成投產(chǎn)。項目建成投產(chǎn)后，產(chǎn)品將主要銷往廣東、浙江、江蘇、福建等地。

報道顯示，安源區(qū)依托西人馬先進智能醫(yī)療芯片項目在芯片設(shè)計、制造、測試等領(lǐng)域的優(yōu)勢，致力發(fā)展智能制造產(chǎn)業(yè)，做強產(chǎn)業(yè)鏈、布局創(chuàng)新鏈、配置資金鏈、部署服務鏈、謀劃替代鏈、拓展柔性鏈，努力打造智能制造全產(chǎn)業(yè)鏈。

東莞市天佑半導體有限公司是深圳市天佑照明有限公司通過受讓原華與光電并更名設(shè)立的全資子公司，公司于2020年4月1日正式投產(chǎn)，主要從事LED及半導體封裝的技術(shù)研發(fā)、產(chǎn)品生產(chǎn)和銷售。