經(jīng)營情況討論與分析
據(jù)麥姆斯咨詢報道，2018年，士蘭微營業(yè)總收入為30.2586億元(人民幣，下同)，較2017年同期增長10.36%;公司營業(yè)利潤為7981萬元，比2017年同期減少33.06%;公司利潤總額為7992萬元，比2017年同期減少32.79%;公司歸屬于母公司股東的凈利潤為1.7046億元，比2017年同期增加0.58%。公司營業(yè)利潤和利潤總額較去年同期減少的主要原因是：(1)公司子公司士蘭集昕公司8寸芯片生產(chǎn)線在報告期內(nèi)尚未完全達產(chǎn)，固定成本相對較高，仍有一定數(shù)額的虧損。(2)公司子公司士蘭明芯公司受LED行業(yè)波動的影響，出現(xiàn)了一定數(shù)額的虧損。
2018年，士蘭微集成電路的營業(yè)收入為9.63億元，較去年同期減少9%，公司集成電路營業(yè)收入下降的主要原因是：(1)由于傳統(tǒng)市場萎縮，公司數(shù)字音視頻電路的出貨量較2017年有較大幅度的下降;(2)受LED下游市場波動的影響，公司LED照明驅(qū)動電路的出貨量較2017年有所下降。
2018年，士蘭微IPM功率模塊產(chǎn)品在國內(nèi)白色家電(主要是空、冰、洗)、工業(yè)變頻器等市場繼續(xù)發(fā)力。2018年，國內(nèi)多家主流的白電整機廠商在變頻空調(diào)等白電整機上使用了超過300萬顆士蘭IPM模塊，較2017年增加50%，預(yù)期今后幾年將會繼續(xù)快速成長。
2018年，士蘭微已成功推出語音識別芯片和應(yīng)用方案，將會在國內(nèi)主流的白電廠家的智能家電系統(tǒng)中得到廣泛的應(yīng)用。
2018年，士蘭微已在變頻電機控制領(lǐng)域推出完整應(yīng)用方案和配套電路，并已完成產(chǎn)業(yè)布局。今后將廣泛應(yīng)用于白色家電、電動工具、園林工具等各種無刷直流電機的控制，預(yù)期2019年將會快速拓展市場。
2018年，士蘭微成功推出高精度MEMS麥克風(fēng)產(chǎn)品。在自有的芯片制造和封裝體系支持下，公司已開發(fā)出成系列的MEMS傳感器產(chǎn)品：三軸加速度計、三軸地磁傳感器、六軸慣性傳感器(內(nèi)置陀螺儀和加速度計)、壓力傳感器、光傳感器、心率傳感器、MEMS麥克風(fēng)等，這些產(chǎn)品已經(jīng)或正在導(dǎo)入量產(chǎn)，已進入智能手機、手環(huán)、智能音箱、行車記錄儀等消費領(lǐng)域，預(yù)計2019年公司MEMS傳感器產(chǎn)品的出貨量將有較快的增長。
2018年，士蘭微已推出針對智能手機的快充芯片組，以及針對旅充、移動電源和車充的多協(xié)議快充解決方案的系列產(chǎn)品，預(yù)計2019年上述產(chǎn)品將快速上量。
2018年，士蘭微分立器件產(chǎn)品的營業(yè)收入為14.75億元，較去年同期增長28.65%。分立器件產(chǎn)品中，低壓MOSFET、超結(jié)MOSFET、IGBT、IGBT大功率模塊(PIM)、快恢復(fù)管等產(chǎn)品增長較快。分立器件產(chǎn)品收入的增長主要得益于公司8寸芯片生產(chǎn)線產(chǎn)出的較快增長。除了加快在白電、工業(yè)控制等市場拓展外，公司已開始規(guī)劃進入新能源汽車、光伏等市場，預(yù)期未來幾年公司的分立器件產(chǎn)品將繼續(xù)快速成長。
