全球半導(dǎo)體龍頭臺(tái)積電跨足封裝,事實(shí)上,這是創(chuàng)辦人張忠謀在2011年就定調(diào),臺(tái)積電要進(jìn)軍封裝領(lǐng)域,對(duì)當(dāng)時(shí)半導(dǎo)體業(yè)來(lái)說,等于是投下一顆震撼彈,對(duì)封測(cè)業(yè)者來(lái)說,等于是客戶搶飯碗。
臺(tái)積電在封測(cè)的第一個(gè)產(chǎn)品,叫做“CoWoS”(Chip on Wafer on Substrate),意思是將邏輯芯片和DRAM放在硅中介層(interposer)上,然后封裝在基板上,發(fā)明人就是獲得總統(tǒng)科學(xué)獎(jiǎng)的臺(tái)積電研發(fā)副總余振華。
臺(tái)積電先進(jìn)封裝依各應(yīng)用產(chǎn)品而有不同,GPU(繪圖處理器)與其他處理器采CoWoS 2.5D封裝技術(shù),CoWoS主要鎖定量少質(zhì)精的高端芯片,預(yù)計(jì)CoWoS技術(shù)將增加具備倍縮光罩(reticle)2倍尺寸的硅中介層選項(xiàng),以滿足客戶需求。
據(jù)估計(jì),臺(tái)積電CoWoS月產(chǎn)能已經(jīng)從以往的70K擴(kuò)充到200K,比其他委外封測(cè)代工廠業(yè)者的總和還要高。
今年4月臺(tái)積電更在美國(guó)的技術(shù)論壇中,發(fā)表多項(xiàng)新的封裝技術(shù),包括整合扇出型封裝(InFO PoP)、多晶圓堆棧(WoW,Wafer-on-Wafer)封裝技術(shù),以及系統(tǒng)級(jí)整合芯片(SoICs,system-on-integrated-chips)封裝技術(shù),讓臺(tái)積電不僅跨足封裝,還在市場(chǎng)取得領(lǐng)先地位。
半導(dǎo)體業(yè)界指出,臺(tái)積電龍?zhí)断冗M(jìn)封裝廠是InFO大本營(yíng),主要客戶是蘋果,估月產(chǎn)能近10萬(wàn)片,隨著制程微縮,臺(tái)積電自行研發(fā)封裝技術(shù),大幅降低手機(jī)處理器封裝厚度高達(dá)30%以上,也連續(xù)獨(dú)拿三代蘋果訂單,晶圓代工高端制程結(jié)合先進(jìn)封裝將是臺(tái)積電服務(wù)客戶的強(qiáng)項(xiàng)。
供應(yīng)鏈也傳出,華為旗下的IC設(shè)計(jì)商海思將率先導(dǎo)入WoW封裝,并結(jié)合HBM的高端芯片,不過臺(tái)積電未對(duì)市場(chǎng)傳言、進(jìn)度和特定產(chǎn)品做出評(píng)論。
余振華更在日前國(guó)際半導(dǎo)體展的封裝測(cè)試論壇中表示,臺(tái)積并非與封裝廠直接競(jìng)爭(zhēng)、各有各長(zhǎng)處,他強(qiáng)調(diào),無(wú)論哪種封裝技術(shù),在研發(fā)過程中,創(chuàng)新(innovation)跟杠桿(leverage)非常重要,但一公司投入研發(fā),未來(lái)當(dāng)然期望能越來(lái)越被廣泛使用。
對(duì)于臺(tái)積電積極進(jìn)軍高端封裝,封測(cè)業(yè)普遍認(rèn)為,市場(chǎng)與產(chǎn)品都有區(qū)隔,臺(tái)積電偏向高端,投資成本與價(jià)格也較高貴,跟多數(shù)專業(yè)封測(cè)廠并沒有重復(fù)投資,也沒有競(jìng)爭(zhēng)關(guān)系;日月光投控則認(rèn)為,臺(tái)積電也加入封裝市場(chǎng),可以一起把餅做大。
而全球封裝巨頭力成董事長(zhǎng)蔡篤恭表示,摩爾定律走到一個(gè)極限,晶圓廠就必須往下(游)走,封測(cè)廠就必須往上(游)走,也許就在某一處碰在一起(somewhere they meet together),這是自然的產(chǎn)業(yè)發(fā)展,也是雙方的挑戰(zhàn)。