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              CSP究竟會冷下去還是熱起來?

              2017/4/11 10:07:07 作者:肖偉民 尹一先 來源:晶能光電
              摘要:CSP作為一種重要的封裝形式,LED業(yè)界早幾年前談?wù)摃r已然興致勃勃?!癈SP元年要來了嗎?”不少“大師”曾斬釘截鐵地預(yù)測:“就是明年,明年肯定成為主流?!?/div>

                CSP作為一種重要的封裝形式,LED業(yè)界早幾年前談?wù)摃r已然興致勃勃。“CSP元年要來了嗎?”不少“大師”曾斬釘截鐵地預(yù)測:“就是明年,明年肯定成為主流?!?/p>

                然而,一年復(fù)一年,CSP卻沒能如預(yù)言那樣橫掃市場,可以說依然比較“冷”。那么,這背后的原因是什么?CSP現(xiàn)狀如何?究竟會冷下去還是熱起來?  

                CSP的發(fā)展趨勢

                要回答這些問題,首先我們了解下CSP這種芯片級別的封裝優(yōu)勢:1、封裝體積小型化,設(shè)計和應(yīng)用更加靈活;2、高光密度,同樣器件可提供更大功率;3、無金線、無支架、無固晶膠,簡單的結(jié)構(gòu)下更高安全性、可靠性,同時帶來器件的低熱阻。

                就目前而言,CSP在技術(shù)和產(chǎn)業(yè)發(fā)展上存在不少制約:1、因為封裝體積小,對制作和工藝控制水準、配套的生產(chǎn)設(shè)備精度以及操控人員的水平要求都相對高,量產(chǎn)良率和成本考驗較大,譬如在芯片與芯片距離控制、熒光粉均勻性和厚度的一致性、膠水的密封性、產(chǎn)品結(jié)構(gòu)的堅固性等問題上,有一定的挑戰(zhàn);2、CSP完全可以由芯片廠商設(shè)計并制造,但如果芯片廠商增加固定資產(chǎn)和人員,勢必會影響現(xiàn)有的產(chǎn)業(yè)布局,封裝公司也有類似顧慮——為CSP產(chǎn)品投資新設(shè)備,則現(xiàn)有設(shè)備可能會被擱置,轉(zhuǎn)型時不免擔(dān)心是否會成為“小白鼠”;3、在應(yīng)用上配套的貼片設(shè)備、光電套件和基板不夠完善,相對于已經(jīng)成熟的SMD LED作業(yè),CSP的SMT作業(yè)對作業(yè)精度和配套部件如吸嘴等的要求更高,這就要求應(yīng)用廠商投資以升級設(shè)備;同時,對基板導(dǎo)熱系數(shù)的要求和線路設(shè)計的考量,在一定程度上提高了應(yīng)用門檻;另外,客戶面臨的二次光學(xué)的透鏡定制問題同樣阻礙了CSP的快速應(yīng)用;4、價格偏高,CSP是基于倒裝芯片的封裝器件,超80%的器件成本來自倒裝芯片,而當前倒裝芯片市場占有率相對較低,整個體量不大,成本上無法與正裝芯片“正面廝殺”,并且基于正裝芯片的SMD LED在價格上已經(jīng)是“血海茫茫”,CSP在價格競爭上更“壓力山大”。

                雖然CSP存在這樣或那樣的問題,且暫時遇冷,但其背后無疑潛藏著巨大的市場機會和價值??v觀LED的發(fā)展史,越小越亮越便宜是一大趨勢。CSP從技術(shù)和產(chǎn)品演化角度來說就是一種終端,器件結(jié)構(gòu)上“偷工減料”但性能上不打折扣,當其市場體量足夠大時將正合趨勢。加之CSP的應(yīng)用可以涵蓋所有的LED應(yīng)用領(lǐng)域,有一些是其它封裝形式達不到的,譬如要求小體積的手機閃光燈,超薄型的手機、電視背光應(yīng)用以及可調(diào)色溫的高密度模組等。設(shè)備在提升,技術(shù)在進步,成本在優(yōu)化,相信設(shè)備供應(yīng)商、CSP制造廠商、應(yīng)用端客戶磨合期完成后,CSP可順勢而為,在封裝器件領(lǐng)域贏得一席之地甚至是滿堂喝彩。  

                CSP的應(yīng)用領(lǐng)域

                當前CSP技術(shù)趨于成熟,應(yīng)用關(guān)口正逐個打通,投資布局更著眼長遠,產(chǎn)品價值提升的同時價格同步下降,CSP產(chǎn)品的大規(guī)模應(yīng)用只是時間問題。那么,這個時間點會在哪里?

                2017年第一季度,晶能光電CSP的閃光燈和車燈客戶均要求大量供貨,甚至出現(xiàn)供不應(yīng)求的現(xiàn)象。幾年的遇冷之后,CSP已然開始預(yù)熱,接下來要做的便是增加設(shè)備投資,提高產(chǎn)能了。(文、圖/)


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