平價(jià)奢華的高光效燈珠光源：FE30/FE35

　　技術(shù)創(chuàng)新和市場(chǎng)需求是LED產(chǎn)業(yè)發(fā)展的兩大助力?？v觀中國(guó)LED封裝發(fā)展歷程，經(jīng)歷了從早期的引腳式LED器件、貼片式印制電路板(PCB)結(jié)構(gòu)、聚鄰苯二酰胺(PPA)、聚對(duì)苯二甲酸己二甲醇酯(PCT)到現(xiàn)今的氮化鋁陶瓷結(jié)構(gòu)、高功率集成板上芯片封裝(Chip On Board，COB)、熱固性環(huán)氧樹酯(EMC)結(jié)構(gòu)LED器件，各類覆晶等不同形態(tài)的封裝。

　　深圳市立洋光電子股份有限公司(以下簡(jiǎn)稱“立洋股份”)自2008年成立以來，見證了LED光源產(chǎn)品的變革與技術(shù)創(chuàng)新。在大功率燈珠方面立洋股份產(chǎn)品發(fā)展主要經(jīng)歷了3個(gè)階段：從最早的1-3W朗柏型燈珠、到SMD2835/SMD3030貼片燈珠，再到如今倒裝FE30/FE35系列，產(chǎn)品的晶片越來越小、可靠性越來越強(qiáng)、性價(jià)比越來越高。

　　FE30/FE35系列的誕生，正是基于市場(chǎng)對(duì)更高功率及更高亮度的需求。在產(chǎn)品研發(fā)之初，F(xiàn)E30/FE35的市場(chǎng)定位就已經(jīng)非常明確：取代傳統(tǒng)1W仿流明產(chǎn)品，升級(jí)平面EMC3030產(chǎn)品、陶瓷基板3030/3535產(chǎn)品，替代類似XPG系列產(chǎn)品，通過超強(qiáng)的穩(wěn)定性及超高性價(jià)比切入市場(chǎng)。

　　了解倒裝，走進(jìn)立洋

　　為什么說FE30/FE35是平價(jià)的奢華燈珠呢?在介紹FE30/FE35產(chǎn)品強(qiáng)悍性能前，不得不說倒裝封裝工藝。 倒裝LED又名Flip Chip LED， 是基于倒裝LED晶片技術(shù)，采用錫膏回流焊工藝或共晶工藝，將LED晶片與支架相連結(jié)，實(shí)現(xiàn)無金線封裝，它徹底消除了由金線引起的漏電、閃爍、死燈等多種可靠性問題。倒裝LED封裝工藝顛覆了傳統(tǒng)LED工藝，從基板印刷錫膏、到晶片固晶、再到回流焊，投入成本更高，制程工藝更為嚴(yán)格。這主要體現(xiàn)在錫膏印刷要求更精準(zhǔn)，回流焊工藝要求更穩(wěn)定，固晶精度要求更高，同時(shí)還需增加專業(yè)的監(jiān)測(cè)設(shè)備，這種苛刻的要求，讓很大一部分企業(yè)根本無法接觸到這個(gè)核心技術(shù)。這也導(dǎo)致了目前市面上倒裝LED光源產(chǎn)品魚龍混雜，很多倒裝產(chǎn)品因晶片性能差、原材料品質(zhì)良莠不齊、加上生產(chǎn)工藝及生產(chǎn)設(shè)備達(dá)不到要求，使得生產(chǎn)出來的產(chǎn)品價(jià)格低廉、可靠性差、影響倒裝產(chǎn)品在客戶心目中的形象。

　　立洋股份在倒裝工藝制成工藝及設(shè)備方面與國(guó)際一線品牌同步接軌，在基板印刷錫膏制成工藝中，立洋股份采用了全球領(lǐng)先的3D自動(dòng)印刷技術(shù)，共晶連接，牢固性好，穩(wěn)定性強(qiáng)，同時(shí)在監(jiān)測(cè)設(shè)備方面，立洋股份配備了價(jià)值昂貴的X-RAY空洞率監(jiān)測(cè)儀，全程監(jiān)控產(chǎn)品生產(chǎn)，品質(zhì)大大提升。2016年4月立洋股份成為深圳市科技創(chuàng)新委員會(huì)“基于倒裝工藝的高功率LED多芯集成光源模組關(guān)鍵技術(shù)研發(fā)”技術(shù)攻關(guān)項(xiàng)目承擔(dān)者，在技術(shù)研發(fā)資金及相關(guān)政策方面得到了政府部門的大力支持?！　?/p>

