2016年6月10日上午,在2016阿拉丁照明論壇 “材料科技進(jìn)步與照明品質(zhì)提升” 技術(shù)峰會(huì)上,深圳市環(huán)基實(shí)業(yè)有限公司總經(jīng)理何忠亮做了主題為“功率互聯(lián)在倒裝及CSP領(lǐng)域的應(yīng)用”的精彩演講。
首先,何忠亮提出,對(duì)LED來說,看起來最簡(jiǎn)單的是載板,但是載板又是影響最大的環(huán)節(jié)。
因此作為載板來說我們有一個(gè)要求,一個(gè)是滿足芯片,第二是有一定的支撐性能和導(dǎo)熱性能。為了解決成本的問題,他表示,需要真正把價(jià)格做下來,而創(chuàng)新是專門配合客人做的,從解決問題開始。
而后,何忠亮為我們展示了載板的演變趨勢(shì),表示未來我們認(rèn)為可以把架、殼合二為一,他為大家演示了環(huán)基實(shí)業(yè)作為“殼”的實(shí)體產(chǎn)品及其功能。另外,隨著我們功率的增加,何忠亮還介紹了浸埋式方式。
最后,何忠亮介紹了環(huán)基實(shí)業(yè)有限公司,該公司專注于做功率型的散熱器產(chǎn)品,有相當(dāng)完善的體系。并表示,希望能與對(duì)環(huán)基實(shí)業(yè)產(chǎn)品有興趣的同行可以有進(jìn)一步的了解和交流。