2018年，士蘭微子公司士蘭集成公司繼續(xù)保持了較高的生產(chǎn)負荷，并通過挖潛將芯片生產(chǎn)線產(chǎn)能提高至22萬片/月。士蘭集成全年總計產(chǎn)出芯片239.09萬片，比去年同期增加3.51%;同時產(chǎn)品結(jié)構(gòu)得到進一步優(yōu)化，芯片制造毛利率得到顯著提升。
2018年，公司子公司士蘭集昕公司進一步加快8寸芯片生產(chǎn)線投產(chǎn)進度，已有高壓集成電路、高壓MOS管、低壓MOS管、肖特基管、IGBT等多個產(chǎn)品導(dǎo)入量產(chǎn)。11月份，士蘭集昕月產(chǎn)芯片達到3.7萬片，接近月產(chǎn)芯片4萬片的目標(biāo)。2018年，士蘭集昕全年總計產(chǎn)出芯片29.86萬片，比2017年增加422.94%，這對于推動公司營收的成長起到了積極作用。2019年，士蘭集昕將進一步加大對生產(chǎn)線投入，提高芯片產(chǎn)出能力。
2018年，士蘭微子公司成都士蘭公司外延車間和模塊車間的產(chǎn)出均保持較快增長。模塊車間的功率模塊封裝能力已提升至300萬只/月，MEMS產(chǎn)品的封裝能力已提升至2000萬只/月。2019年，公司還將進一步擴充功率模塊和MEMS產(chǎn)品的封裝能力。
2018年，公司已規(guī)劃在杭州建設(shè)一個汽車級功率模塊的封裝廠，計劃第一期投資2億元，建設(shè)一條汽車級功率模塊的全自動封裝線，加快新能源汽車市場的開拓步伐。
2018年，廈門士蘭明鎵公司積極推進化合物半導(dǎo)體器件生產(chǎn)線項目建設(shè)。2018年12月，化合物芯片生產(chǎn)線項目主體生產(chǎn)廠房已結(jié)頂，現(xiàn)正在進行廠房凈化裝修和動力設(shè)備安裝，預(yù)計2019年下半年將進行試生產(chǎn)。
2018年，廈門士蘭集科公司已完成第一條12寸特色工藝芯片生產(chǎn)線項目設(shè)計等相關(guān)工作。2018年10月，12寸芯片生產(chǎn)線項目主體生產(chǎn)廠房已正式開工建設(shè)，現(xiàn)已完成樁基工程;2019年將加快推進廠房建設(shè)進度，爭取在2020年一季度進入工藝設(shè)備安裝階段。
長期以來，士蘭微電子堅持走“設(shè)計制造一體化”道路，有力地支撐了特色工藝和產(chǎn)品的研發(fā)，形成了特色工藝技術(shù)與產(chǎn)品研發(fā)的緊密互動、以及器件、集成電路和模塊產(chǎn)品的協(xié)同發(fā)展。隨著8寸芯片生產(chǎn)線項目投產(chǎn)，以及化合物半導(dǎo)體器件生產(chǎn)線項目和12寸特色工藝芯片生產(chǎn)線項目建設(shè)加快推進，將持續(xù)推動士蘭微電子整體營收的較快成長。
核心競爭力分析
1、半導(dǎo)體和集成電路產(chǎn)品設(shè)計與制造一體的模式
士蘭微從集成電路芯片設(shè)計業(yè)務(wù)開始，逐步搭建了特色工藝的芯片制造平臺，并已將技術(shù)和制造平臺延伸至功率器件、功率模塊和MEMS傳感器的封裝領(lǐng)域，建立了較為完善的IDM(設(shè)計與制造一體)經(jīng)營模式。IDM模式可有效進行產(chǎn)業(yè)鏈內(nèi)部整合，公司設(shè)計研發(fā)和工藝制造平臺同時發(fā)展，形成了特色工藝技術(shù)與產(chǎn)品研發(fā)的緊密互動，以及器件、集成電路和模塊產(chǎn)品的協(xié)同發(fā)展。公司依托IDM模式形成的設(shè)計與工藝相結(jié)合的綜合實力，提升產(chǎn)品品質(zhì)、加強控制成本，向客戶提供差異化的產(chǎn)品與服務(wù)，提高了其向大型廠商配套體系滲透的能力。
