全球知名半導(dǎo)體制造商ROHM面向引擎ECU*1為首的電子化日益普及的各種車載應(yīng)用,開發(fā)出符合AEC-Q101*2標(biāo)準(zhǔn)的超小型MOSFET“AG009DGQ3”?!癆G009DGQ3”是實現(xiàn)高可靠性安裝、且安裝面積可比以往產(chǎn)品減少達(dá)64%的產(chǎn)品。
本產(chǎn)品采用ROHM獨有的引腳結(jié)構(gòu),擴(kuò)大封裝的引腳寬度,從而成功提高了接合強(qiáng)度。而且,通過在柵極引腳的中央部進(jìn)行鍍層處理,改善了焊料潤濕性,使致命風(fēng)險即柵極引腳剝落的主要原因--焊料開裂降低到一半以下,實現(xiàn)安裝的高可靠性。
為確保品質(zhì),以往汽車電子使用的主流MOSFET為5mm x 6mm尺寸的封裝。尤其是要求可靠性的引擎ECU部分,該尺寸一直被視為小型化的極限。而ROHM利用多年積累的芯片技術(shù)優(yōu)勢和封裝技術(shù)經(jīng)驗,成功實現(xiàn)3.3mm x 3.3mm尺寸的業(yè)界最小級別的小型封裝。由此,確保車載品質(zhì)的同時使安裝面積縮減達(dá)64%,有助于應(yīng)用的高性能化、小型化。
本產(chǎn)品已于2016年7月開始出售樣品(樣品價格500日元/個,不含稅),2016年9月開始暫以月產(chǎn)4百萬個的規(guī)模投入量產(chǎn)。生產(chǎn)基地為ROHM Apollo Co., Ltd.(日本福岡縣)。
今后ROHM將繼續(xù)擴(kuò)充車載領(lǐng)域用的追求高可靠與高性能的MOSFET產(chǎn)品陣容,持續(xù)為小型化與安全性作出貢獻(xiàn)。
<背景>
近年來,隨著汽車的事故防止對策和自動駕駛技術(shù)的普及,汽車的電子化飛速發(fā)展。與此同時,汽車中搭載的應(yīng)用的附加功能增加,MOSFET的搭載數(shù)量也日益增加。因此,對汽車應(yīng)用的小型化、輕量化需求高漲,要求封裝本身體積更小。以往SOP8(5mm x 6mm)為主流封裝,而ROHM利用多年積累的封裝技術(shù)優(yōu)勢,成功開發(fā)出符合AEC-Q101標(biāo)準(zhǔn)的MOSFET的最小級別封裝。實現(xiàn)產(chǎn)品的高可靠性與小型化,滿足了客戶需求。
<特點>
本產(chǎn)品采用汽車電子中的小型尺寸3.3mm×3.3mm封裝“HSMT8AG”。
封裝特點如下。
1.高可靠性安裝,保證車載品質(zhì)
·擴(kuò)大引腳寬度,提高安裝性
以往,扁平引腳產(chǎn)品對于PCB板有焊料裂紋的擔(dān)憂,存在溫度循環(huán)性方面的課題。而“AG009DGQ3”采用ROHM獨有的引腳結(jié)構(gòu),柵極引腳面積擴(kuò)大2倍,提高了接合強(qiáng)度。由此,致命風(fēng)險--即柵極引腳和安裝PCB板間發(fā)生的焊料裂紋風(fēng)險降低到一半以下,從而確保了車載品質(zhì),實現(xiàn)高可靠性安裝。
·焊料潤濕性改善
“AG009DGQ3”通過在柵極引腳的中央實施鍍層處理,實現(xiàn)獨有形狀的柵極引腳。由此,PCB板與焊料的接合面增加,消除焊接時的潤濕性誤差,有助于提高安裝時的可靠性。
2.“HSMT8AG”封裝,有助于應(yīng)用的小型化
以往汽車電子用的MOSFET主流為5mm x 6mm的SOP8尺寸,“AG009DGQ3”利用ROHM的芯片技術(shù)與封裝技術(shù)優(yōu)勢,實現(xiàn)汽車電子用的小型大功率封裝“HSMT8AG”。不僅可確保車載品質(zhì),還使安裝面積縮減64%,實現(xiàn)小型尺寸,滿足車載領(lǐng)域的小型化市場需求。
<主要特性>(包含開發(fā)中產(chǎn)品)
☆開發(fā)中
<應(yīng)用例> 車載應(yīng)用
·鼓風(fēng)機(jī)電機(jī) ·油/水泵
·導(dǎo)航/音響 ·引擎ECU噴射
·變速器 ·其他各種車載電機(jī)
<術(shù)語解說>
*1) ECU(Electronic Control Unit)
汽車的電子控制裝置。控制引擎、空調(diào)、ABS或安全氣囊等各種安全裝備等的嵌入式系統(tǒng)。
*2) AEC-Q101(Automotive Electronics Council)
汽車用電子產(chǎn)品可靠性的標(biāo)準(zhǔn)化組織。汽車用產(chǎn)品可靠性的全球標(biāo)準(zhǔn),Q101為分立半導(dǎo)體產(chǎn)品(晶體管、二極管等)標(biāo)準(zhǔn)。