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              CSP芯片級(jí)封裝正逐漸滲透到LED領(lǐng)域

              2017/3/28 9:37:34 作者: 來(lái)源:EEWORLD
              摘要:LED封裝技術(shù)出現(xiàn)新面孔。一般半導(dǎo)體廠商已經(jīng)相當(dāng)熟悉的芯片級(jí)封裝(Chip Scale Package, CSP),正逐漸滲透到LED領(lǐng)域,如手機(jī)閃光燈與液晶電視背光用的LED皆已開(kāi)始導(dǎo)入此一技術(shù)。

                LED封裝技術(shù)出現(xiàn)新面孔。一般半導(dǎo)體廠商已經(jīng)相當(dāng)熟悉的芯片級(jí)封裝(Chip Scale Package, CSP),正逐漸滲透到LED領(lǐng)域,如手機(jī)閃光燈與液晶電視背光用的LED皆已開(kāi)始導(dǎo)入此一技術(shù)。

                據(jù)研究機(jī)構(gòu)Yole Developpement估計(jì),2016年采用CSP封裝的LED模塊占整體LED模塊市場(chǎng)的比重還不到1%,但由于CSP封裝可實(shí)現(xiàn)更小巧的封裝,同時(shí)也有助于提升功率密度并改善散熱問(wèn)題,在單位面積中提供更高的照度,基于上述優(yōu)勢(shì),CSP模塊LED發(fā)展前景值得期待。到2021年時(shí),CSP占整體LED模塊封裝的比重,可望爬升到5.6%。

                事實(shí)上,部分LED應(yīng)用已經(jīng)開(kāi)始導(dǎo)入CSP模塊,例如智能型手機(jī)的閃光燈與部分液晶電視所采用的LED背光,都已經(jīng)改用CSP模塊,接下來(lái)CSP模塊還有機(jī)會(huì)逐步滲透到一般照明與車(chē)燈等應(yīng)用領(lǐng)域。


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