2、產(chǎn)品群協(xié)同效應(yīng)
士蘭微從集成電路芯片設(shè)計企業(yè)完成了向綜合性的半導(dǎo)體產(chǎn)品供應(yīng)商的轉(zhuǎn)變，在特色工藝平臺和在半導(dǎo)體大框架下，形成了多個技術(shù)門類的半導(dǎo)體產(chǎn)品，比如帶電機變頻算法的控制芯片、功率半導(dǎo)體芯片和智能功率模塊、各類MEMS傳感器等。這些產(chǎn)品已經(jīng)可以協(xié)同、成套進入整機應(yīng)用系統(tǒng)，市場前景較為廣闊。
3、較為完善的技術(shù)研發(fā)體系
士蘭微已經(jīng)建立了可持續(xù)發(fā)展的產(chǎn)品和技術(shù)研發(fā)體系。各類電源產(chǎn)品、變頻控制系統(tǒng)和芯片、MEMS傳感器產(chǎn)品、以IGBT、超結(jié)MOSFET為代表的功率半導(dǎo)體產(chǎn)品、高壓集成電路和智能功率模塊產(chǎn)品、美卡樂高可靠性指標(biāo)的LED彩屏像素管等新技術(shù)產(chǎn)品都是公司近幾年在這個技術(shù)研發(fā)體系中依靠自身的高強度投入和積累完成的。
士蘭微的研發(fā)工作主要可分為兩個部分：芯片設(shè)計研發(fā)與工藝技術(shù)研發(fā)。在芯片設(shè)計研發(fā)方面，公司依照產(chǎn)品的技術(shù)特征，將技術(shù)研發(fā)工作根據(jù)各產(chǎn)品線進行劃分。目前主要分為電源與功率驅(qū)動產(chǎn)品線、MCU產(chǎn)品線、數(shù)字音視頻產(chǎn)品線、射頻與混合信號產(chǎn)品線、分立器件產(chǎn)品線等。公司持續(xù)推動新產(chǎn)品開發(fā)和產(chǎn)業(yè)化，根據(jù)市場變化不斷進行產(chǎn)品升級和業(yè)務(wù)轉(zhuǎn)型，保持了持續(xù)發(fā)展能力。
在工藝技術(shù)平臺研發(fā)方面，士蘭微依托于已穩(wěn)定運行5、6寸芯片生產(chǎn)線和已順利投產(chǎn)的8寸芯片生產(chǎn)線，建立了新產(chǎn)品和新工藝技術(shù)研發(fā)團隊，陸續(xù)完成了國內(nèi)領(lǐng)先的高壓BCD、超薄片槽柵IGBT、超結(jié)高壓MOSFET、高密度溝槽柵MOSFET、快回復(fù)二極管、MEMS傳感器等工藝的研發(fā)，形成了比較完整的特色工藝的制造平臺。這一方面保證了公司產(chǎn)品種類的多樣性，另一方面也支撐了公司電源管理電路、功率模塊、功率器件、MEMS傳感器等各系列產(chǎn)品的研發(fā)。
4、面向全球品牌客戶的品質(zhì)控制
士蘭微建立了完整的質(zhì)量保障體系，依托產(chǎn)品研發(fā)和工藝技術(shù)的綜合實力提升和保證產(chǎn)品品質(zhì)。目前公司已經(jīng)獲得了ISO/TS16949質(zhì)量管理體系、ISO9001質(zhì)量管理體系、ISO14001環(huán)境管理體系認(rèn)證、索尼GP認(rèn)證、歐盟ROSH認(rèn)證、ECO認(rèn)證等諸多國際認(rèn)證，產(chǎn)品已經(jīng)得到了華為、歐司朗、三星、索尼、戴爾、臺達、達科、海信、海爾、美的等全球品牌客戶的認(rèn)可。公司設(shè)計研發(fā)、芯片制造、測試系統(tǒng)的綜合實力，保證了產(chǎn)品品質(zhì)的優(yōu)良和穩(wěn)定，是公司參與市場競爭、開發(fā)高端市場、開發(fā)高品質(zhì)大客戶的保障。
