晶能光電：汽車照明和UV LED是下一個(gè)量化級市場

　　自通用照明漸成紅海之后，CSP、汽車照明與UV LED成為近年來最受追捧的技術(shù)，其中以汽車照明為最。展會上也可看到越來越多的企業(yè)開始涉足汽車照明，汽車照明將會面臨哪些技術(shù)門檻?UV LED又有著怎樣的前景?

　　本屆光亞展晶能光電子公司晶瑞光電亦推出了LED車用照明、CSP系列、UV紫外LED等市場熱點(diǎn)封裝產(chǎn)品，受到了眾多同行和外商的關(guān)注。作為國內(nèi)大功率照明的出眾者，阿拉丁照明網(wǎng)采訪了晶能光電(江西)有限公司副總裁梁伏波先生，為大家分享最新技術(shù)與應(yīng)用進(jìn)展。

晶能光電(江西)有限公司副總裁梁伏波

　　大力革新CSP技術(shù)

　　CSP封裝是近兩年的熱門技術(shù)，但梁伏波先生受訪時(shí)提到，它并非是一個(gè)全新的東西。晶能光電2012年就已開始研發(fā)，在研發(fā)和儲備方面花了很大力氣，第一代CSP產(chǎn)品于2014年實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，即便如此，自身對于產(chǎn)品性能的要求卻更加嚴(yán)格。“我們認(rèn)為，第一代產(chǎn)品從技術(shù)和應(yīng)用角度看競爭力不夠，一是亮度不行，二是對使用端要求苛刻，可靠性方面需要使用端去匹配基板。”

　　基于此，2014年年底開始，晶能光電對CSP技術(shù)進(jìn)行了革新與改進(jìn)，并在2016年10月推出新一代的CSP產(chǎn)品，在同樣芯片下亮度提高了15%，可靠性方面采用了復(fù)合金屬支架以提高耐受力，并且不需應(yīng)用廠家去匹配基板。如今，CSP系列產(chǎn)品完全擺脫了傳統(tǒng)封裝的支架結(jié)構(gòu)，熱阻低至0.5℃/W，熱傳導(dǎo)效果更佳;采用特殊的光學(xué)設(shè)計(jì)，為單面出光產(chǎn)品，更易于應(yīng)用在配光要求高，光學(xué)設(shè)計(jì)要求高，照度要求高的產(chǎn)品上;獨(dú)特的復(fù)合材料工藝，有效解決了芯片與基板之間熱膨脹系數(shù)不匹配導(dǎo)致的芯片斷裂問題;發(fā)光面小巧更有利于客戶任意組合、搭配、設(shè)計(jì)不同的產(chǎn)品。

　　梁伏波先生表示，CSP現(xiàn)在沖擊的還是1W以上大功率市場，其中閃光燈與電視背光兩個(gè)領(lǐng)域已呈現(xiàn)爆發(fā)式增長。車燈領(lǐng)域從2016年下半年也在不斷增長，這三個(gè)市場CSP已勢不可擋，未來在戶外照明、工業(yè)照明以及商業(yè)照明方面，預(yù)計(jì)也會有一個(gè)較大的增長幅度。

　　前裝后裝 雙管齊下

　　此前有專家總結(jié)了汽車車燈對于LED技術(shù)的挑戰(zhàn)難題，一是熱管理，二是可靠性和壽命，三是光學(xué)設(shè)計(jì)。行業(yè)內(nèi)很多廠家都是采用照明級燈珠去做前裝市場，不管是光型還是散熱，都無法滿足汽車照明使用要求。

　　針對前裝照明的特點(diǎn)，晶能光電子公司晶瑞光電由此推出了自主研發(fā)的前裝條型車用大燈LED，這也是其本屆展會的拳頭產(chǎn)品之一，集中體現(xiàn)了其在行業(yè)中技術(shù)的創(chuàng)新力及市場的領(lǐng)導(dǎo)力。目前產(chǎn)品已經(jīng)成功應(yīng)用在江鈴汽車和知豆新能源車車型上。

前裝車燈

后裝車燈

　　用前裝技術(shù)做后裝市場。后裝光源散熱設(shè)計(jì)相對比較簡單，這要求光源本身的散熱處理要做得很好。晶能光電從2015年就已開始沖擊汽車后裝市場，采用前裝技術(shù)去做后裝市場產(chǎn)品，性價(jià)比非常高，受客戶青睞，后裝市場出貨量每一年都是呈倍級增長。

客戶使用 1XN系列后裝車燈產(chǎn)品案例

　　梁伏波先生表示，近幾年國內(nèi)的汽車保有量不斷攀升，而車燈對LED的開放，更為LED行業(yè)開啟了一個(gè)嶄新的市場，即便是LED車燈滲透率較高的歐美國家目前也僅在20%左右，國內(nèi)滲透率不足5%，汽車照明將會是LED未來發(fā)展的一個(gè)主要方向。

　　UV LED是未來另一個(gè)量化級市場

　　隨著通用照明紅海效應(yīng)漸顯，LED也分化出多個(gè)方向，UV LED就是目前較為火熱的一個(gè)。筆者從佛山香港科技大學(xué)LED-FPD工程技術(shù)研發(fā)中心了解到，此前晶能光電已在大力研發(fā)UV LED產(chǎn)品，并在該中心進(jìn)行了大量實(shí)驗(yàn)。

　　梁伏波先生在受訪時(shí)也表示，晶能光電利用硅基LED芯片技術(shù)的垂直結(jié)構(gòu)芯片和單面出光的優(yōu)勢，結(jié)合大功率陶瓷封裝技術(shù)，很早就布局UV LED的研發(fā)，目前UVA波段的技術(shù)已相當(dāng)成熟。目前國內(nèi)只有兩家企業(yè)可實(shí)現(xiàn)UVA波段垂直結(jié)構(gòu)芯片的量產(chǎn)，晶能光電就是其中之一。且其UV產(chǎn)品在工業(yè)固化、3D打印、釣魚燈等領(lǐng)域已有大量應(yīng)用。

　　盡管技術(shù)已成熟，但梁伏波先生表示，UV LED仍需要與整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈共同努力。今年是UV LED應(yīng)用的元年，在工業(yè)固化、美甲燈市場等領(lǐng)域，UV LED都呈爆發(fā)式增長，UV LED將會開啟下一個(gè)量化級市場。

　　結(jié)語

　　任何事物都有一個(gè)發(fā)展的過程，就像十幾年前，我們認(rèn)為LED是高科技產(chǎn)品，技術(shù)要求也相對比較高，而一旦成熟它就變成一個(gè)工業(yè)品，包括今天的CSP， LED車燈和UV LED，或許現(xiàn)在看起來技術(shù)難度大，但幾年后這些產(chǎn)品可能已逐漸滲透。梁伏波先生認(rèn)為，晶能光電已經(jīng)完成技術(shù)積累和市場驗(yàn)證，接下來就是產(chǎn)能擴(kuò)充。