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              Micro-LED 離我們有多遠?

              2017/5/15 10:44:12 作者: 來源:LEDinside
              摘要:最近傳出Apple watch第三代要用Micro-LED和蘋果臺灣龍?zhí)痘氐钠毓庑侣?,讓Micro-LED關(guān)注度再次升溫,行業(yè)內(nèi)開始預(yù)測MicroLED產(chǎn)業(yè)化要提前到來,說OLED還沒轉(zhuǎn)身就被打個措手不及。今天在線君就來跟大家分析一下目前我們應(yīng)該怎么看Micro-LED的發(fā)展現(xiàn)狀。

                最近傳出Apple watch第三代要用Micro-LED和蘋果臺灣龍?zhí)痘氐钠毓庑侣?,讓Micro-LED關(guān)注度再次升溫,行業(yè)內(nèi)開始預(yù)測MicroLED產(chǎn)業(yè)化要提前到來,說OLED還沒轉(zhuǎn)身就被打個措手不及。今天在線君就來跟大家分析一下目前我們應(yīng)該怎么看Micro-LED的發(fā)展現(xiàn)狀。

                盡管Micro-LED已經(jīng)受全球大企業(yè)青睞,并開始大舉進軍,該技術(shù)在規(guī)格上也較LCD具有多重好處,甚至畫質(zhì)上可與OLED相媲美,但是現(xiàn)階段該技術(shù)的發(fā)展并不是跟新聞炒作那般,而是困難重重。

                作為一個從事LED行業(yè)的老兵,今天關(guān)于Micro-LED從LED人的角度來看,它究竟離我們有多遠?

                第一、倒裝LED芯片自身路還未走好

                對于Micro-LED來說,更適合采用倒裝LED,因為倒裝LED不需要金屬導(dǎo)線、可縮減LED芯片彼此間的間隙,所以更滿足Micro-LED顯示體積小,易制成微型化需求。

                但是目前主流的照明顯示LED領(lǐng)域,倒裝芯片還存在著工藝、良率、成本等瓶頸問題,在傳統(tǒng)LED行業(yè)使用的比例都還處在一個市占率相對薄弱的階段。當然倒裝LED在LED行業(yè)的使用規(guī)模增長卻是越來越大,參與的企業(yè)越來越大,只是時間早晚的事,但是從倒裝LED到倒裝MicroLED還有一段距離要走。

                第二、LED固晶良率控制難

                以目前已成熟的LED燈條制程為例,在制作一LED燈條尚有壞點等失敗問題發(fā)生,何況是一片顯示器上要嵌入數(shù)百萬顆微型LED。而LCD與OLED已采批次作業(yè),良率表現(xiàn)相對較佳。

                第三、LED規(guī)?;D(zhuǎn)移上

                未來MicroLED 顯示困難處在于嵌入LED制程不易采大批量的作業(yè)方式,尤其是RGB 的3色LED較單色難度更高。但是未來隨著LED黏著、印刷等技術(shù)方法的提升,則有利于Micro LED 顯示導(dǎo)入量產(chǎn)化階段。

                第四、全彩化

                目前Micro-LED彩色化實現(xiàn)的方法主要是RGB三色LED法、UV/藍光LED+發(fā)光介質(zhì)法和光學(xué)透鏡合成法。

                RGB-LED全彩顯示就是RGB三原色經(jīng)過一定的配比合成實現(xiàn)彩色化,這是目前LED大屏幕所普遍采用的方法,而這個最有可能就是Sony的CLEDIS的方案。而被認為最佳的UV/藍光LED+發(fā)光介質(zhì)法,問題更多。

                首先LED上,如果采用UV LED,大家都知道目前UV LED的發(fā)光效率很低,產(chǎn)品的良率成本都是問題,所以在線君認為這個方案實現(xiàn)量產(chǎn)化周期更長,更不用說再加上量子點。

                所以比較看好基于藍光的量子點方案,雖然目前量子點還處于一個初級階段,但是目前參與量子點的企業(yè)投資越來越多,而且藍光LED的技術(shù)已經(jīng)很成熟,現(xiàn)在需要克服的就是如何做小。第三種光學(xué)透鏡合成法,個人認為主要是在投影上的應(yīng)用。

                除此之外,還有個色彩轉(zhuǎn)換技術(shù),個人對于Micro-LED微型顯示通過對單色LED的色彩轉(zhuǎn)換方法更值得可期,因為單色較RGB要容易得多了。

                第五、波長一致性、分bin成本問題

                單色Micro-LED陣列通過倒裝結(jié)構(gòu)封裝和驅(qū)動IC貼合就可以實現(xiàn),但RGB陣列需要分次轉(zhuǎn)貼紅、藍、綠三色的晶粒,需要嵌入幾十萬顆LED晶粒,對于波長的一致性要求更高,同時分bin的成本支出也是阻礙量產(chǎn)的技術(shù)瓶頸。

                第六、電流擁擠、熱堆積等問題

                Micro-LED(<50微米(μm))不同于一般尺寸(>100μm)LED的特性。一般尺寸LED幾乎沒有電流擁擠、熱堆積等問題,且因晶格應(yīng)力釋放及較大出光表面而可能有較佳的效率等優(yōu)勢。但是較大表面積的Micro-LED可能因表面缺陷多而有較大的漏電路徑,微小電極提高串聯(lián)電阻值,都會影響發(fā)光效率。

                第七、成本高

                原因之一在于LED芯片封裝,現(xiàn)有LED顯示器一般要準備RGB各色LED芯片,然后把這些芯片整合在一個封裝中,將形成的LED作為1個像素使用。因此需要分別制造RGB各色LED芯片,并將其安裝在一個封裝內(nèi),造成成本較高。

                而Sony方面沒有透露這方面的詳細情況,但據(jù)其資料顯示很有可能就是這種技術(shù),成本很高,盡管新一代的產(chǎn)品降低了PPI但是仍然很高。除此之外,還有很多高成本的環(huán)節(jié),像綁定、封裝、轉(zhuǎn)移、測試及設(shè)備等等。

                結(jié)語:

                總之,Micro-LED風(fēng)雖然很大,技術(shù)也很有前景,但是落地并沒那么快。不管是最近傳出的蘋果第三代watch會采用,還是Sony的小間距Micro-LED顯示屏,這些目前都只是樣品,至少沒有大規(guī)模應(yīng)用。

                而且目前OLED的技術(shù)升級很快,優(yōu)勢越來越明顯,技術(shù)也越來越成熟,加上布局產(chǎn)線居多,一旦良率提升,價格會直線下降,單就這一點來說, MicroLED還需要很長一段路要走。


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