技術峰會Ⅳ：光源器件技術的發展與市場化

　　更高的照明光品質，更高光效、更高功率、更健康，是人類對人造光源恒久不變的追求。作為LED的核心部件，光源器件是基礎，也是關鍵。為提升光源器件性能，尋求新的利潤增長點，企業不斷進行技術革新，陶瓷熒光片、全光譜LED、倒裝芯片、CSP、KCOB、CCOB、CSC、FCOB、UV LED等等新技術層出不窮。但部分技術被批粗糙、嘩眾取寵，在實際應用中的效果并不理想。企業該如何改善現有的光源技術，并且實現市場化?如何挖掘利基市場?在互聯照明時代下，光源器件技術的又將向何方發展?

　　6月10日下午，廣州中國進出口商品交易會展館B展區8號會議室南廳，由廣州光亞法蘭克福展覽有限公司主辦，阿拉丁全媒體承辦的“2017阿拉丁論壇--技術峰會Ⅳ：光源器件技術的發展與市場化”匯聚一眾業界精英為同仁一一解疑答難。

　　論壇現場

　　本場峰會由阿拉丁照明網執行主編黃榮香及中國照明學會半導體照明技術與應用專業委員會主任唐國慶主持，華中科技大學機械學院教授、博士生導師陳明祥、華燦光電股份有限公司高級工程師張威、煙臺希爾德新材料有限公司熒光陶瓷項目經理劉天用、晶能光電(江西)有限公司副總裁梁伏波、有研稀土新材料股份有限公司華南運營中心技術總監馬小樂、易美芯光(北京)科技有限公司CTO,執行副總裁劉國旭等業內專家及企業高管代表受邀出席本次峰會。

　　華中科技大學機械學院教授、博士生導師陳明祥

　　華中科技大學機械學院教授、博士生導師陳明祥圍繞“紫外/深紫外LED封裝技術與發展”這一主題演講。他詳細介紹了紫外 LED 封裝技術、深紫外 LED 封裝技術，以及紫外/深紫外 LED 的應用。深紫外LED封裝關鍵技術包括：1)氣密封裝：避免濕氣、氧氣等對深紫外 LED芯片影響，提高可靠性;2)低溫焊接：玻璃蓋板與陶瓷基板間，避免芯片熱損傷;3)提高光效：降低玻璃蓋板表面光反射，提高出光效率。

　　在應用方面，紫外LED可應用于光催化、醫療美容、防偽、植物照明、光固化等領域 ，深紫外LED則應用于殺菌消毒領域，在空氣與水體凈化領域前景廣闊。

　　華燦光電股份有限公司高級工程師張威

　　華燦光電股份有限公司高級工程師張威以“LED倒裝芯片技術研究及展望”為主題進行演講。他首先以多個數據分析了全球LED的概況，及全球半導體LED照明、半導體LED背光、半導體LED顯示的市場趨勢。接著一一介紹了倒裝芯片的技術特點、優勢、成本、制程及發展前景。倒裝LED是超電流驅動及超小空間應用的最佳解決方案，其具有更低的芯片熱阻(超電流使用)，更好的芯片取光(高效率)，無需金線(集成，高密，可靠)等優勢。

　　張威先生介紹了華燦光電倒裝LED芯片“耀”系列，其包含 P型反光及擴展層的制作; 高反及高耐溫性的電極制作;區隔N/P連接的絕緣層的制作;電流擴展及熱通道設計;易焊接性設計等五大關鍵技術。

　　煙臺希爾德新材料有限公司熒光陶瓷項目經理劉天用

　　煙臺希爾德新材料有限公司熒光陶瓷項目經理劉天用則圍繞“YAG透明陶瓷熒光片產品技術簡介”作主題分享。他指出，傳統WLED轉向大功率照明,粉膠混合光轉換模式已不再適用，單晶,陶瓷和玻璃的熒光塊體應運而生。其中YAG:Ce陶瓷熒光片封裝具有色均勻-無黃光圈、顏色分布集中、色點分布集中、耐高溫、耐黃化等優勢。

