從光亞展看LED照明行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)

　　2015年6月9日-12日，第20屆廣州國(guó)際照明展覽會(huì)(下稱“光亞展”)在廣州舉行，作為全球最大照明和LED年度盛會(huì)，本次光亞展都表現(xiàn)出了LED照明行業(yè)的哪些發(fā)展趨勢(shì)呢?

　　第一、各參展企業(yè)紛紛推出CSP芯片級(jí)封裝產(chǎn)品

　　CSP作為一種先進(jìn)的集成電路封裝形式，具有體積小、電性能好、散熱佳、重量輕等特點(diǎn)，得到LED照明企業(yè)的廣泛青睞，盡管如此，CSP技術(shù)仍處于發(fā)展的初期階段，還需面臨光效相對(duì)較低、焊接較困難或需要特殊設(shè)備，不同角度的光色一致性還需改善。

　　第二、倒裝芯片技術(shù)逐漸得到廣泛應(yīng)用

　　倒裝芯片技術(shù)包含許多不同的方法，每一種方法都有許多不同之處，且應(yīng)有也有所不同，不同的芯片技術(shù)各有針對(duì)不同應(yīng)有的優(yōu)勢(shì)。三星電子在此次展會(huì)上展出了多款采用倒裝芯片技術(shù)的新產(chǎn)品，可實(shí)現(xiàn)比以前更高的光品質(zhì)、高性能以及高競(jìng)爭(zhēng)力?；诘寡b芯片技術(shù)的LED器件將充分滿足目前的市場(chǎng)需求。

　　第三、COB的應(yīng)用更關(guān)注光品質(zhì)

　　大家關(guān)注的焦點(diǎn)不再是能夠做多大功率或多少光通量，更多關(guān)注的是COB的光品質(zhì)、高顯色指數(shù)、更亮麗的色彩等方面。

　　第四、智能照明是照明行業(yè)未來(lái)發(fā)展趨勢(shì)

　　在智能家居不斷發(fā)展、市場(chǎng)前景漸好的大背景下，部分參展企業(yè)都趁勢(shì)推出了智能家居方向的的智能照明產(chǎn)品。智能照明雖是目前照明行業(yè)的發(fā)展趨勢(shì)，但基于成本、消費(fèi)者使用等諸多因素的制約，近兩年內(nèi)實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)普及仍很困難。