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              Micro LED關(guān)鍵技術(shù)發(fā)展方向分析

              2017/1/22 10:11:03 作者: 來源:LEDinside
              摘要:據(jù)最新報告1Q17 Micro LED次世代顯示技術(shù)市場會員報告顯示,Micro LED關(guān)鍵技術(shù)發(fā)展方向涵蓋四大面向,包含磊晶與芯片技術(shù)、轉(zhuǎn)移技術(shù)、鍵結(jié)技術(shù)(Bonding)、彩色化方案等。

                據(jù)最新報告1Q17 Micro LED次世代顯示技術(shù)市場會員報告顯示,Micro LED關(guān)鍵技術(shù)發(fā)展方向涵蓋四大面向,包含磊晶與芯片技術(shù)、轉(zhuǎn)移技術(shù)、鍵結(jié)技術(shù)(Bonding)、彩色化方案等。

                轉(zhuǎn)移技術(shù)

                以物理性的抓取為例,LuxVue采取透過靜電力吸附微小組件的方式。而化學(xué)性的抓取以X-Celeprint為代表,利用Elastomer Stamp為介質(zhì),并且利用凡德瓦力來做抓取。除此之外,還有許多廠商各自開發(fā)許多種抓取方式。

                薄膜轉(zhuǎn)移的另一項(xiàng)核心技術(shù)在于如何去選擇想要抓取的微米等級的薄膜磊晶,例如多數(shù)采用抓取力量的大小來控制想要選取的目標(biāo),例如前述提到的透過靜電力,或是凡德瓦力,并針對想要特定抓取的目標(biāo)施予不同程度的能量來做選擇。除此之外,SONY也利用雷射燒灼的方式,來選取特定的目標(biāo)目標(biāo)。

                最后,一般用于封裝前將LED芯片內(nèi)部電路用金線與基板做連接與電路導(dǎo)通。但是由于Micro LED的芯片過于微小,已經(jīng)沒有辦法用一般的金屬打線方式來與基板結(jié)合,因此需要用其他的方式來與基板做集合。因此未來的技術(shù)發(fā)展重點(diǎn)在于拿何種材料來進(jìn)行接合與轉(zhuǎn)移。


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