臺(tái)積電跨足封裝，蘋果、華為都成其客戶

　　全球半導(dǎo)體龍頭臺(tái)積電跨足封裝，事實(shí)上，這是創(chuàng)辦人張忠謀在2011年就定調(diào)，臺(tái)積電要進(jìn)軍封裝領(lǐng)域，對(duì)當(dāng)時(shí)半導(dǎo)體業(yè)來說，等于是投下一顆震撼彈，對(duì)封測(cè)業(yè)者來說，等于是客戶搶飯碗。

　　臺(tái)積電在封測(cè)的第一個(gè)產(chǎn)品，叫做“CoWoS”(Chip on Wafer on Substrate)，意思是將邏輯芯片和DRAM放在硅中介層(interposer)上，然后封裝在基板上，發(fā)明人就是獲得總統(tǒng)科學(xué)獎(jiǎng)的臺(tái)積電研發(fā)副總余振華。

　　臺(tái)積電先進(jìn)封裝依各應(yīng)用產(chǎn)品而有不同，GPU(繪圖處理器)與其他處理器采CoWoS 2.5D封裝技術(shù)，CoWoS主要鎖定量少質(zhì)精的高端芯片，預(yù)計(jì)CoWoS技術(shù)將增加具備倍縮光罩(reticle)2倍尺寸的硅中介層選項(xiàng)，以滿足客戶需求。

　　據(jù)估計(jì)，臺(tái)積電CoWoS月產(chǎn)能已經(jīng)從以往的70K擴(kuò)充到200K，比其他委外封測(cè)代工廠業(yè)者的總和還要高。

　　今年4月臺(tái)積電更在美國的技術(shù)論壇中，發(fā)表多項(xiàng)新的封裝技術(shù)，包括整合扇出型封裝(InFO PoP)、多晶圓堆棧(WoW，Wafer-on-Wafer)封裝技術(shù)，以及系統(tǒng)級(jí)整合芯片(SoICs，system-on-integrated-chips)封裝技術(shù)，讓臺(tái)積電不僅跨足封裝，還在市場取得領(lǐng)先地位。

　　半導(dǎo)體業(yè)界指出，臺(tái)積電龍?zhí)断冗M(jìn)封裝廠是InFO大本營，主要客戶是蘋果，估月產(chǎn)能近10萬片，隨著制程微縮，臺(tái)積電自行研發(fā)封裝技術(shù)，大幅降低手機(jī)處理器封裝厚度高達(dá)30%以上，也連續(xù)獨(dú)拿三代蘋果訂單，晶圓代工高端制程結(jié)合先進(jìn)封裝將是臺(tái)積電服務(wù)客戶的強(qiáng)項(xiàng)。

　　供應(yīng)鏈也傳出，華為旗下的IC設(shè)計(jì)商海思將率先導(dǎo)入WoW封裝，并結(jié)合HBM的高端芯片，不過臺(tái)積電未對(duì)市場傳言、進(jìn)度和特定產(chǎn)品做出評(píng)論。

　　余振華更在日前國際半導(dǎo)體展的封裝測(cè)試論壇中表示，臺(tái)積并非與封裝廠直接競爭、各有各長處，他強(qiáng)調(diào)，無論哪種封裝技術(shù)，在研發(fā)過程中，創(chuàng)新(innovation)跟杠桿(leverage)非常重要，但一公司投入研發(fā)，未來當(dāng)然期望能越來越被廣泛使用。

　　對(duì)于臺(tái)積電積極進(jìn)軍高端封裝，封測(cè)業(yè)普遍認(rèn)為，市場與產(chǎn)品都有區(qū)隔，臺(tái)積電偏向高端，投資成本與價(jià)格也較高貴，跟多數(shù)專業(yè)封測(cè)廠并沒有重復(fù)投資，也沒有競爭關(guān)系;日月光投控則認(rèn)為，臺(tái)積電也加入封裝市場，可以一起把餅做大。

　　而全球封裝巨頭力成董事長蔡篤恭表示，摩爾定律走到一個(gè)極限，晶圓廠就必須往下(游)走，封測(cè)廠就必須往上(游)走，也許就在某一處碰在一起(somewhere they meet together)，這是自然的產(chǎn)業(yè)發(fā)展，也是雙方的挑戰(zhàn)。