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              環(huán)基實(shí)業(yè):“架+板+殼”合一是封裝基板新趨勢(shì)

              2016/6/21 10:26:58 作者:陳小麗 來(lái)源:阿拉丁新聞中心
              摘要:6月9日-11日,以“思索照明-產(chǎn)業(yè)重構(gòu)與突破”為主題的2016阿拉丁照明論壇,在全球最大照明展廣州國(guó)際照明展期間隆重舉行,阿拉丁照明網(wǎng)作為大會(huì)報(bào)道的官方媒體,特邀深圳市環(huán)基實(shí)業(yè)有限公司總經(jīng)理何忠亮先生來(lái)到我們新聞直播的現(xiàn)場(chǎng),探討LED封裝基板的發(fā)展現(xiàn)狀及趨勢(shì),并暢談了環(huán)基實(shí)業(yè)的經(jīng)營(yíng)策略。

                6月9日-11日,以“思索照明-產(chǎn)業(yè)重構(gòu)與突破”為主題的2016阿拉丁照明論壇,在全球最大照明展廣州國(guó)際照明展期間隆重舉行,阿拉丁照明網(wǎng)作為大會(huì)報(bào)道的官方媒體,特邀深圳市環(huán)基實(shí)業(yè)有限公司總經(jīng)理何忠亮先生來(lái)到我們新聞直播的現(xiàn)場(chǎng),探討LED封裝基板的發(fā)展現(xiàn)狀及趨勢(shì),并暢談了環(huán)基實(shí)業(yè)的經(jīng)營(yíng)策略。

                深圳市環(huán)基實(shí)業(yè)有限公司總經(jīng)理何忠亮

                阿拉丁照明網(wǎng):能否簡(jiǎn)單為我們介紹一下環(huán)基實(shí)業(yè)的情況?

                何忠亮:環(huán)基實(shí)業(yè)成立于1992年,是一家專(zhuān)業(yè)生產(chǎn)PCB、FPC線(xiàn)路板廠(chǎng)商,專(zhuān)注于為L(zhǎng)ED封裝企業(yè)提供高效的散熱基板,尤其在導(dǎo)熱、絕緣都有非常好表現(xiàn)的陶瓷基板、銅基板、熱電分離銅鋁基板,都是我們的強(qiáng)項(xiàng)。

                環(huán)基公司生產(chǎn)的陶瓷基板采用DPC工藝,可以將陶瓷上鍍厚銅,比傳統(tǒng)LTCC產(chǎn)品的導(dǎo)熱性能更好(DPC 0.5um的導(dǎo)熱能力等同于LTCC 10um銀漿),因此DPC厚銅陶瓷板是高功率LED產(chǎn)品的不二之選。

                阿拉丁照明網(wǎng):這次展會(huì)環(huán)基實(shí)業(yè)帶來(lái)了哪些新產(chǎn)品或新技術(shù)?

                何忠亮:在這次展會(huì)上我們主要帶來(lái)了幾種新品,一是可以彎折的導(dǎo)熱鋁基板,是對(duì)燈絲燈一種比較好的組合,甚至說(shuō)是顛覆;二是輻射型厚銅陶瓷基板,可以讓很多燈不需要散熱片;三是熱電分離的基板;應(yīng)用于汽車(chē)燈上的大功率氮化鋁陶瓷基板,可多角度綻放品牌魅力。

                阿拉丁照明網(wǎng):環(huán)基實(shí)業(yè)專(zhuān)注于高性?xún)r(jià)比基板,其核心優(yōu)勢(shì)主要體現(xiàn)在哪里?

                何忠亮:LED燈具由芯片、燈珠、基板、燈殼、電源、透鏡幾部分構(gòu)成,我司主要做載板這一塊,我們的優(yōu)勢(shì)是真材實(shí)料做導(dǎo)熱的載板,無(wú)論是2瓦還是200瓦,都實(shí)實(shí)在在地做,標(biāo)的跟做的一致。

                阿拉丁照明網(wǎng):LED基板是LED封裝行業(yè)除芯片外的第二重要關(guān)鍵材料,目前發(fā)展現(xiàn)狀如何?

                何忠亮:原來(lái)載板界限是很清晰的,現(xiàn)在載板的界限被模糊了,載板跟支架、燈殼混在一起了,目前這個(gè)階段來(lái)講就是載板跨界,不僅給做燈的企業(yè)有一個(gè)非常大的成本上的變化,也對(duì)它的成品形態(tài)有一個(gè)很大的幫助。

                阿拉丁照明網(wǎng):在您看來(lái),LED目前在散熱方面還有何棘手的問(wèn)題待解決?

                何忠亮:其實(shí)散熱問(wèn)題是一個(gè)永恒的話(huà)題,任何芯片都有效率的問(wèn)題,有效率就一定有散熱問(wèn)題。近些年業(yè)界努力對(duì)芯片散熱問(wèn)題提出改善方案,但隨著散熱問(wèn)題解決的同時(shí)它又會(huì)把芯片的功率加大,那么散熱要求隨之增加。

                阿拉丁照明網(wǎng):產(chǎn)品簡(jiǎn)化成為眾多企業(yè)研發(fā)的方向,“無(wú)散熱”概念被行業(yè)熱炒,您是怎么看待這一概念的?

                何忠亮:我覺(jué)得無(wú)散熱只是一個(gè)噱頭,其實(shí)沒(méi)有無(wú)散熱的概念。無(wú)散熱是犧牲某些性能來(lái)獲得,比方說(shuō)現(xiàn)在倒裝芯片可以承受比較高的溫度,就是把原來(lái)在低溫散熱性表現(xiàn)不明顯的,如熱輻射,通過(guò)溫度升高來(lái)顯現(xiàn)的散熱方式。無(wú)散熱是沒(méi)有的,一定要散熱,只要有功率就一定要散熱!

                阿拉丁照明網(wǎng):您覺(jué)得未來(lái)封裝基板發(fā)展趨勢(shì)如何?

                何忠亮:從趨勢(shì)來(lái)看,早些年封裝結(jié)構(gòu)采用的是“支架+板”合一,即COB結(jié)構(gòu),我認(rèn)為未來(lái)“架+板+殼”合一是一種新方式。


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