業(yè)界首款5G基站核心芯片華為天罡發(fā)布：尺寸縮小一半 算力提升2.5倍

　　1月24日消息，華為公司今天在北京召開發(fā)布會，正式發(fā)布業(yè)界首款5G基站核心芯片——天罡。這款芯片在集成度、算力、頻譜帶寬等方面均取得了突破性進(jìn)展。

　　據(jù)介紹，華為天罡首次在極低的天面尺寸規(guī)格下,支持大規(guī)模集成有源PA(功放)和無源陣子;同時它還具有極強的算力，實現(xiàn)2.5倍運算能力的提升，搭載最新的算法及Beamforming(波束賦形)，單芯片可控制高達(dá)業(yè)界最高64路通道;極寬頻譜，支持200M運營商頻譜帶寬，一步到位滿足未來網(wǎng)絡(luò)的部署需求。

　　同時，該芯片為AAU帶來較大的提升，實現(xiàn)基站尺寸縮小超50%，重量減輕23%，功耗節(jié)省達(dá)21%，安裝時間比標(biāo)準(zhǔn)的4G基站，節(jié)省一半時間，可有效解決站點獲取難、成本高等挑戰(zhàn)。

　　5G網(wǎng)絡(luò)將從今年開啟試商用，包括華為在內(nèi)的多家5G設(shè)備提供商從去年開始奏響了規(guī)模部署5G的序章。丁耘在現(xiàn)場表示，5G大幕即將拉開，據(jù)他介紹，華為目前在全球已經(jīng)拿下超過30個5G商業(yè)合同，其中歐洲地區(qū)18個、中東地區(qū)9個、亞太地區(qū)3個，5G基站全球發(fā)貨量則是超過25000個。

　　早在本月22日，華為輪值CEO胡厚崑在達(dá)沃斯世界經(jīng)濟論壇小組會議上曾透露，華為已在超過10個國家部署5G網(wǎng)絡(luò)，并計劃未來12月再進(jìn)入20個國家。他預(yù)測，5G智能手機將在今年6月登陸市場。