三星電子覬覦晶圓代工市場,消息人士透露,三星悄悄開設(shè)晶圓代工專屬的研發(fā)部門,全力追趕臺積電。
韓聯(lián)社報(bào)導(dǎo),三星的裝置解決方案部門主管芯片業(yè)務(wù),據(jù)傳近來設(shè)立了晶圓代工研發(fā)中心,強(qiáng)化此一方面的實(shí)力。裝置解決方案部門旗下原本已有8個研發(fā)中心,包括存儲器、System LSI、半導(dǎo)體、封裝、LED、生產(chǎn)技術(shù)、軟件、面板。
今年早些時候,三星曾宣布誓要成為全球第二大芯片代工廠,年度營收沖上100億美元,未來更打算趕超晶圓代工龍頭臺積電。
內(nèi)情人士表示,三星多管齊下開展晶圓代工業(yè)務(wù),年初設(shè)立了「三星先進(jìn)晶圓代工生態(tài)系統(tǒng)」(Samsung Advanced Foundry Ecosystem,簡稱 SAFE),并強(qiáng)化主要客戶高通等的關(guān)系,提升成長引擎。