5、優(yōu)秀的人才隊伍
士蘭微已擁有一支超過350人的集成電路芯片設(shè)計研發(fā)隊伍、超過1500人的芯片工藝、封裝技術(shù)、測試技術(shù)研發(fā)隊伍。公司還建立了較為有效的技術(shù)研發(fā)管理和激勵制度，保證人才隊伍的穩(wěn)定，為公司在競爭激烈的半導(dǎo)體行業(yè)中保持持續(xù)的技術(shù)研發(fā)能力和技術(shù)優(yōu)勢奠定了基礎(chǔ)。
公司發(fā)展戰(zhàn)略
士蘭微發(fā)展目標(biāo)和戰(zhàn)略：將以國際上先進的IDM大廠為學(xué)習(xí)標(biāo)桿，成為具有自主品牌，具有國際一流競爭力的綜合性的半導(dǎo)體產(chǎn)品供應(yīng)商。走設(shè)計與制造一體的模式，在半導(dǎo)體功率器件、MEMS傳感器、LED等多個技術(shù)領(lǐng)域持續(xù)進行生產(chǎn)資源、研發(fā)資源的投入;利用公司在多個芯片設(shè)計領(lǐng)域的積累，提供針對性的芯片產(chǎn)品和系統(tǒng)應(yīng)用解決方案;不斷提升產(chǎn)品質(zhì)量和口碑，提升產(chǎn)品附加值。具體描述如下：
1、以服務(wù)高端客戶為目標(biāo)，持續(xù)提升產(chǎn)品的技術(shù)性能指標(biāo)與品質(zhì)，完善質(zhì)量保障體系;
2、繼續(xù)全力推動特殊工藝研發(fā)、制造平臺的發(fā)展。加快杭州士蘭集昕8寸集成電路芯片生產(chǎn)線產(chǎn)品技術(shù)平臺的導(dǎo)入，積極拓展產(chǎn)能;積極推進廈門士蘭集科12寸特色工藝半導(dǎo)體芯片制造生產(chǎn)線項目和廈門士蘭明鎵化合物半導(dǎo)體芯片制造生產(chǎn)線項目建設(shè);積極推動杭州汽車級功率模塊封裝廠的建設(shè)，在特色工藝領(lǐng)域堅持走IDM的模式。
3、繼續(xù)加快先進的功率半導(dǎo)體(IGBT、快恢復(fù)二極管、超結(jié)MOSFET、高密度低壓溝槽柵MOSFET等)和功率模塊技術(shù)的研發(fā)，加大投入，追趕國際先進水平;拓展這類產(chǎn)品在工業(yè)控制、通訊、新能源汽車、光伏等領(lǐng)域的應(yīng)用。
4、拓展電路工藝門類，包括先進的高壓BCD工藝、BiCMOS工藝、集成功率器件的高壓單芯片工藝，加大電源、功率驅(qū)動集成電路芯片的研發(fā)投入。
5、利用在控制芯片和功率器件上的綜合優(yōu)勢，積極推廣高性價比、完整的功率系統(tǒng)解決方案。
6、繼續(xù)加大MEMS傳感器的研發(fā)投入，持續(xù)提升產(chǎn)品的性能指標(biāo)，加快三軸加速度傳感器、三軸磁傳感器、六軸慣性單元、MEMS麥克風(fēng)、紅外接近傳感器、空氣壓力傳感器等產(chǎn)品的市場推進步伐。
7、以廈門明鎵的即將投產(chǎn)為契機，在LED彩屏芯片、高端LED照明芯片上繼續(xù)深耕與布局，拓展市場;持續(xù)推進士蘭“美卡樂”高端LED成品品牌的建設(shè)，積極拓展海內(nèi)外高端客戶，擴充產(chǎn)能，拓展新的高端應(yīng)用市場。
8、在化合物功率半導(dǎo)體器件的研發(fā)上繼續(xù)加大投入，爭取盡快推出硅基GaN功率器件以及完整的應(yīng)用系統(tǒng);同時規(guī)劃SiC功率器件中試線的建設(shè)。
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