6月9日-11日，以“思索照明-產(chǎn)業(yè)重構(gòu)與突破”為主題的2016阿拉丁照明論壇，在全球最大照明展廣州國(guó)際照明展期間隆重舉行，阿拉丁照明網(wǎng)作為大會(huì)報(bào)道的官方媒體，特邀深圳市環(huán)基實(shí)業(yè)有限公司總經(jīng)理何忠亮先生來到我們新聞直播的現(xiàn)場(chǎng)，探討LED封裝基板的發(fā)展現(xiàn)狀及趨勢(shì)，并暢談了環(huán)基實(shí)業(yè)的經(jīng)營(yíng)策略。
深圳市環(huán)基實(shí)業(yè)有限公司總經(jīng)理何忠亮
阿拉丁照明網(wǎng)：能否簡(jiǎn)單為我們介紹一下環(huán)基實(shí)業(yè)的情況?
何忠亮：環(huán)基實(shí)業(yè)成立于1992年，是一家專業(yè)生產(chǎn)PCB、FPC線路板廠商，專注于為L(zhǎng)ED封裝企業(yè)提供高效的散熱基板，尤其在導(dǎo)熱、絕緣都有非常好表現(xiàn)的陶瓷基板、銅基板、熱電分離銅鋁基板，都是我們的強(qiáng)項(xiàng)。
環(huán)基公司生產(chǎn)的陶瓷基板采用DPC工藝，可以將陶瓷上鍍厚銅，比傳統(tǒng)LTCC產(chǎn)品的導(dǎo)熱性能更好(DPC 0.5um的導(dǎo)熱能力等同于LTCC 10um銀漿)，因此DPC厚銅陶瓷板是高功率LED產(chǎn)品的不二之選。
阿拉丁照明網(wǎng)：這次展會(huì)環(huán)基實(shí)業(yè)帶來了哪些新產(chǎn)品或新技術(shù)?
何忠亮：在這次展會(huì)上我們主要帶來了幾種新品，一是可以彎折的導(dǎo)熱鋁基板，是對(duì)燈絲燈一種比較好的組合，甚至說是顛覆;二是輻射型厚銅陶瓷基板，可以讓很多燈不需要散熱片;三是熱電分離的基板;應(yīng)用于汽車燈上的大功率氮化鋁陶瓷基板，可多角度綻放品牌魅力。
阿拉丁照明網(wǎng)：環(huán)基實(shí)業(yè)專注于高性價(jià)比基板，其核心優(yōu)勢(shì)主要體現(xiàn)在哪里?
何忠亮：LED燈具由芯片、燈珠、基板、燈殼、電源、透鏡幾部分構(gòu)成，我司主要做載板這一塊，我們的優(yōu)勢(shì)是真材實(shí)料做導(dǎo)熱的載板，無論是2瓦還是200瓦，都實(shí)實(shí)在在地做，標(biāo)的跟做的一致。
阿拉丁照明網(wǎng)：LED基板是LED封裝行業(yè)除芯片外的第二重要關(guān)鍵材料，目前發(fā)展現(xiàn)狀如何?
何忠亮：原來載板界限是很清晰的，現(xiàn)在載板的界限被模糊了，載板跟支架、燈殼混在一起了，目前這個(gè)階段來講就是載板跨界，不僅給做燈的企業(yè)有一個(gè)非常大的成本上的變化，也對(duì)它的成品形態(tài)有一個(gè)很大的幫助。
阿拉丁照明網(wǎng)：在您看來，LED目前在散熱方面還有何棘手的問題待解決?
何忠亮：其實(shí)散熱問題是一個(gè)永恒的話題，任何芯片都有效率的問題，有效率就一定有散熱問題。近些年業(yè)界努力對(duì)芯片散熱問題提出改善方案，但隨著散熱問題解決的同時(shí)它又會(huì)把芯片的功率加大，那么散熱要求隨之增加。
阿拉丁照明網(wǎng)：產(chǎn)品簡(jiǎn)化成為眾多企業(yè)研發(fā)的方向，“無散熱”概念被行業(yè)熱炒，您是怎么看待這一概念的?
何忠亮：我覺得無散熱只是一個(gè)噱頭，其實(shí)沒有無散熱的概念。無散熱是犧牲某些性能來獲得，比方說現(xiàn)在倒裝芯片可以承受比較高的溫度，就是把原來在低溫散熱性表現(xiàn)不明顯的，如熱輻射，通過溫度升高來顯現(xiàn)的散熱方式。無散熱是沒有的，一定要散熱，只要有功率就一定要散熱!
阿拉丁照明網(wǎng)：您覺得未來封裝基板發(fā)展趨勢(shì)如何?
何忠亮：從趨勢(shì)來看，早些年封裝結(jié)構(gòu)采用的是“支架+板”合一，即COB結(jié)構(gòu)，我認(rèn)為未來“架+板+殼”合一是一種新方式。
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