日前,鴻利智匯針對(duì)商照領(lǐng)域中小角度高亮度應(yīng)用領(lǐng)域推出新一代功率密度系列COB產(chǎn)品,該系列產(chǎn)品具有發(fā)光面更小,功率密度增加等特點(diǎn),可以為客戶提供更高標(biāo)準(zhǔn)的光線強(qiáng)度,是一款改進(jìn)型新產(chǎn)品。該系列產(chǎn)品最大的優(yōu)勢(shì)在于:能夠保持在原系列相同基板尺寸和發(fā)光尺寸的基礎(chǔ)上,更加匹配LED射燈的市場(chǎng)需求,為更多的商業(yè)場(chǎng)所提供更加高效、環(huán)保和可靠的照明解決方案。
功率密度是指單位發(fā)光面積上發(fā)出的功率(單位W/mm2),其大小受到多個(gè)因素的影響,包括發(fā)光面積尺寸以及最大功率。當(dāng)發(fā)光面積越小,承受的功率越大,功率密度也會(huì)隨之增大,這使得指向性照明效果更加優(yōu)異。
然而,功率密度的增加也可能會(huì)帶來(lái)一些問(wèn)題。當(dāng)功率過(guò)大時(shí),可能會(huì)產(chǎn)生膠面發(fā)黑或開(kāi)裂,芯片失效等風(fēng)險(xiǎn)。這是由于過(guò)大的功率導(dǎo)致熱量累積,超過(guò)了芯片/膠體的承受能力。因此,我們?cè)诋a(chǎn)品設(shè)計(jì)上需綜合考慮各種因素,以確保照明效果優(yōu)異的同時(shí),避免產(chǎn)生不良現(xiàn)象。
選擇相同尺寸芯片(22*35mil),不同厚度芯片,測(cè)量不同電流下的熱阻如下圖所示:以成品450mA電流測(cè)試為例,成品使用芯片厚度1相對(duì)于使用芯片厚度2的產(chǎn)品,熱阻增加17%。因此在大電流高密度產(chǎn)品,在考慮可靠性的基礎(chǔ)上,選擇合適芯片厚度產(chǎn)品。選擇相同芯片,相同鏡面鋁基板制作產(chǎn)品,由于固晶膠厚度對(duì)產(chǎn)品散熱影響,通過(guò)對(duì)固晶膠厚度優(yōu)化,優(yōu)化前后熱阻如下表:
通過(guò)熱阻圖可明顯看出,優(yōu)化后,固晶膠層熱阻降低58%,整體熱阻降低13.6%。因此針對(duì)高功率產(chǎn)品,需要嚴(yán)格控制固晶膠參數(shù),避免由于固晶膠層引起芯片溫度增加。通過(guò)對(duì)芯片厚度研究,固晶膠層厚度研究,有效降低產(chǎn)品熱阻,使產(chǎn)品功率密度由原0.4W/mm2提升至0.5W/mm2,在相同發(fā)光面積下實(shí)現(xiàn)更高功率使用,其加速高溫高濕可靠性對(duì)比,第二代產(chǎn)品仍維持相當(dāng)?shù)牧髅骶S持率。
鴻利智匯在對(duì)于中心光強(qiáng)高的應(yīng)用領(lǐng)域推出以下系列新品,產(chǎn)品尺寸能夠兼容市場(chǎng)的現(xiàn)有規(guī)格標(biāo)準(zhǔn),且產(chǎn)品功率涵蓋區(qū)間為5W~50W,色溫范圍在2700~6500K之間,顯色指數(shù)提供R80、R90、R95等不同選擇。以下為產(chǎn)品規(guī)格,歡迎索樣選用。
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