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              【技術(shù)專區(qū)】LED封裝器件芯片結(jié)溫測(cè)試淺述(中)

              2016/12/22 17:09:31 作者:馮子成 來源:佛山市香港科技大學(xué)LED-FPD工程技術(shù)研究中心
              摘要:在算之前我們必須要知道器件的熱阻值(一般器件的規(guī)格書上都有熱阻值),然后在器件工作狀態(tài)下用熱電偶測(cè)量引腳溫度或殼溫來算出結(jié)溫。那么熱阻是什么玩意呢,結(jié)溫又是如何利用熱阻和殼溫計(jì)算得到呢?

                上一篇文章我們已經(jīng)簡單地介紹了LED結(jié)溫的熱瞬態(tài)測(cè)試方法,這種方法利用LED本身的熱敏感參數(shù)——電壓變化來反算出溫升,從而得到工作狀態(tài)下的結(jié)溫。那么我們除了測(cè)試的方法還有沒有其他方法可以知道器件工作時(shí)候的結(jié)溫呢?業(yè)界老手肯定都知道,結(jié)溫其實(shí)是可以算出來的!

                不過在算之前我們必須要知道器件的熱阻值(一般器件的規(guī)格書上都有熱阻值),然后在器件工作狀態(tài)下用熱電偶測(cè)量引腳溫度或殼溫來算出結(jié)溫。那么熱阻是什么玩意呢,結(jié)溫又是如何利用熱阻和殼溫計(jì)算得到呢?下面就為大家一一講解。

                1. 什么是熱阻?

                首先,為了讓大家更容易理解,我們可以借用電學(xué)的概念,熱阻的概念呢,就是通過類比電阻的概念而引伸出來的,兩者性質(zhì)的相似度非常高。電阻是指阻礙電流傳導(dǎo)的物理量,那對(duì)應(yīng)地,熱阻就是阻礙熱流傳導(dǎo)的物理量,同樣條件下熱阻越大,熱流就越不容易通過。

                假如一個(gè)熱源上連接有幾個(gè)熱阻值不相等的導(dǎo)熱路徑,那么熱流的大小分布就像電流流過不同電阻時(shí)的分布一樣,如圖1所示。

              圖1 電流(熱流)分布圖

                也就是說,如果在兩個(gè)等溫點(diǎn)之間存在幾個(gè)導(dǎo)熱路徑,其中有一個(gè)路徑的熱阻值非常大,而另一個(gè)路徑上的熱阻值非常小,那熱量幾乎都會(huì)從熱阻值非常小的那個(gè)路徑通過,這是下文會(huì)引用到的理論基礎(chǔ)。

                接下來我們?cè)賮砜礋嶙璧奈锢矶x,所謂定義就是告訴我們?cè)鯓涌梢运愠鰺嶙柚怠G懊嬉烟岬?,熱阻的定義可類比于電阻,電阻是指導(dǎo)體兩端的電壓差△U與通過導(dǎo)體的電流I的比值,那么,我們就可以很容易地理解到熱阻的定義了。熱阻定義為:熱流通道上橫跨材料兩端的溫度差△T與流過該通道的導(dǎo)熱功率P的比值。用公式表達(dá)就是

                熱身完畢,接下來請(qǐng)大家走進(jìn)JESD51-1標(biāo)準(zhǔn)里看半導(dǎo)體器件的熱阻。

                1.1 熱阻結(jié)構(gòu)

                半導(dǎo)體器件的熱阻在JESD51-1標(biāo)準(zhǔn)里有詳細(xì)的定義,

                我們可以看出(式2)其實(shí)是(式1)的補(bǔ)充形式,用(式2)來分析如LED這種半導(dǎo)體器件的結(jié)構(gòu)會(huì)顯得相當(dāng)?shù)闹庇^和方便。

              圖2 LED封裝結(jié)構(gòu)截面圖

                以圖2常見LED的封裝結(jié)構(gòu)為例,假設(shè)熱源產(chǎn)生的熱量從PN結(jié)一直往下傳導(dǎo),途經(jīng)芯片-固晶層—器件支架—導(dǎo)熱膏—散熱器為止,而且認(rèn)為散熱器與環(huán)境溫度達(dá)到熱平衡,那么如何知道PN結(jié)到器件支架底部的準(zhǔn)確熱阻值呢?我們來介紹一種新的分析方法——結(jié)構(gòu)函數(shù)法。

                1.2 結(jié)構(gòu)函數(shù)