　　劉天用先生以圖表形式清晰展現了YAG: Ce3+熒光片在混料后粒度、退火前后顏色變化、落點、熱猝滅、厚度對光譜的影響、稀土含量對其光譜的影響等方面的突出表現。未來在車燈、投影儀、背光領域將大有可為。

　　晶能光電(江西)有限公司副總裁梁伏波

　　晶能光電(江西)有限公司副總裁梁伏波圍繞“大功率光源封裝發展”作主題演講。他先介紹了LED封裝的技術發展及分類，從引腳式封裝到表面貼裝封裝到大功率型封裝，再到COB封裝，而LED封裝最后的落腳點則是CSP。CSP LED 需要倒裝芯片架構的突破，發光角度可以通過結構設計達到客戶要求。NICHIA曾預測，目前所有的1W及以上大功率封裝產品未來都有機會被CSP取代。

　　梁伏波先生針對晶能CSP產品的技術特點、優勢、應用案例、應用領域作詳細介紹，其具有熱阻低，可靠性大幅度提高-----熱膨脹后失效風險低，亮度高且為單面出光，高光密度等特點，可應用于手機閃光燈、電視背光、車燈、戶外照明、高密度COB、可調色文模組等領域。

　　有研稀土新材料股份有限公司華南運營中心技術總監馬小樂

　　有研稀土新材料股份有限公司華南運營中心技術總監馬小樂此次的演講主題為“LED照明和背光源用稀土發光材料發展現狀及趨勢”。 首先他簡單介紹了目前白光LED市場的規模以及稀土行業規劃。第三代半導體具有高能、短波特性，對熒光材料耐高密度能量激發、耐高溫提出更高要求，有研則成功開發了LSN黃粉，它的亮度與日本三菱基本相當，外量子效率達到 0.8。接下來馬小樂博士介紹了廣色域高清顯示用熒光材料的技術亮點，而有研是第一家做出高亮度塞隆綠色熒光粉的企業。最后他介紹了高顯色照明用熒光材料的產品特性以及存在問題。

　　易美芯光(北京)科技有限公司CTO,執行副總裁劉國旭

　　易美芯光(北京)科技有限公司CTO,執行副總裁劉國旭則是圍繞“全光譜健康LED照明新進展”作出精彩的演講。他指出，目前的LED不僅是強調光效，還提出了新的色彩逼真度及飽和度的要求，“我們的目標是把色彩做到真實，而不是去追求過飽和?！绷硗?，光是否安全、健康照明也是目前關注的重點，為此各個國家都出臺了不同的光生物安全標準。

　　劉國旭博士表示，可根據24小時日照的時間調整，或采用全光譜的LED來實現健康照明。全光譜則是接近自然光的連續性光譜，沒有輻射能量的上下起伏。目前可通過兩個技術實現全光譜，一是無熒光粉五基色(藍、青、綠、黃、紅)LED合成白光，二是藍光LED激發多基色(青、綠、紅等)熒光粉合成白光。易美芯光則是后者方法提升顯色，實現更高的連續性。

　　易美芯光開發的全光譜KaleidoliteTM悅目系列產品，達到Ra>98，R9>94，Rf > 95、Rg～100 ，同時實現高光效、高可靠性、低藍光的設計目標及不同封裝、不同色溫、不同功率所用最佳封裝搭配， 并通過了光生物安全RG0無危害類認證，滿足客戶不同需求。另外，劉國旭博士也對全光譜系列產品的應用案例、應用市場、應用場景作簡要分析，全面展現了該系列產品的魅力。

　　在峰會最后的環節，四位嘉賓圍繞硅襯底、CSP、陶瓷封裝、倒裝、COB等關鍵詞與觀眾展開互動討論。與會嘉賓針對觀眾提出的深紫外如何實現技術突破?陶瓷熒光片如何解決光效難題?陶瓷材料的優化及前景?全光譜的未來道路等問題作了精彩的回復。

　　嘉賓左起：劉天用、梁伏波、陳明祥、劉國旭