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              投入or觀望 COB小間距LED如何對待?

              2017/7/14 9:16:14 作者: 來源:投影時(shí)代
              摘要:目前,LED行業(yè)里即有不同來源的企業(yè)的競爭,也有先入者與后入者的競爭,在封裝技術(shù)路線還有了COB與SMD兩種技術(shù)的選擇。

                這幾年,在與液晶大屏、DLP大屏之間的技術(shù)競爭、市場競爭中,小間距LED屏的呼聲越來越高,也吸引了越來越多的企業(yè)開始涌入這一市場,不僅有傳統(tǒng)的LED顯示屏企業(yè)、還有傳統(tǒng)的DLP拼接屏企業(yè),甚至還包括一些如日中天的液晶顯示老牌企業(yè),使得小間距LED行業(yè)內(nèi)部的競爭也變得激烈起來。目前,LED行業(yè)里即有不同來源的企業(yè)的競爭,也有先入者與后入者的競爭,在封裝技術(shù)路線還有了COB與SMD兩種技術(shù)的選擇。

                COB小間距LED受后發(fā)企業(yè)青睞

                SMD (表貼工藝)是LED顯示屏領(lǐng)域里的主流技術(shù),它是上游燈珠廠商將燈杯、支架、晶元、引線、環(huán)氧樹脂等材料封裝成不同規(guī)格的燈珠。下游顯示屏廠商用高速貼片機(jī),以高溫回流焊將燈珠焊在電路板上,制成不同間距的顯示單元。從某種意義上講,小間距LED屏企業(yè)的“制造能力”,就是“回流焊工藝”的應(yīng)用能力。而COB封裝技術(shù)的小間距LED屏產(chǎn)品卻跳過了“回流焊”這一道工序:COB封裝,直接把發(fā)光晶片焊接在預(yù)制的PCB電路板上,然后整體以環(huán)氧樹脂包封。

                COB技術(shù)的工藝讓COB小間距LED能“良好”的實(shí)現(xiàn)更微小的間距,且在顯示上,COB畫面的顆粒感更低、畫面連續(xù)一致性更強(qiáng)。在保持產(chǎn)品亮度、對比度和色彩優(yōu)勢的同時(shí),畫面更為柔美,這也使得COB技術(shù)的小間距LED屏更適合于需 要“近距離、長時(shí)間”使用的高端場所。

                COB封裝技術(shù)的小間距LED產(chǎn)品密封性能好、對應(yīng)用環(huán)境敏感度低、畫面像素點(diǎn)柔和,觀感好、整體壞點(diǎn)率低、采用更換CELL的方式進(jìn)行壞點(diǎn)維護(hù)時(shí)的可維護(hù)性高、極高像素密度下的工藝流程簡單,精細(xì)技術(shù)工藝步驟集中等應(yīng)用和產(chǎn)業(yè)特點(diǎn),得到了不少“后發(fā)企業(yè)”的青睞。如行業(yè)內(nèi)的一些后發(fā)品牌、多數(shù)國際巨頭、液晶和DLP大屏行業(yè)的廠商,以COB為切入點(diǎn),可以構(gòu)建高端市場口碑無疑是這些品牌一個(gè)比較好的策略選擇,目前較為典型的有索尼、三菱等等;另外還有一些典型的是液晶和DLP大屏行業(yè)的廠商,這些廠商需要推出LED產(chǎn)品,卻沒有表貼工藝積累,要想實(shí)現(xiàn)彎得超車,技術(shù)上的獨(dú)到性與差異性無異是最好的選擇、這類企業(yè)主要有威創(chuàng)、索尼、希達(dá)、恩倍思等等。

                

                傳統(tǒng)LED廠商 有關(guān)注不投入

                COB在小間距LED行業(yè)也明顯的優(yōu)勢,但作為一種新技術(shù)也存在積累不足的問題,在工藝細(xì)節(jié)方面還有待提高、且暫時(shí)的成本劣勢等也讓不少企業(yè)“只有關(guān)注而沒有投入”。

                首先看技術(shù)方面的不足:COB封裝屏面墨色不好掌控,在燈不點(diǎn)亮的時(shí)候,表面墨色不一致的問題,此會影響產(chǎn)品整體的美觀性。目前只有少數(shù)企業(yè)在這方面取得了突破,如威創(chuàng)針對墨色不均這個(gè)問題已經(jīng)取得了突破,并申請了專利。威創(chuàng)通過結(jié)合自身DLP屏幕的特殊覆膜工藝,可消除線路板顏色差異,從而實(shí)現(xiàn)提供提高對比度和整體均勻性,由此解決墨色一致性問題。另外,韋僑順在這方面也獲得了進(jìn)展,新推出的P3、P1.87產(chǎn)品已經(jīng)消除了墨色問題,確保了COB小間距LED產(chǎn)品整墻顯示效果。

                其次是成本價(jià)格方面的劣勢:目前LED行業(yè)競爭十分激烈。COB工藝的LED顯示屏雖然在技術(shù)上取消了回流焊為核心的表貼過程,但也增加了封裝工藝的難度,使得COB封裝在CELL階段的穩(wěn)定性控制、可靠性測試等更為復(fù)雜。

                另外COB封裝較之表貼封裝技術(shù)起步較晚,在小間距LED屏顯示領(lǐng)域工藝技術(shù)和材料技術(shù)積累不及表貼技術(shù),這導(dǎo)致在綜合成本上,COB封裝還較傳統(tǒng)SMD表貼技術(shù)有劣勢。

                由于以上的不足,因此與現(xiàn)在力挺COB的企業(yè)相比,傳統(tǒng)的小間距LED屏明顯持觀望態(tài)度。首先,在小間距行業(yè)的既得的利益,讓他們沒有理由來為COB搖旗吶;另外,對于顯示屏廠商,采用何種封裝技術(shù)對于不少小間距LED屏企業(yè)來說并沒有太大的差別,就如一款顯示設(shè)備可以是臺系屏也可以是國產(chǎn)屏一樣,現(xiàn)有的品牌影響力與技術(shù)優(yōu)勢可以讓這些小間距LED企業(yè)可以在COB普及來臨之前快速應(yīng)對,因?yàn)槠渲饕ぷ鳌爸皇恰睂OB封裝的CELL拼成大小適合的拼接單元或者顯示器,因而更傾向于“強(qiáng)者后發(fā)”。

                結(jié)語:現(xiàn)在力挺COB的企業(yè),大都在LED顯示上積累較淺、沒有SMD貼片工藝經(jīng)驗(yàn)。若要快速進(jìn)入LED領(lǐng)域,唯有利用COB技術(shù)他們可以形成差異化競爭,有效的規(guī)避傳統(tǒng)LED廠商在SMD上積累的優(yōu)勢,才能一發(fā)制勝;況且COB也確實(shí)擁有很多SMD所不及的優(yōu)勢。當(dāng)前,盡管SMD封裝仍占據(jù)著市場主流,然而COB依賴自身的優(yōu)勢,也已經(jīng)取得了很不錯(cuò)的市場效果,目前市場規(guī)模及市場影響力都在穩(wěn)定提升中。相信隨著COB技術(shù)的進(jìn)一步完善,更多關(guān)注、觀望的廠商會按耐不住而成為COB技術(shù)的支持者,屆時(shí)對用戶來講,無疑是最有利的--畢竟有了更多新的選擇。


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