LED產業競爭愈演愈烈，全面進入微利時代，部分企業為“降壓”， 以損失產品的質量和性能作為代價，走低成本低價格的路線。作為國內LED倒裝領導品牌的晶科電子始終堅持發揮技術創新的優勢，為下游終端客戶提供更高性價比的產品。在行業景氣度下行的情況下，晶科在去年營收依然實現穩步增長，今年第一季度的增長幅度更是達到200%，并順利掛牌新三板上市。阿拉丁新聞中心記者于2016廣州國際照明展期間采訪了晶科電子總裁肖國偉，解讀晶科電子的成功之道，探討LED封裝行業的下一個突破口。
談上市：資本合作以拓展發展規模
6月16日，晶科電子正式在北京敲鐘掛牌新三板，開啟發展新篇章。在肖國偉看來，這是水到渠成的一步，為晶科的發展提供了新的臺階。他表示，未來晶科的重點還是在產品的研發及市場的開拓，借由資本的力量拓展自身的主營業務，吸引更多資源的支持，并從產業鏈的橫向和縱向延伸中尋求更多的合作機會。通過資本的合作模式迅速拓展晶科電子的發展規模。
除晶科電子外，近兩年眾多企業陸續涌入新三板，有業內人士認為目前很多新三板企業并沒有實際交易量，難以獲得資本投入，僅是追風的概念。對此，肖國偉并不認同，他認為在中國目前的資本市場中，除了主板和創業板外，新三板能為中小企業的迅速發展提供新的資本?！熬Э齐娮釉趻炫菩氯搴?，已順利完成了第一輪的定增，并達到預期的目標，可滿足當前擴產和發展的資金需求。我相信只要企業具投資價值，必定能吸引投資機構和投資人的目光?！?/p>
肖國偉亦非?？春眯氯逶谖磥淼陌l展潛力，“實際上，國際資本市場的建立和發展歷程非常接近于新三板。隨著新三板的發展，相關的機構將推出來更多政策，使掛牌的新三板企業能夠真正發揮自身的優勢，吸引投資，為企業創造良性發展的機會。
談產品：高品質光源以滿足智能化需求
晶科此次出征光亞展的重點是針對高附加值的高端產品市場，展示了最新的CSP產品，即基于倒裝芯片技術的芯片級光源產品，主要應用于室內外高端燈具和電視機背光領域。此外還展示了全系列的COB產品，其發光效率達到國際領先水平。肖國偉表示：“隨著LED照明逐步滲透于專業性照明領域，COB產品會有更大的應用空間。而晶科COB系列針對于國際化的中高端應用客戶，預期這一部分營收今年將增長2到3倍，未來在晶科的總營收中將達10%以上?！?/p>
另外，物聯網技術的成熟牽動智能化市場的火熱，之于照明領域，智能的概念已滲入LED產業鏈各端，晶科電子作為中上游的企業，亦搶占市場先機，在智能照明領域進行布局。
[NT:PAGE]據肖國偉介紹，晶科早在兩年以前便在戶外照明的智能系統開發上投入了大量資源，為客戶提供相應的解決方案?！澳壳氨泵?、歐洲市場的客戶已將我們的產品大量應用于可調光的智能燈具上，這體現出高附加值高品質的LED器件光源可更好滿足應用客戶在高端領域的需求?！?/p>
智能化集成化會是LED技術發展的主要方向，因為LED自身的技術特點恰能擔當智能系統當中的載體及接入口角色。但智能化的道路并非一帆風順，如何結合LED智能燈具與智能家居，如何在戶外應用中實現智能化及與互聯網的對接，如何切合消費者的體驗及感受等困難，都需要在市場中逐步摸索，其中最為重要的是從消費者角度看客戶體驗。肖國偉認為，“在未來兩三年中，智能化會不斷地發展，市場中的不同應用將不斷涌現。但是應用的推廣需要一個過程，不會是簡單的一蹴而就?！?/p>
談行業：CSP將是未來競爭之地
去年LED芯片和封裝器件的價格競爭激烈，甚至出現嚴重的產能過剩，導致價格下跌超出實際的生產成本，背離了LED產品應有的水準。但在電子消費類市場，產品的價格一旦下跌后，回歸原點則非常困難。在此惡劣境況下，今年年初國內部分芯片及封裝企業提出價格將達穩定狀態，并穩步提升，更有企業提出漲價的需求?！暗艺J為價格提升的幅度不會太大，LED芯片和封裝在價格上會維持穩定的局面?！毙鴤ト缡钦f。
實際上，目前LED照明的價格已普遍被老百姓接受。企業如果一味地壓低價格，推崇低質產品，將對整個行業產生不可挽回的損害。也正因如此，去年大量企業倒閉，中國產的LED產品頻頻被歐美強制召回?！爸袊鳯ED技術、產品的水平已經非常接近國際水準，甚至達到國際領先水平，完全可以通過產品的性價比獲得國際市場青睞?！毙鴤娬{，“我們把高性能高品質低價格的產品提供給消費者，才是行業的健康發展之道?！?/p>
近兩年LED封裝技術不斷革新，全球封裝技術格局隨之變更，而其中，以倒裝芯片為新切入點的產品備受企業追捧，如CSP。目前CSP已應用于戶外照明，但戶內照明的應用還在發展階段，因為其價格相對SMD較高，而且其是點光源，存在眩光的問題?！熬Э颇壳暗腃SP產品還是定位于大功率領域，中小功率仍以SMD封裝為主?！?/p>
另一方面，隨著LED 封裝技術的提升，通過改變封裝的材料、支架，在傳統SMD封裝中亦推出一系列新品，如EMC、PPT的封裝結構。在未來短期的發展中，企業更關注于LED性能和發光效率的提升，新的LED封裝結構將會陸續推出。
從產品角度來講，CSP將成為企業競爭之地。另外，隨著COB逐步滲透于專業照明及戶外照明領域，用戶將對其發光效率及性能產生更多的要求?！盁o論LED產業如何變遷，晶科電子依然堅持走技術創新的路線，重點開發中高端及具附加值的產品，為客戶提供更好的光引擎、智能化的解決方案?！?/p>
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