聚積Q4將量產(chǎn)Mini LED產(chǎn)品，明年Q1放量

　　臺系LED驅(qū)動IC廠聚積今年第4季將量產(chǎn)Mini LED背光驅(qū)動IC，并于明年第1季開始放量生產(chǎn)。市場傳出，聚積已經(jīng)打入手機(jī)供應(yīng)鏈當(dāng)中，且正在與多家陸系手機(jī)廠商合作，預(yù)期明年有機(jī)會拿下更多訂單。

　　Micro LED技術(shù)被喻為新一代顯示技術(shù)，可望取代發(fā)展相當(dāng)成熟的LCD面板。原因在于Micro LED具有自發(fā)旋光性，因此無須背光模塊，擁有低功耗、輕薄等優(yōu)勢，對比度更勝OLED。不過由于Micro LED巨量移轉(zhuǎn)技術(shù)困難，因此當(dāng)前將先由Mini LED打頭陣，最快今年底就有望看到各大廠的新產(chǎn)品訊息。

　　今年初市場就傳出，華為、OPPO、Vivo及小米等陸系手機(jī)品牌有意在明年推出的新機(jī)上導(dǎo)入Mini LED技術(shù)，不僅如此，蘋果同時也正在積極研發(fā)Micro LED技術(shù)，象征新一代面板技術(shù)正在逐漸成形當(dāng)中。

　　據(jù)供應(yīng)鏈指出，Mini LED模塊成本價格約高于LTPS面板模塊2～3成，但仍舊低于OLED，且Mini LED產(chǎn)能供應(yīng)充足，并沒有OLED面板供給有限的問題，因此許多陸系手機(jī)業(yè)者積極在Mini LED產(chǎn)品上布局，希望能在手機(jī)功能上打出差異化。

　　聚積先前與工研院在Mini/Micro LED技術(shù)攜手合作，耕耘一段時日后，成果將于年底開始爆發(fā)性成長。法人表示，聚積的Mini LED技術(shù)已打入手機(jī)供應(yīng)鏈，Mini LED背光模塊驅(qū)動IC將于今年底開始量產(chǎn)，并于明年第1季放量生產(chǎn)。

　　不僅如此，法人指出，聚積已經(jīng)送樣品到各大陸系手機(jī)品牌，現(xiàn)在正在設(shè)計導(dǎo)入(design in)階段，最快今年底前可望傳出好消息。聚積除了在手機(jī)市場布局之外，同時也與穿戴產(chǎn)品、虛擬實境頭戴裝置等領(lǐng)域客戶合作當(dāng)中，明年同樣有機(jī)會接獲訂單。

　　聚積公告今年4月合并營收達(dá)2.77億元(新臺幣)、月增3.9%，改寫單月歷史新高。

　　此外，晶電mini LED也將于今年下半年開始逐漸放量，且四元LED需求逐季提升，將有助彌補(bǔ)藍(lán)光競爭缺口。此外晶電未來可望掌握三五族相關(guān)應(yīng)用，包括被動元件、功率半導(dǎo)體以及LED照明應(yīng)用等磊晶制程技術(shù)，皆有助擺脫LED產(chǎn)業(yè)的紅海競爭。