                我們把能夠描述半導(dǎo)體器件內(nèi)部材料的熱阻熱容結(jié)構(gòu)的函數(shù)簡稱為結(jié)構(gòu)函數(shù)。在結(jié)構(gòu)函數(shù)里每一種材料的熱阻熱容特性都能直觀地表達(dá)出來,如圖3所示,如階梯一樣,從左往右依次是芯片、固晶層、支架、導(dǎo)熱膏、散熱器。

              圖3 器件結(jié)構(gòu)與結(jié)構(gòu)函數(shù)

                提到這里,順便請(qǐng)各位讀者再溫習(xí)下,上一篇文章我們提到,無論是二極管、三極管、場效應(yīng)管還是 IGBT,這些半導(dǎo)體器件的結(jié)溫和熱阻都可利用 T3ster 進(jìn)行測(cè)量。而且經(jīng)數(shù)學(xué)運(yùn)算后還可以把熱傳導(dǎo)路徑上的每層結(jié)構(gòu)的熱阻解析出來,找出散熱瓶頸。這里所說的其實(shí)就是結(jié)構(gòu)函數(shù)的厲害之處。假如某個(gè)器件內(nèi)部的其中一層的材料(例如固晶層)出現(xiàn)了問題,在結(jié)構(gòu)函數(shù)函數(shù)里就可以明顯地表示出來,如圖4所示。

              圖4 固晶異常在結(jié)構(gòu)函數(shù)里的區(qū)分(實(shí)線為固晶正常樣品,虛線為固晶異常樣品)

                固晶異常表現(xiàn)為固晶層的熱阻增大,于是位于固晶下方的結(jié)構(gòu)都平移到正常樣品曲線的右邊。通過結(jié)構(gòu)函數(shù)我們不需要把樣品破壞就能把器件內(nèi)部肉眼看不到的異常給揪出來,就像X-ray一樣!有了結(jié)構(gòu)函數(shù),不管你是想知道哪一個(gè)界面到哪一個(gè)界面的熱阻,我們都可以一層一層地劃分出來,前面提到的想知道PN結(jié)到器件支架底部的熱阻值更是不在話下。

                好,我們通過結(jié)構(gòu)函數(shù)得到了我們想知道的PN結(jié)到器件支架底部的熱阻(稱為RθJB),一般器件的規(guī)格書上給出的器件熱阻值嚴(yán)格意義上就是這個(gè)RθJB。 現(xiàn)在我們來回答文初提到的問題:怎么利用RθJB這個(gè)熱阻值算出結(jié)溫。

                2. 利用熱阻計(jì)算結(jié)溫

                RθJB代表的是PN結(jié)到支架底部的熱阻值,我們可以運(yùn)用(式2),把(式2)移項(xiàng)就可以得到

                其中TB是指支架底部的溫度,一般我們是量不出這個(gè)支架底部的溫度的,因?yàn)槠骷ぷ鲿r(shí)這個(gè)底部已經(jīng)被焊在鋁基板或普通FR4基板上。雖然我們得不到TB的值,但我們可以近似的方法,事實(shí)上,目前最常用的測(cè)試方法就是用熱電偶測(cè)試器件工作時(shí)的支架外殼與基板接觸點(diǎn)的溫度,如圖5及圖6所示,我們一般把這個(gè)溫度稱為TC。也就是說,我們是把TC≈TB了。

              圖5 用熱電偶測(cè)試燈珠支架外緣溫度

              圖6 與 的位置關(guān)系圖

                TB與TC這兩個(gè)點(diǎn)的位置會(huì)存在一定的溫度差,而且一般情況下是TC<TB。近似處理之后,(式3)就變成了(式4)。

                要運(yùn)用(式4),我們還必須要知道器件的熱功率,可以通過(式5)求得。

                其中PE指的是電功率,PO指的是光功率。對(duì)于LED器件來說,熱功率只能由電功率減去光功率求出,而光功率可以利用積分球測(cè)量得到;對(duì)于不發(fā)光的半導(dǎo)體器件,它的熱功率就直接等同于電功率,可以直接代入計(jì)算。這樣,我們就可以通過規(guī)格書上面的器件熱阻值以及熱電偶測(cè)量引腳溫度或殼溫來計(jì)算得出結(jié)溫的數(shù)值了。

                可能大家會(huì)很疑惑,這個(gè)如此神奇的結(jié)構(gòu)函數(shù)是怎么得出來的呢?關(guān)于結(jié)構(gòu)函數(shù)的推導(dǎo)我們將會(huì)在<下篇>給出詳細(xì)的推導(dǎo),各位不要錯(cuò)過了哦!

                特別鳴謝:佛山市香港科技大學(xué)LED-FPD工程技術(shù)研究中心

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