LED上市公司2018年3季報(bào)綜述

　　導(dǎo)讀

　　分析2018年前3季度28家上市公司的經(jīng)營(yíng)狀況，包括營(yíng)收、凈利潤(rùn)、毛利率、凈利率、現(xiàn)金流、應(yīng)收賬款、存貨等的對(duì)比分析。

　　本次統(tǒng)計(jì)共計(jì)28家LED行業(yè)公司，按照公司所處產(chǎn)業(yè)鏈分工及其經(jīng)營(yíng)的細(xì)分領(lǐng)域，將公司分為上游芯片和外延片、中游封裝、下游顯示、下游照明、工程施工類(lèi)，統(tǒng)計(jì)數(shù)量分別為5、6、9、5、3家，主要分析其2018年前3季度的經(jīng)營(yíng)狀況，包括營(yíng)收、凈利潤(rùn)、毛利率、凈利率、現(xiàn)金流、應(yīng)收賬款、存貨等對(duì)比分析。

　　一、營(yíng)收和凈利潤(rùn)：增收不增利

　　數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)：2018年前3季度，合計(jì)營(yíng)收達(dá)到705.31億元，同比增長(zhǎng)24.10%，合計(jì)凈利潤(rùn)為88.62億元，同比增長(zhǎng)9.95%。分版塊看：營(yíng)收增速方面，下游工程施工+80.99%>中游封裝+47.82%>下游顯示+28.53%>行業(yè)整體+24.10%>上游芯片+8.78%>下游照明7.81%>;凈利潤(rùn)增長(zhǎng)方面：下游工程施工+84.41%>下游顯示+31.99%>中游封裝+30.33%> 行業(yè)整體+9.95%>上游芯片+3.29%>下游照明-14.63%。

　　分析：

　　整體來(lái)看，營(yíng)收同比增速由上半年的19.17%上升為3季度的24.10%，凈利潤(rùn)同比增速由上半年的10.73%下降為3季度的9.95%，呈現(xiàn)增收不增利的局面。

　　分版塊看：

　　(1)3季度工程施工板塊業(yè)績(jī)同比增速最快，名家匯和奧拓電子的業(yè)績(jī)都有較大幅度提升;

　　(2)中游封裝板塊營(yíng)收增速首次超越顯示板塊，主要原因系木林森業(yè)績(jī)變動(dòng)幅度較大(同比增長(zhǎng)110.79%)，受朗德萬(wàn)斯并表等因素所致，其他封裝企業(yè)除聚飛增長(zhǎng)較快外都表現(xiàn)平平，瑞豐和長(zhǎng)方甚至出現(xiàn)負(fù)增長(zhǎng);

　　(3)LED照明板塊表現(xiàn)依舊疲軟，照明板塊營(yíng)收增速低于行業(yè)整體增速，而凈利潤(rùn)同比出現(xiàn)兩位數(shù)的負(fù)增長(zhǎng)，9家企業(yè)4家業(yè)績(jī)同比下降，光莆股份和歐普照明表現(xiàn)較好;

　　(4)上游芯片板塊，營(yíng)收和凈利潤(rùn)增長(zhǎng)進(jìn)入個(gè)位數(shù)時(shí)代，上半年凈利潤(rùn)同比增速(19.69%)快于營(yíng)收同比增速(11.86%)近8個(gè)百分點(diǎn);然而，到第3季度，出現(xiàn)了180度反轉(zhuǎn)，前3季度凈利潤(rùn)增速(3.29%)慢于營(yíng)收同比增速(8.78%)近5個(gè)百分點(diǎn);

　　(5)相對(duì)于更加成熟的照明板塊，顯示板塊仍舊展出強(qiáng)勁的增長(zhǎng)速度，尤其是小間距LED的增長(zhǎng)，依舊保持32%左右的營(yíng)收增速，部分環(huán)節(jié)甚至供不應(yīng)求，預(yù)計(jì)小間距 LED顯示的需求在未來(lái)仍將保持較高速度增長(zhǎng)。

　　二、毛利率和凈利率：行業(yè)整體毛利率止跌，而凈利率繼續(xù)下行;沿著產(chǎn)業(yè)鏈從上游到下游呈現(xiàn)“微笑曲線”

　　數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)：2018年前3季度，毛利率止跌，而凈利率繼續(xù)下行，行業(yè)整體毛利率在30.02%，凈利率繼續(xù)下行至12.57%。分版塊看：毛利率方面，工程施工+39.09%>上游芯片+36.43%>下游顯示+33.12%>行業(yè)整體+30.02%>下游照明+28.82% >中游封裝+24.39%;凈利率方面：上游芯片+26.70%>下游工程施工+17.62%>行業(yè)整體+12.57%>下游顯示+12.38%>下游照明+8.55% >中游封裝+7.29%。

　　分析：

　　上游芯片板塊毛利率和凈利率下降非常明顯，分別下降1.81和2.78個(gè)百分點(diǎn)，是下降幅度最大的板塊;而中游封裝板塊毛利率和凈利率分別下降1.79和1.12個(gè)百分點(diǎn)，下降也較為明顯。伴隨著今年芯片價(jià)格下降，上半年中游封裝毛利得到改善，但進(jìn)入3季度，二者均出現(xiàn)較大幅度下降，毛利率下降受瑞豐和聚飛拖累，而凈利率下降主要受木林森和長(zhǎng)方的影響較大;其他板塊表現(xiàn)，下游照明、下游顯示和工程板塊均小幅度改善。

　　三、經(jīng)營(yíng)活動(dòng)產(chǎn)生的現(xiàn)金流凈額

　　數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)：2018年前3季度，行業(yè)整體經(jīng)營(yíng)活動(dòng)產(chǎn)生的現(xiàn)金流凈額同比增長(zhǎng)64.37%，占營(yíng)收比重從去年同期的6.57%增至現(xiàn)在的8.71%，得到較大改善。

　　四、應(yīng)收賬款和存貨

　　數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)：行業(yè)整體應(yīng)收賬款相較于2017年末增加36.94%，今年前三季度逐季升高，第三季度增加近7個(gè)百分點(diǎn);分版塊看，相較于2017年年末，應(yīng)收賬款增長(zhǎng)幅度由大到小依次為：中游封裝76.27%>工程施工56.05%>行業(yè)整體36.94%>上游芯片29.59%>下游照明20.60%>下游顯示17.19%。

　　存貨相較于2017年末增加41.68%，今年前三季度逐季升高，第三季度增加近11個(gè)百分點(diǎn);分版塊看，相較于2017年年末，存貨增長(zhǎng)幅度由大到小依次為：中游封裝89.80%>工程施工51.39%>上游芯片51.17%>行業(yè)整體41.68%>下游顯示26.98%>下游照明6.27%;

　　相比于2017年末，存貨增加的企業(yè)達(dá)到20家?？紤]到上游LED芯片廠在2017年的大規(guī)模擴(kuò)張，導(dǎo)致今年LED芯片存貨高企，產(chǎn)能釋放仍未結(jié)束，四季度將延續(xù)三季度供過(guò)于求態(tài)勢(shì)，預(yù)計(jì)芯片板塊庫(kù)存仍將維持高位，價(jià)格還將保持下跌態(tài)勢(shì)。

　　五、商譽(yù)

　　經(jīng)統(tǒng)計(jì)發(fā)現(xiàn)，有19家企業(yè)有商譽(yù)值，總體商譽(yù)值為135.42億元，其中有4家的商譽(yù)值/凈資產(chǎn)超過(guò)30%，從高到低分別為聯(lián)建光電、利亞德、鴻利智匯、雪萊特。