華燦光電與韓國Semiconlight簽訂倒裝芯片專利許可協議

2020/12/2 10:09:15 作者：來源：LEDinside

摘要：外媒今日消息稱，韓國Semiconlight宣布與華燦光電簽署了一項倒裝芯片技術許可協議。未來，華燦將在特地銷售中向Semiconlight支付有關LED倒裝芯片專利和設計的技術使用費。

外媒今日消息稱，韓國Semiconlight宣布與華燦光電簽署了一項倒裝芯片技術許可協議。未來，華燦將在特地銷售中向Semiconlight支付有關LED倒裝芯片專利和設計的技術使用費。

據悉，華燦在10月就向Semiconlight提出了簽訂倒轉芯片專利許可協議的請求。通過簽訂這項協議，Semiconlight今年內就可收到第一筆專利使用費。

目前，已知此協議涉及約250項關于Semiconlight倒裝LED芯片和封裝技術的全球注冊專利。

圖片來源：Semiconlight

據了解，華燦于2014年認購了Semiconlight 10%的股權，并于2016年與Semiconlight 共同出資成立了中國合資公司Semiconlight China。

2019年，合資企業Semiconlight China入選為韓中聯合國際技術開發項目的一個政府項目，將在2022年之前開展“下一代顯示器用半導體Micro LED核心技術開發和產業化研究”。

另值得一提的是，2017年底，華燦的全資子公司HC Semitek Limited還與Semiconlight在中國香港成立一家合資公司，目的在于拓展倒裝芯片海外市場。

Semiconlight生產無銀倒裝芯片，這是一種有別于現有正裝芯片的新型倒裝芯片。此技術是將LED芯片倒置并直接熔接到基板上，且無需單獨進行焊線，易于用在超小型LED上，因此被認為是Mini/Micro LED等新型顯示器的關鍵技術。

報道顯示，華燦正在計劃為LG電子提供用于新型Micro LED顯示產品的Micro LED芯片。

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