　　FE30/FE35系列產(chǎn)品強(qiáng)悍的性能主要體現(xiàn)在以下幾個(gè)方面：

　　超強(qiáng)可靠性，零死燈率

　　FE30/FE35系列采用無金線封裝，同時(shí)采用了進(jìn)口EMC支架，具有光效高、壽命長(zhǎng)、熱阻低、體積小、尺寸靈活、應(yīng)用簡(jiǎn)便等優(yōu)勢(shì)。EMC器件應(yīng)用相比于傳統(tǒng)正裝SMD LED器件，可實(shí)現(xiàn)無縫替代，且具有顯著優(yōu)勢(shì)。首先，正裝SMD器件芯片電極位于發(fā)光表面，鍵合的金屬引線位于發(fā)光表面上方，均吸收了芯片出光，降低了LED發(fā)光光效，EMC器件采用的倒裝芯片電極位于芯片底部，不影響表面出光，采用無引線封裝，直接避免了金屬引線對(duì)光的吸收，芯片出光表面為透明藍(lán)寶石，其折射率介于GaN與封裝膠之間，與封裝膠的光匹配性更好，出光效率更高;其次，正裝SMD LED鍵合引線極易出現(xiàn)虛焊、浪涌沖擊、耐大電流能力不足、與封裝膠熱失配造成應(yīng)力斷裂等問題，是LED器件可靠性的最薄弱環(huán)節(jié)之一，在正裝產(chǎn)品中死燈率98%正是由于金線斷裂引起，金線斷裂又會(huì)加快其他與之并聯(lián)金線在工作時(shí)候電流負(fù)荷，導(dǎo)致產(chǎn)品的不穩(wěn)定因素增加，死燈率上升，這主要是由于正裝產(chǎn)品的結(jié)構(gòu)決定，F(xiàn)E30/FE35減少了焊線工序，提高了生產(chǎn)效率，消除了可能由鍵合引線引起的多種可靠性問題。

　　立洋股份FE30/FE35系列，產(chǎn)品已經(jīng)取得了LM-80測(cè)試報(bào)告，符合ANSI或ERP的分光分色標(biāo)準(zhǔn)。

　　支持超大電流輸入，最高可達(dá)1A

　　為了集中資源開發(fā)大功率器件，立洋功率器件的開發(fā)思路是 “高密度級(jí)LED技術(shù)”，就是我們俗稱的高功率、小尺寸。所謂高功率是指在同等封裝尺寸下盡可能提高功率及光效，這樣雖然單顆封裝成本變動(dòng)不大，但可大幅降低系統(tǒng)集成成本。

　　FE30/FE35系列設(shè)計(jì)初衷正是秉承這一理念，支持1A大電流輸入，最大功率3W，光通量高達(dá)400lm，遠(yuǎn)高于傳統(tǒng)仿流明產(chǎn)品及平面EMC3030系列產(chǎn)品。目前市面上仿流明產(chǎn)品支持電流輸入最大為550mA，最大功率為1.5W，平面EMC3030產(chǎn)品支持輸入電流為最大為350mA，最大功率僅為1W。這使得FE30/FE35系列產(chǎn)品在實(shí)際應(yīng)用中相比平面EMC3030系列產(chǎn)品或仿流明產(chǎn)品，照度更高，光照效果更好?！　?/p>

　　超強(qiáng)熱通道，產(chǎn)品壽命大大提升

　　由于固晶方式的不同，F(xiàn)E30/FE35是傳統(tǒng)正裝產(chǎn)品熱通道的10幾倍。FE30/FE30系列采用的是錫膏固晶，熱導(dǎo)系數(shù)為25-30W/(M*K)，而傳統(tǒng)正裝產(chǎn)品多采用高導(dǎo)銀膠固晶方式，熱導(dǎo)系數(shù)僅為1-2W/(M*K)，這有效解決了光源導(dǎo)熱問題，使產(chǎn)品熱通道更順暢，大大提升使用壽命!

　　專利Molding技術(shù)，可定制出光角度

　　FE30/FE35系列采用自主創(chuàng)新性結(jié)構(gòu)，經(jīng)過精密光學(xué)設(shè)計(jì)，可接受一次出光小角度訂制，最小角度可達(dá)30度，這極大的滿足了一些指向性強(qiáng)的特殊領(lǐng)域照明需求。在傳統(tǒng)正裝產(chǎn)品中幾乎是不可能完成了，以仿流明產(chǎn)品為例，最小可支持角度僅為60度。同時(shí)FE30/FE35專利Molding設(shè)計(jì)，相對(duì)于上一代平面封裝產(chǎn)品，提高10%-15%出光率，同時(shí)由于增加了前射面積，使產(chǎn)品熱通道更順暢，更易于二次配光?！　?/p>

　　市場(chǎng)、技術(shù)及成本是相輔相成，互相影響的。技術(shù)進(jìn)步催生出新的應(yīng)用市場(chǎng)，而成本降低促進(jìn)了技術(shù)向新興市場(chǎng)滲透的步伐，新興市場(chǎng)的崛起又對(duì)技術(shù)及成本提出了更高的要求，這種依存關(guān)系對(duì)LED行業(yè)也不例外，而立洋股份FE30/FE35系列正是在這種環(huán)境中應(yīng)運(yùn)而生的。