后LED照明時(shí)代里,在光效和光品質(zhì)技術(shù)漸趨穩(wěn)定的狀態(tài)下,各廠商紛紛尋找新的細(xì)分及專業(yè)市場(chǎng),以實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品、利潤(rùn)、品牌及價(jià)值的提升。
其中,EMC支架具有高耐熱、抗UV、通高電流、體積小、抗黃化等特性,成為不斷追求成本下降LED封裝廠的新選擇,在眾多封裝派系中也正異軍突起。
EMC打開更大的一扇窗
“基于材料和結(jié)構(gòu)的特點(diǎn),EMC產(chǎn)品具有高耐熱性、抗UV、高度集成、承受大電流、體積小等顯著特色?!彼惯~得營(yíng)銷總監(jiān)張路華表示。
其中,尤其以抗UV性能的大幅提升,使得EMC產(chǎn)品應(yīng)用領(lǐng)域大幅擴(kuò)展,可以應(yīng)對(duì)室外照明及汽車照明等潮濕惡劣環(huán)境,對(duì)業(yè)已成熟的高端陶瓷封裝產(chǎn)品形成強(qiáng)有力的沖擊。
據(jù)知情人士透露,EMC封裝技術(shù)為L(zhǎng)ED器件提供一個(gè)很大的設(shè)計(jì)窗口,同樣尺寸的LED器件,EMC封裝可以做到更高功率。
例如,EMC 3030做到1.5W仍然具有良好的可靠性,同等情況下,PCT 2835做到0.8W以上,會(huì)存在可靠性風(fēng)險(xiǎn),同樣功率的器件,EMC可以做到更小的體積。
并且,目前EMC在中小功率的貼片LED的應(yīng)用中,更傾向于EMC封裝形式的燈珠,這是對(duì)LED產(chǎn)品的理解與市場(chǎng)長(zhǎng)期驗(yàn)證得來(lái)的。
同時(shí),發(fā)展也并非暢通無(wú)阻,問(wèn)題在于EMC封裝主要的挑戰(zhàn)還是在支架生產(chǎn)上,因其支架高度集成化,因此生產(chǎn)難度會(huì)比一般普通的支架高。
業(yè)內(nèi)專家指出,目前國(guó)內(nèi)能夠掌握EMC支架生產(chǎn)技術(shù)的企業(yè)并不多,大部分國(guó)內(nèi)封裝廠都是買EMC支架封裝。
漸成行業(yè)新“生力軍”
在巨大的市場(chǎng)應(yīng)用前景及高額利潤(rùn)驅(qū)使下,國(guó)內(nèi)封裝廠對(duì)EMC封裝摩拳擦掌、躍躍欲試,希望在LED紅海中搶占先機(jī)。
例如,來(lái)到今年第二季度,斯邁得推出國(guó)內(nèi)首款光效220lm/W的EMC5050 1W產(chǎn)品。產(chǎn)品覆蓋了1W、2W、3W、5W,適用范圍十分廣泛。
“斯邁得通過(guò)自主開發(fā)的提升支架氣密性技術(shù),實(shí)現(xiàn)EMC系列支架的規(guī)?;a(chǎn),目前是市面上第一批批量供應(yīng)EMC系列產(chǎn)品的封裝廠家,產(chǎn)品可全面替代同等規(guī)格的進(jìn)口產(chǎn)品?!睆埪啡A提到。
而作為國(guó)內(nèi)最早進(jìn)入EMC封裝市場(chǎng)的企業(yè)——天電光電在今年廣州國(guó)際照明展上,也將EMC產(chǎn)品做到了25W,同時(shí)帶來(lái)全新的HD EMC產(chǎn)品,以取代傳統(tǒng)3000LM以下的COB,主要針對(duì)高端的家居和商業(yè)照明市場(chǎng)。
同時(shí),今年1月份,長(zhǎng)方照明發(fā)布 2015 年年度報(bào)告里提及,長(zhǎng)方照明將開始著力于LED EMC封裝技術(shù)的研發(fā)與市場(chǎng)的開拓,而另一家封裝巨頭鴻利光電可開始著手EMC的產(chǎn)品布局,今年廣州國(guó)際照明展也有相適應(yīng)的產(chǎn)品型號(hào)陸續(xù)推向市場(chǎng)。
的確,時(shí)下EMC封裝技術(shù)在國(guó)內(nèi)應(yīng)用廠商應(yīng)用范圍尤其是中功率范圍已經(jīng)逐漸擴(kuò)大,尤其是目前的市場(chǎng)應(yīng)用更已擴(kuò)展至更高功率范圍,足以大量取代早期大功率陶瓷、COB等產(chǎn)品,因而優(yōu)勢(shì)顯得更為明顯。
業(yè)內(nèi)專家指出,隨著產(chǎn)能的進(jìn)一步擴(kuò)充、產(chǎn)線進(jìn)一步優(yōu)化,EMC產(chǎn)品的競(jìng)爭(zhēng)力具有足夠空間。EMC目前主要應(yīng)用于TV背光源、室內(nèi)高端商照及部分戶外照明領(lǐng)域,當(dāng)然,從室內(nèi)開始更多的領(lǐng)域取代早期產(chǎn)品,包括細(xì)分市場(chǎng),逐步實(shí)現(xiàn)規(guī)?;?,也會(huì)進(jìn)一步加強(qiáng)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力。
EMC封裝技術(shù)的發(fā)展正迎來(lái)一個(gè)黃金時(shí)期。